光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
発刊日 | 2023年2月22日 |
---|---|
体裁 | B5判並製本 175頁 |
価格(税込)
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44,000円
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ISBNコード | 978-4-86428-298-7 |
Cコード | C3058 |
◎本分野にご関心のある方が光半導体とその応用デバイスの概要を知る入口に使える書籍です。
◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご参考下さい。
・発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
・発光ICアレイの実現によるその用途可能性
・光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
・石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
・光を用いた通信システムの課題と可能性
・ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題..など
著者
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 |
【経歴】 |
1974年 大阪大学工学部卒業 |
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 |
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 |
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事 |
2001年 (有)アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。 |
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。 |
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。 |
目次
1. 発光半導体
1.1 発光ダイオード(LED)
1.2 有機発光ダイオード
1.3 半導体レーザー(LD:Laser Diode)
1.4 垂直発光型半導体
1.4.1 垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
1.4.2 共振型発光ダイオード(RCLED:Resonant Cavity LED)
1.5 量子ドット発光ダイオード(QLED:Quantum-dot LED)
1.6 その他
2. 受光半導体
2.1 受光ダイオード(PD)
2.2 太陽電池(PV)
3. 光IC
3.1 受光IC
3.2 発光IC
【コラム】
(1)発光原理
(2)フレキシブルOLED
(3)CMOSイメージセンサー
第2章 光半導体の開発経緯 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 LED
1.2 OLED
1.3 半導体レーザー
1.4 QLED
2. 受光半導体
2.1 PD
2.2 PV
3. 光IC
【コラム】
(1)青色LED特許
(2)半導体:負の歴史
(3)QLEDの課題:重金属
(4)ICとPD
第3章 光半導体の用途 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 標示
1.2 照明
1.2.1 直接照明灯
1.2.2 背景灯(バックライト)
1.3 表示(文字,映像)
1.3.1 文字表示
1.3.2 映像表示
1.4 通信
1.5 その他
2. 受光半導体
2.1 受光
2.2 発電(PV)
2.3 受像
3. 受発光装置(光モジュール)
3.1 光トランシーバー
3.2 フォトセンサー(Photo senser)
3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
3.4 その他
【コラム】
(1)光半導体市場
(2)演色性
(3)ブルーライト対策
(4)ペロブスカイト型太陽電池
(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術) (25頁程度)
1. 封止方法
1.1 気密封止
1.2 樹脂封止
2. 封止材料
2.1 可視光透過性封止材料
2.1.1 エポキシ樹脂系材料
2.1.2 シリコーン樹脂系材料
2.1.3 その他
2.2 赤外光透過性封止材料
2.3 光モジュール用材料
2.3.1 フォトセンサー用材料
2.3.2 フォトカプラー用材料
2.4 PV用材料
3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題
【コラム】
(1)封止材料の市場規模
・LED用封止材料
・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
・エポキシ樹脂系封止材料の比較(光半導体用 vs IC用)
(2)照明用LEDと封止材料
・シリコーン樹脂系材料
・エポキシ樹脂系封止材料
・照明用LEDと封止材料の耐候性
(3)シリコーン樹脂と低分子
第5章 光学関連部材 (15頁程度)
1. 光伝送体
1.1 光ファイバー
1.1.1 石英製光ファイバー
1.1.2 樹脂製光ファイバー
1.2 その他
1.2.1 光コード
1.2.2 光回路
1.2.3 光導波路
1.2.4 光透過性基板
1.2.5 光通信用スイッチ
2. 接続部材
2.1 接続部品
2.2 接続材料
3. 接着材料
4. LED反射器
5.蛍光体
【コラム】
(1)樹脂製光ファイバー
(2)光回路
(3)ハロゲンによる金属腐食
(4)反射器用エポキシ樹脂系材料
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術 (40頁程度)
1. LEDディスプレイ
1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
1.2 大型ディスプレイ
1.2.1 ミクロ製法案
1.2.2 集合体製法案
1.3 小型ディスプレイ
1.3.1 IC的製法案
1.3.2 OLED的製法案
1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
1.5 LED微細化の課題
2. LCD
2.1 LEDバックライト
2.2 ミニLEDバックライト
2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
3. OLEDディスプレイ
3.1 スマートフォン用
3.2 大型モニター用
3.3 OLEDの技術課題
3.3.1 発光効率の向上
3.3.2 耐湿性の向上
・低透湿化
・水捕捉
4. QD(QLED)の用途展開
4.1 QD-CF
4.2 QD-CC
5. 他のディスプレイ
5.1 PDP
5.2 PTA
6. ディスプレイ形状の検討
6.1 小湾曲固定(曲面)
6.1.1 スマートフォン
6.1.2 モニター
6.2 折畳み
6.3 折り曲げ
7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
8. フレキシブルディスプレイ
【コラム】
(1)ナノLED
・PDP
・PTA
(2)マストランスファー
(3)LCDの再評価
(4)ダークスポット現象
(5)Galaxy Fold/Z Flip
(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
(7)ディスプレイの変形
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術 (15頁程度)
1. 情報伝送の方法・種類
2. 中長距離通信
3. 高速情報伝送の課題
3.1 ノイズの低減
3.2 誘電損失の低減
3.3 伝送距離の短縮
4. 短距離高速光伝送
4.1 電子機器間光伝送
4.2 半導体部品間光伝送
4.3 半導体部品内
5. 短距離低速光伝送
【コラム】
(1)光は速い?
