B250650:3Dプリンティング材料:特に樹脂材料を中心にその現状と開発動向、今後の予測、ビジネスチャンス | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250650(3Dプリンター)

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3Dプリンティング材料:
その現状と開発動向、今後の予測、ビジネスチャンス

～樹脂材料を中心に解説～

受講可能な形式：【Live配信】のみ

　本セミナーでは、3Dプリンティング材料への取り組みについて、大半を占める樹脂材料を中心に、金属材料や無機材料を含めて材料の視点から、現状を俯瞰し、将来を予測しビジネスチャンスにつなげる今後の方向性を探ることとする。

日時

2025年6月10日（火） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

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定価：本体45,000円＋税4,500円

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　　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。

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　　※他の割引は併用できません。

配布資料

・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
　　※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
　　※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・3Dプリンティングの基礎知識を再確認する
・3Dプリンティングの最新の状況を確認する
・3Dプリンティング関連特許の状況を知る
・3Dプリンティングの材料とその開発の現状を知る
・3Dプリンティングを利用する製品開発の動向を知る
・3Dプリンティングに利用される新規材料の開発動向について知る
・特に、3Dプリンティングによる最終製品製造のために求められる樹脂材料について整理し、今後の動向を知る

対象

・企業・研究機関の新規ビジネスの企画担当者、特に3Dプリンティングに興味を持っている企画担当者
・材料メーカ・研究機関の開発者で、自社材料、特に樹脂材料を利用して3Dプリンティング材料に取り組もうとしている材料開発者
・製造業・研究機関の製品設計・開発者で、3Dプリンティングを利用して製品開発に取り組もうとしている開発者

セミナーリクエスト

セミナー講師

横浜国立大学総合学術高等研究院客員教授　萩原恒夫氏

セミナー趣旨

　試作のための模型を作製する目的で1980年に小玉秀男氏により発明された光造形法を緒に各種三次元積層造形法(Additive Manufacturing = AM法)が発明され発展してきた。これらの基本特許が20年以上経過して消滅したことを契機に2012年に世界的に「3Dプリンターブーム」が起こり新しいものづくりの方法として認知されることとなった。今日、AM法は三次元の出力(プリント)と言うことで3Dプリンティングとも呼ばれ、装置は3Dプリンターとも呼ばれている。

　我々の生活環境や製造業においてデジタルによる大変革(Digital Transformation=DX)が進行しており、この「DXによるものづくり」に3Dプリンティングが重要な役割を担っている。大量生産・大量消費の世の中から「オンデマンド生産」や「デジタル在庫」へと変革しつつある。この3Dプリンティングはこのための手段として大きく成長しようとしている。各方式の3Dプリンター材料はそれら装置に応じて開発されており、3Dプリンターで直接最終製品を製造する役割は年々拡大し、現在3Dプリンティング利用の4割近くまでに至っている。直接最終製品製造には粉末床溶融法(PBF)や材料押出し法(MEX)を中心に展開されているが、材料性能や品質・信頼性で顧客のニーズを充分に満たすほどには至っていない。そのため、材料の更なる進化が求められ、高品質で高信頼な材料の開発が必須であり、ヨーロッパを中心とした化学系大企業がビジネスチャンスとみて参入が続いる。

　講演では、3Dプリンティング材料への取り組みについて、大半を占める樹脂材料を中心に、金属材料や無機材料を含めて材料の視点から、現状を俯瞰し、将来を予測しビジネスチャンスにつなげる今後の方向性を探ることとする。

セミナー講演内容

１．はじめに
　1.1 3Dプリンティングとは
　1.2 3Dプリンティングの歴史と基本特許
　1.3 3Dプリンティング市場の現状
　1.4 新規参入のためにはどんなリソースが必要か

２．3Dプリンティングの材料とその用途 ～各積層方式とその材料の要求特性と現状～
　2.1 3Dプリンティング材料の概説
　2.2 3Dプリンティング各方式の求められる特性に対する現状と課題
　　2.2.1 液槽光重合法(VPP)
　　2.2.2 材料噴射法(MJT)
　　2.2.3 材料押出し法 (MEX)
　　2.2.4 粉末床溶融結合法 (PBF)
　　2.3.5 結合剤噴射法 (BJT)
　　2.3.6 指向エネルギー堆積法 (DED)
　　2.3.7 ハイブリッド型積層造形法

３．3Dプリンティングの材料、特に用途から見た今後とそのビジネス展開について
　3.1 国内外の3Dプリンティングの動向
　　3.1.1 最終製品製造のための3Dプリンティング
　　3.1.2 粉末床溶融造形法(PBF)と材料押出し法(MEX)による最終製品への現状と今後
　　3.1.3 高精度・高精細が可能な液槽光重合法への期待
　3.2 ヘルスケア関連用途への新展開
　3.3 5G、6G時代への3Dプリンティングの期待
　3.4 セラミック3Dプリンティングの新展開
　3.5 その他、今注目されている3Dプリンティング

4. 今後どの方式が最も有望か

5．まとめと提言

□ 質疑応答 □

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B250650(3Dプリンター)

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、今後の予測、ビジネスチャンス

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WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
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【オンデマンド配信】改正安衛法「自律的」化学物質管理への転換に学ぶ実情に即した管理手法と考え方
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包装における多層化フィルムの加工技術とリサイクル課題・展望
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積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題
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プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ
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量子化学計算の基礎と実践方法＜Gaussian・GaussViewの使い方＞ NEW
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押出機混練
混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

リビング重合技術　高度な制御を可能にする精密重合と応用展開
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

高分子材料の物性分析、分子構造解析技術の基礎と材料開発、物性改善への応用
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セルロースナノファイバーを扱うための基礎＆必須知識
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シリコーンの基礎・特性と設計・使用法の考え方・活かし方
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銅ナノ粒子のインク化と実用化に向けたプロセス
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シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
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接着剤樹脂と金属・無機材料表面との接着界面の理論解析
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高屈折率ポリマーの合成法と応用、およびそれらの評価方法
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シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
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熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術
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有機無機ハイブリッド材料の合成・設計技術と構造・特性制御、応用技術
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機能性色素の基礎と応用・研究最前線　2か月連続セミナー
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スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
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機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線
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量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用
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電磁波シミュレーション技術
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分子動力学シミュレーションの基礎と高分子材料開発への応用
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＜樹脂硬化挙動の最新動向＞樹脂硬化過程での重合誘起ガラス化およびその近傍での挙動
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インクジェットインクの基礎と最新技術動向
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≪日本企業応援企画≫次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
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