M080:光半導体とそのパッケージング・封止技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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書籍書籍番号:M080(光半導体)

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光半導体とそのパッケージング・封止技術

～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

発刊日	2023年2月22日
体裁	B5判並製本 175頁
価格(税込) 各種割引特典	44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円
価格(税込) 各種割引特典	送料は当社負担アカデミー割引価格　30,800円（28,000円＋税）
ISBNコード	978-4-86428-298-7
Cコード	C3058

◎照明・イメージング・PV・ディスプレイ・通信など多分野で使われる光半導体技術のあらましが書いてあります。
◎本分野にご関心のある方が光半導体とその応用デバイスの概要を知る入口に使える書籍です。
◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご参考下さい。
　・発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
　・発光ICアレイの実現によるその用途可能性
　・光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
　・石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
　・光を用いた通信システムの課題と可能性
　・ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題..など

著者

(有)アイパック代表取締役越部茂氏

【経歴】

1974年大阪大学工学部卒業

1976年同大学院工学研究科前期課程終了

1976年住友ベークライト(株)入社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事

1988年東燃化学(株)入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事

2001年 (有)アイパック設立　技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。

半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。

本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

第1章光半導体の種類　(15頁程度)
　1. 発光半導体
　　1.1 発光ダイオード（LED）
　　1.2 有機発光ダイオード
　　1.3 半導体レーザー（LD：Laser Diode）
　　1.4 垂直発光型半導体
　　　　1.4.1 垂直共振器面発光レーザー（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）
　　　　1.4.2 共振型発光ダイオード（RCLED：Resonant Cavity LED）
　　1.5 量子ドット発光ダイオード（QLED：Quantum-dot LED）
　　1.6 その他
　2. 受光半導体
　　 2.1 受光ダイオード(PD)
　　 2.2 太陽電池(PV)
　3. 光IC
　　 3.1 受光IC
　　 3.2 発光IC

　【コラム】
　　(1)発光原理
　　(2)フレキシブルOLED
　　(3)CMOSイメージセンサー

第2章光半導体の開発経緯　（10頁程度）
　1. 発光半導体
　　 1.1 LED
　　 1.2 OLED
　　 1.3 半導体レーザー
　　 1.4 QLED
　2. 受光半導体
　　 2.1 PD
　　 2.2 PV
　3. 光IC

　【コラム】
　　(1)青色LED特許
　　(2)半導体：負の歴史
　　(3)QLEDの課題：重金属
　　(4)ICとPD

第3章光半導体の用途　（10頁程度）
　1. 発光半導体
　　 1.1 標示
　　 1.2 照明
　　　　 1.2.1 直接照明灯
　　　　 1.2.2 背景灯(バックライト)
　　 1.3 表示(文字，映像)
　　　　 1.3.1 文字表示
　　　　 1.3.2 映像表示
　　 1.4 通信
　　 1.5 その他

　2. 受光半導体
　　 2.1 受光
　　 2.2 発電(PV)
　　 2.3 受像
　3. 受発光装置(光モジュール)
　　 3.1 光トランシーバー
　　 3.2 フォトセンサー(Photo senser)
　　 3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
　　 3.4 その他

　【コラム】
　　(1)光半導体市場
　　(2)演色性
　　(3)ブルーライト対策
　　(4)ペロブスカイト型太陽電池
　　(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開

第4章光半導体のパッケージング技術(封止技術)　（25頁程度）
　1. 封止方法
　　 1.1 気密封止
　　 1.2 樹脂封止
　2. 封止材料
　　 2.1 可視光透過性封止材料
　　　　 2.1.1 エポキシ樹脂系材料
　　　　 2.1.2 シリコーン樹脂系材料
　　　　 2.1.3 その他
　　 2.2 赤外光透過性封止材料
　　 2.3 光モジュール用材料
　　　　 2.3.1 フォトセンサー用材料
　　　　 2.3.2 フォトカプラー用材料
　　 2.4 PV用材料
　3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題

　【コラム】
　　(1)封止材料の市場規模
　　　・LED用封止材料
　　　・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
　　　・エポキシ樹脂系封止材料の比較（光半導体用 vs IC用）
　　(2)照明用LEDと封止材料
　　　・シリコーン樹脂系材料
　　　・エポキシ樹脂系封止材料
　　　・照明用LEDと封止材料の耐候性
　　(3)シリコーン樹脂と低分子

第5章　光学関連部材　（15頁程度）
　1. 光伝送体
　　 1.1 光ファイバー
　　　　 1.1.1 石英製光ファイバー
　　　　 1.1.2 樹脂製光ファイバー
　　 1.2 その他
　　　　 1.2.1 光コード
　　　　 1.2.2 光回路
　　　　 1.2.3 光導波路
　　　　 1.2.4 光透過性基板
　　　　 1.2.5 光通信用スイッチ
　2. 接続部材
　　 2.1 接続部品
　　 2.2 接続材料
　3. 接着材料
　4. LED反射器
　5.蛍光体