(2)高速無線通信
著者
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 |
【経歴】 |
1974年 大阪大学工学部卒業 |
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 |
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 |
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事 |
2001年 (有)アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。 |
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。 |
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。 |
目次
1. 発光半導体
1.1 発光ダイオード(LED)
1.2 有機発光ダイオード
1.3 半導体レーザー(LD:Laser Diode)
1.4 垂直発光型半導体
1.4.1 垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
1.4.2 共振型発光ダイオード(RCLED:Resonant Cavity LED)
1.5 量子ドット発光ダイオード(QLED:Quantum-dot LED)
1.6 その他
2. 受光半導体
2.1 受光ダイオード(PD)
2.2 太陽電池(PV)
3. 光IC
3.1 受光IC
3.2 発光IC
【コラム】
(1)発光原理
(2)フレキシブルOLED
(3)CMOSイメージセンサー
第2章 光半導体の開発経緯 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 LED
1.2 OLED
1.3 半導体レーザー
1.4 QLED
2. 受光半導体
2.1 PD
2.2 PV
3. 光IC
【コラム】
(1)青色LED特許
(2)半導体:負の歴史
(3)QLEDの課題:重金属
(4)ICとPD
第3章 光半導体の用途 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 標示
1.2 照明
1.2.1 直接照明灯
1.2.2 背景灯(バックライト)
1.3 表示(文字,映像)
1.3.1 文字表示
1.3.2 映像表示
1.4 通信
1.5 その他
2. 受光半導体
2.1 受光
2.2 発電(PV)
2.3 受像
3. 受発光装置(光モジュール)
3.1 光トランシーバー
3.2 フォトセンサー(Photo senser)
3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
3.4 その他
【コラム】
(1)光半導体市場
(2)演色性
(3)ブルーライト対策
(4)ペロブスカイト型太陽電池
(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術) (25頁程度)
1. 封止方法
1.1 気密封止
1.2 樹脂封止
2. 封止材料
2.1 可視光透過性封止材料
2.1.1 エポキシ樹脂系材料
2.1.2 シリコーン樹脂系材料
2.1.3 その他
2.2 赤外光透過性封止材料
2.3 光モジュール用材料
2.3.1 フォトセンサー用材料
2.3.2 フォトカプラー用材料
2.4 PV用材料
3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題
【コラム】
(1)封止材料の市場規模
・LED用封止材料
・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
・エポキシ樹脂系封止材料の比較(光半導体用 vs IC用)
(2)照明用LEDと封止材料
・シリコーン樹脂系材料
・エポキシ樹脂系封止材料
・照明用LEDと封止材料の耐候性
(3)シリコーン樹脂と低分子
第5章 光学関連部材 (15頁程度)
1. 光伝送体
1.1 光ファイバー
1.1.1 石英製光ファイバー
1.1.2 樹脂製光ファイバー
1.2 その他
1.2.1 光コード
1.2.2 光回路
1.2.3 光導波路
1.2.4 光透過性基板
1.2.5 光通信用スイッチ
2. 接続部材
2.1 接続部品
2.2 接続材料
3. 接着材料
4. LED反射器
5.蛍光体
【コラム】
(1)樹脂製光ファイバー
(2)光回路
(3)ハロゲンによる金属腐食
(4)反射器用エポキシ樹脂系材料
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術 (40頁程度)
1. LEDディスプレイ
1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
1.2 大型ディスプレイ
1.2.1 ミクロ製法案
1.2.2 集合体製法案
1.3 小型ディスプレイ
1.3.1 IC的製法案
1.3.2 OLED的製法案
1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
1.5 LED微細化の課題
2. LCD
2.1 LEDバックライト
2.2 ミニLEDバックライト
2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
3. OLEDディスプレイ
3.1 スマートフォン用
3.2 大型モニター用
3.3 OLEDの技術課題
3.3.1 発光効率の向上
3.3.2 耐湿性の向上
・低透湿化
・水捕捉
4. QD(QLED)の用途展開
4.1 QD-CF
4.2 QD-CC
5. 他のディスプレイ
5.1 PDP
5.2 PTA
6. ディスプレイ形状の検討
6.1 小湾曲固定(曲面)
6.1.1 スマートフォン
6.1.2 モニター
6.2 折畳み
6.3 折り曲げ
7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
8. フレキシブルディスプレイ
【コラム】
(1)ナノLED
・PDP
・PTA
(2)マストランスファー
(3)LCDの再評価
(4)ダークスポット現象
(5)Galaxy Fold/Z Flip
(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
(7)ディスプレイの変形
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術 (15頁程度)
1. 情報伝送の方法・種類
2. 中長距離通信
3. 高速情報伝送の課題
3.1 ノイズの低減
3.2 誘電損失の低減
3.3 伝送距離の短縮
4. 短距離高速光伝送
4.1 電子機器間光伝送
4.2 半導体部品間光伝送
4.3 半導体部品内
5. 短距離低速光伝送
【コラム】
(1)光は速い?
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【製本版 + ebook版】環境配慮型プラスチック~普及に向けた材料開発と応用技術~
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【製本版 + ebook版】中国におけるARスマートグラスの市場と要素技術動向
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【製本版 + ebook版】マイクロ LED ディスプレイ―市場と要素技術の開発動向―
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プラスチックリサイクル- 世界の規制と対策・要素技術開発の動向と市場展望 -
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UV硬化樹脂の開発動向と応用展開
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【製本版 + ebook版】色の測定・定量化技術と色彩管理への応用
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小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7最新ディスプレイ技術トレンド 2020
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7【製本版 + ebook】最新ディスプレイ技術トレンド 2020
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環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド
