<半導体の放熱評価のための>
過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウ
および構造関数の活用方法
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※他の割引は併用できません。
日時 | 2025年5月27日(火) 13:00~16:30 |
|
---|---|---|
受講料(税込)
各種割引特典
|
49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
|
|
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)
1名分無料適用条件
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書(クレジットカード決済の場合は領収書)は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします(PDF)。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。
定価:本体36,000円+税3,600円 E-Mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
||
配布資料 | PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、マイページよりダウンロード可となります。 | |
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) ■アーカイブ配信について 視聴期間:終了翌営業日から7日間[5/28~6/3]を予定 ※動画は未編集のものになります。 ※視聴ページは、終了翌営業日の午前中にはマイページにリンクを設定する予定です。 | |
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
得られる知識 | ・ 過渡熱抵抗測定の基礎知識 ・ 過渡熱抵抗測定の活用事例(測定事例、シミュレーションとのコラボ) ・ 過渡熱抵抗測定の測定ノウハウ(やっていいこと・わるいこと) ・ 電気系エンジニアが陥りがちな2つの罠、およびそれらの回避方法 | |
対象 | ・ 半導体の熱対策で苦労されている方(熱対策から熱設計に持っていきたい方) ・ 半導体の放熱評価で熱電対、サーモグラフィーで苦労されている方 ・ 過渡熱抵抗測定を始める方、まだしっくり来ていない方 ・ 半導体パッケージの熱流体シミュレーション結果が実機と合わず、苦労されている方 ・ 構造関数の使い方にまだ自信がない方 ・ 半導体設計をされている方(特にパッケージング) ・ 放熱材料を開発されている方 | |
※講師からのアフターフォローのため、お客様情報(御社名・御名前・メールアドレス)を講師に共有させていただく予定です。任意ですので、共有不可の方はセミナー終了後にお知らせください。 |
セミナー講師
専門:半導体熱測定・解析シミュレーション、信頼性評価(パワーサイクル試験)
2003年 東京工業大学大学院情報理工学研究科情報環境学専攻修士課程修了
2003年 株式会社キーエンス 入社
2013年 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 入社
2018年 M&Aによりシーメンス株式会社 に転籍
2021年 大阪大学大学院工学研究科電気電子情報工学専攻博士課程修了
ホームページ:https://plm.sw.siemens.com/en-US/simcenter/physical-testing/micred/
セミナー趣旨
過渡熱測定は、測定対象物に電線をつなぎ電流を流して電圧を測るだけの試験です。しかし、単に電流を流して電圧を読み取るだけでも、正しく測定をするためのノウハウがございます。また、最近話題の化合物半導体などの新しいデバイスの測定においては、ひと工夫必要です。本講演ではそのあたりを紹介したいと思います。
放熱設計に携わる方に対し、この業界で10年以上過渡熱測定の有用性を紹介してきました。皆様がどのような課題を抱え、どのような苦労をされ、どのようにそれらを乗り越えて来られたかを総括いたします。先人たちの知恵、工夫など、過渡熱測定経験者には復習を兼ねて、これから過渡熱測定を始めるという方には測定をジャンプスタートできるようにするための内容をご提供できればと思っています。
セミナー講演内容
1.1 過渡熱抵抗測定の目的
1.2 過渡熱抵抗測定のスコープ
1.3 熱電対やサーモグラフィーによる測定に対して優れている点
1.4 評価手法(測定から構造関数の導出まで)
1.5 構造関数の活用事例
2.過渡熱抵抗測定のノウハウ
2.1 何よりも大事なこと:何のための測定か、を明確にする
2.2 配線ノウハウ
2.3 測定セッティング関連
2.4 測定再現性の確認方法
3.過渡熱抵抗測定のシミュレーションへの応用
3.1 シミュレーションを行う解析屋さんが過渡熱抵抗測定結果を欲しがる理由
3.2 シミュレーション モデル キャリブレーションの概要
3.3 両面放熱パワーモジュールを使った シミュレーション モデル キャリブレーション事例
4.化合物半導体など、新しいデバイスの過渡熱抵抗測定手法
4.1 従来のシリコン(Si)と何が違う?
4.2 SiC MOSFETの測定手法
4.3 GaN HEMTの測定手法
4.4 RC-IGBTの測定手法
5.電気系エンジニアが陥りがちな2つの罠
5.1 発熱源から複数の放熱経路を持つトポロジーを使いがち
5.2 放熱経路を示すRCラダーの各ノードを材料ごとに分けてしまう
5.3 放熱経路の正しい捉え方
6.過渡熱抵抗測定が行われる信頼性評価試験
6.1 パワーサイクル試験
6.2 出荷・受け入れ検査
□質疑応答□
関連商品

蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ


≪防水設計:上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2か月連続セミナー
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

弾性波デバイス(BAW・SAW)の基礎と最新動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

磁石/永久磁石材料の上手な活用に向けた実用特性理解と材料技術の最新動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ

高周波磁気特性の基礎およびその計測法と軟磁性微粒子・薄帯材料の次世代デバイスへの応用
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

半導体露光技術の発展、およびEUV露光装置の現状と将来展望
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

光・電波融合デバイス・システムの基礎と技術動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用
受講可能な形式:【会場受講】

スピントロニクス磁気センサの基礎と開発動向・応用展開
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

光変調器の基礎と技術動向
受講可能な形式:【Live配信】のみ

自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
受講可能な形式:【会場受講】

高性能熱輸送・放熱技術の研究開発動向
受講可能な形式:【会場受講】

WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、今後の予測、ビジネスチャンス
受講可能な形式:【Live配信】のみ

半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】

半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

真空技術の基礎と正しい真空システムの設計&活用法 NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の設計、材料技術、開発動向と課題
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式:【Live配信】のみ

【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版]

次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~

車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~

光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~

金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術

半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~

蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ


≪防水設計:上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2か月連続セミナー
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

弾性波デバイス(BAW・SAW)の基礎と最新動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

磁石/永久磁石材料の上手な活用に向けた実用特性理解と材料技術の最新動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ

高周波磁気特性の基礎およびその計測法と軟磁性微粒子・薄帯材料の次世代デバイスへの応用
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

半導体露光技術の発展、およびEUV露光装置の現状と将来展望
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

光・電波融合デバイス・システムの基礎と技術動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用
受講可能な形式:【会場受講】

スピントロニクス磁気センサの基礎と開発動向・応用展開
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

光変調器の基礎と技術動向
受講可能な形式:【Live配信】のみ

自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
受講可能な形式:【会場受講】

高性能熱輸送・放熱技術の研究開発動向
受講可能な形式:【会場受講】

WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、今後の予測、ビジネスチャンス
受講可能な形式:【Live配信】のみ

半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】

半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

真空技術の基礎と正しい真空システムの設計&活用法 NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の設計、材料技術、開発動向と課題
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式:【Live配信】のみ

【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版]

次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~

車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~

光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~

金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術

半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
SSL/TLS対応ページ(https)からの情報送信は暗号化により保護されます。
サイトマップ
サイエンス&テクノロジー
東京都港区浜松町1-2-12
浜松町F-1ビル7F
TEL:03-5733-4188
FAX:03-5733-4187