　【コラム】
　　(1)樹脂製光ファイバー
　　(2)光回路
　　(3)ハロゲンによる金属腐食
　　(4)反射器用エポキシ樹脂系材料

第6章ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術　（40頁程度）
　1. LEDディスプレイ
　　 1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
　　 1.2 大型ディスプレイ
　　　　 1.2.1 ミクロ製法案
　　　　 1.2.2 集合体製法案
　　 1.3 小型ディスプレイ
　　　　 1.3.1 IC的製法案
　　　　 1.3.2 OLED的製法案
　　 1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
　　 1.5 LED微細化の課題
　2. LCD
　　 2.1 LEDバックライト
　　 2.2 ミニLEDバックライト
　　 2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
　3. OLEDディスプレイ
　　 3.1 スマートフォン用
　　 3.2 大型モニター用
　　 3.3 OLEDの技術課題
　　　　 3.3.1 発光効率の向上
　　　　 3.3.2 耐湿性の向上
　　　　　　　・低透湿化
　　　　　　　・水捕捉
　4. QD(QLED)の用途展開
　　 4.1 QD-CF
　　 4.2 QD-CC
　5. 他のディスプレイ
　　 5.1 PDP
　　 5.2 PTA
　6. ディスプレイ形状の検討
　　 6.1 小湾曲固定（曲面）
　　　　 6.1.1 スマートフォン
　　　　 6.1.2 モニター
　　 6.2 折畳み
　　 6.3 折り曲げ
　7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
　8. フレキシブルディスプレイ

　【コラム】
　　(1)ナノLED
　　　・PDP
　　　・PTA
　　(2)マストランスファー
　　(3)LCDの再評価
　　(4)ダークスポット現象
　　(5)Galaxy Fold/Z Flip
　　(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
　　(7)ディスプレイの変形

第7章高速情報伝送に関わる光半導体技術　（15頁程度）
　1. 情報伝送の方法・種類
　2. 中長距離通信
　3. 高速情報伝送の課題
　　 3.1 ノイズの低減
　　 3.2 誘電損失の低減
　　 3.3 伝送距離の短縮
　4. 短距離高速光伝送
　　 4.1 電子機器間光伝送
　　 4.2 半導体部品間光伝送
　　 4.3 半導体部品内
　5. 短距離低速光伝送

　【コラム】
　　(1)光は速い？
　　(2)高速無線通信

著者

(有)アイパック代表取締役越部茂氏

【経歴】

1974年大阪大学工学部卒業

1976年同大学院工学研究科前期課程終了

1976年住友ベークライト(株)入社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事

1988年東燃化学(株)入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事

2001年 (有)アイパック設立　技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。

書籍書籍番号:M080(光半導体)

光半導体とそのパッケージング・封止技術

著者

目次

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シリカ微粒子の基礎（分類・製法・特性と評価）とポリマーへの配合・複合化技術
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【オンデマンド配信】FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
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フィルムの延伸・分子配向の基礎、過程現象の解明と構造形成、物性発現、評価方法
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【オンデマンド配信】架橋剤を使うための総合知識
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【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
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【オンデマンド配信】PFAS規制の動向と半導体産業へ影響
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先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向
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電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術
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ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 NEW
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プラスチックのリサイクル促進に向けた材料設計・成形加工の技術と知識
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自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望
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有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用
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実務に役立つ！アナログ回路設計入門
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増加する廃棄CFRP/CFRTPにおけるリサイクルの課題と炭素繊維回収の最先端およびRCF活用法と産業確立への指針
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【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争［2022］
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狙った機能を持つ高分子を作るために―重合反応の基礎・応用ー
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熱可塑性エラストマーの総合知識
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【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
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先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 NEW
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エポキシ樹脂２日間総合セミナー
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高分子材料の相溶性・相分離現象の基礎と相容化剤を用いたポリマーブレンド材料およびマテリアルリサイクルへの応用
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最新！アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情
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機能性色素の基礎と応用・研究最前線　2か月連続セミナー
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半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
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シリコーンの基礎・特性と設計・使用法の考え方・活かし方
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【オンデマンド配信】最新XR（VR/MR・AR）機器の搭載ディスプレイ・光学系の動向と技術解析
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メタクリル系ポリマー活用のための入門講座
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【オンデマンド配信】ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・市場と高機能化技術トレンド
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ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
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機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線
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スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
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電磁波シミュレーション技術 NEW
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≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策
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電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック　2か月連続セミナー
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≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック
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押出機混練 NEW
混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

リビング重合技術　高度な制御を可能にする精密重合と応用展開 NEW
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

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グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
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グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

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＜テクニカルトレンドレポート＞　シリーズ６マイクロLED市場・技術トレンド
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半導体封止材料総論
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