~中韓台、日本、欧米の企業動向、技術課題の現状・コスト考察、用途、中国イベントレビューなど~
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【 ポジティブリスト制度導入 】改正食品衛生法で変わる対応事項と食品容器包装材料・食品接触材料の規制動向
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ4最新ディスプレイ技術トレンド 2018
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ3マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ2最新ディスプレイ技術トレンド 2017
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車載用ディスプレイ・操作インターフェース~自動運転・高度情報化時代のHMIとその要素技術~
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塗布型透明導電膜の材料開発と成膜・パターン形成技術
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溶解度パラメータ(3D,4DHSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用
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【半導体後工程技術の深化と進化】最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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架橋剤を使うための総合知識
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
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積層セラミックコンデンサ(MLCC)の設計、材料技術、開発動向と課題
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
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固体高分子材料の動的粘弾性測定
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
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高分子材料における添加剤の基礎知識と分析技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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1日で学ぶ “ポリイミド入門講座”
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
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CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
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LCP(液晶ポリマー)の特性とFPC基材としての技術動向
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
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高分子の分子量・分子量分布の測定・評価方法と分子情報の抽出
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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アナログ回路設計の基礎とトラブル対策
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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ヘッドマウントディスプレイ(HMD)の基礎、研究開発動向と今後の展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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プラスチックの加飾技術と最新動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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半導体デバイスの物理的洗浄手法
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
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プラスチック廃棄物が抱える問題と高分子複合材料メカニカルリサイクル技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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イオン交換樹脂を有効活用するためのキーポイント《基礎的特性から劣化対策、応用技術まで》
受講可能な形式:【会場受講】or【Live配信(アーカイブ配信付き)】のみ
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次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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AI時代に生き残る先端ディスプレイ技術を解剖
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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リグニンの基礎と単離技術および機能性材料の創出
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用
受講可能な形式:【会場受講】
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CFRP向けマトリックス樹脂の設計・開発と炭素繊維複合材料の技術及び市場動向の全貌と最新トピックス
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
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プラズモニック・メタマテリアルの基礎と光機能性材料および光電/熱電変換デバイスへの応用
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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積層セラミックコンデンサ(MLCC)の総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
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【オンデマンド配信】ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
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リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
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半導体の伝熱構造・熱設計
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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ポリマーアロイにおける分散構造、界面構造の形成とモルフォロジーの観察・解析手法
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
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ポリマーアロイ・ブレンドで物性を制御するには?
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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先端パッケージにおける実装技術・実装材料・冷却技術の最新動向とハイブリット接合技術
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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高分子材料における結晶化プロセスの基礎、構造形成とその制御および構造解析技術
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
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蛍光体開発者&ユーザー向け 技術と市場の最新トレンド
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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入門的に押さえる先端パッケージング(ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット)および国際学会から読みとる最新動向と傾向 NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】
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結晶性高分子の構造・力学挙動の解析手法
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
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よくわかる!光学用透明樹脂の基礎と応用
受講可能な形式:【会場受講(アーカイブ配信付き)】または【Live配信(アーカイブ配信付き)】
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日米欧における食品包装規制の最新動向の把握と対応
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
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水性塗料の配合設計術よく発生するトラブルとその解決策
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
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【オンデマンド配信】レオロジー測定・データ解釈の勘どころ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
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高分子の結晶化挙動と結晶化促進技術による高性能・高機能化-次世代バイオプラスチックのポリ乳酸を代表例として-
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
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偏光伝搬の基礎と偏光回折素子を利用した偏光撮像・映像技術への応用
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
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光インターコネクション・光電融合デバイス進展に貢献する樹脂材料の設計・開発および応用技術
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年4月版】エヌビディアのGPU祭りと半導体不況回復への羅針盤
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
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スマートテキスタイルの要素技術と国内外の最新動向・今後の展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法
受講可能な形式:【会場受講】のみ
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ゴム・プラスチック材料のトラブル解決!2特集
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
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チタン酸バリウムの粒子設計と結晶構造解析
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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プラスチックリサイクルの技術・事業開発の最新動向と今後の展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・市場と高機能化技術トレンド
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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半導体製造プロセス入門講座~基礎とトラブル対策~
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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高分子材料の劣化・不具合分析および寿命評価と対策事例
受講可能な形式:【会場受講】のみ
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改正安衛法「自律的」化学物質管理への転換に学ぶ実情に即した管理手法と考え方
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
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3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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二酸化炭素、二硫化炭素を用いた高分子合成と応用
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
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繊維・不織布関連企業のための破壊的イノベーションのすすめ NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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世界のプラスチック産業・最新加工技術・関連法規制を俯瞰したバイオプラスチック活用戦略
受講可能な形式:【会場受講】or【Live配信】or【アーカイブ配信】
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やさしく&トコトン学ぶ粘着テープ・粘着剤を使いこなすための必須知識<サンプル配付:手に取るようにわかる実演講義>
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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電子デバイス製造における静電気対策(ESD対策)の基礎と測定法・効果的な対策
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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塗装仕上がり/塗膜品質に影響する機構の理解と実際
受講可能な形式:【Live配信】 or 【アーカイブ配信】
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【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版] NEW
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次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発 NEW
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
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匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~
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車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~
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プラスチックの循環利用拡大に向けたリサイクルシステムと要素技術の開発動向
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グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向
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金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
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半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
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高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
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【製本版 + ebook版】環境配慮型プラスチック~普及に向けた材料開発と応用技術~
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【製本版 + ebook版】中国におけるARスマートグラスの市場と要素技術動向
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【製本版 + ebook版】マイクロ LED ディスプレイ―市場と要素技術の開発動向―
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プラスチックリサイクル- 世界の規制と対策・要素技術開発の動向と市場展望 -
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UV硬化樹脂の開発動向と応用展開
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【製本版 + ebook版】色の測定・定量化技術と色彩管理への応用
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小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7最新ディスプレイ技術トレンド 2020
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7【製本版 + ebook】最新ディスプレイ技術トレンド 2020
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環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド
~中韓台、日本、欧米の企業動向、技術課題の現状・コスト考察、用途、中国イベントレビューなど~
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【 ポジティブリスト制度導入 】改正食品衛生法で変わる対応事項と食品容器包装材料・食品接触材料の規制動向
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ4最新ディスプレイ技術トレンド 2018
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ3マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ2最新ディスプレイ技術トレンド 2017
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車載用ディスプレイ・操作インターフェース~自動運転・高度情報化時代のHMIとその要素技術~
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塗布型透明導電膜の材料開発と成膜・パターン形成技術
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溶解度パラメータ(3D,4DHSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用
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