B260825:電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260825(電子機器の故障解析と未然防止【2日間】)

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電子機器の故障メカニズムの実態理解と
未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】

なぜ壊れるのか。どう見抜き、どう未然に防ぐのか。
市場故障のメカニズムと故障解析を体系的に理解し、未然防止策を構築できる力を養う2日間

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

実際の故障問題を正しく把握し、解決できるようになるために――。
電子機器の信頼性は、設計・材料・実装・環境・評価など多くの要因が複雑に関係して成立しています。
本セミナーでは、実際の市場故障の発生メカニズムから、故障解析、各種試験・評価手法、未然防止策の考え方を初学者にも分かりやすく解説します。

【1日目】電子機器の故障メカニズムと未然防止の基本的な考え方を整理し、温度・湿度による故障メカニズムや、各種部品・実装基板における故障メカニズムについて、実際の市場故障を踏まえて体系的に解説します。

【2日目】信頼性試験、環境ストレス評価、サージ・ノイズの故障メカニズムと対策、部品採用の考え方、故障解析手法など、未然防止とトラブル対応に直結する実務的な内容を扱います。

多くの技術者が抱えている故障問題をもとにまとめた講義内容ですので、電子部品・電子機器の品質に関わる技術者が必要とする知識・情報が網羅されています。

日時

【１日目】 2026年8月25日（火） 10:30～16:00

【２日目】 2026年9月10日（木） 10:30～15:30

受講料(税込)

各種割引特典

82,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体75,000円＋税7,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で82,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額41,250円)
3名で123,750円(3名ともE-Mail案内登録必須)※4名以上の場合も1名あたり41,250円で受講できます。

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1名申込み：受講料 66,000円(E-Mail案内登録価格 62,700円 )
　定価：本体60,000円＋税6,000円
　E-Mail案内登録価格：本体57,000円＋税5,700円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。

特典

■ライブ受講に加えて、見逃し配信でも１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】
・1日目：2026年8月26日(水)～9月1日(火)まで
・2日目：2026年9月11日(金)～9月17日(木)まで
※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。
※動画は未編集のものになります。
※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定する予定です。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
　※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

本講演は講師が様々な技術者との議論や情報交換により、多くの人が感じている故障問題をもとにまとめたもので、電子部品、電子機器の品質に関する技術者が必要する知識や情報が網羅されている。

対象

初級者にも理解しやすいように説明するが、中級以上の技術者には故障問題の現状や幅広い情報があり、有効なセミナーであると考えられる。

故障未然防止

セミナーリクエスト

セミナー講師

故障物性ソリューション　味岡恒夫　氏

【専門】故障物性（モデル、メカニズム）、半導体プロセス、信頼性評価、故障解析、材料分析
【兼務】日本信頼性学会故障物性研究会副主査
沖電気工業にてLSIプロセス開発、LSIに係る物性研究
沖エンジニアリングにて、信頼性評価技術統括およびLSIプロセス診断（LSIの良品解析）開発、ロックイン発熱解析応用技術開発
NTTエレクトロニクスにて、故障解析受託サービス
東レリサーチセンターにて受託分析（いずれも顧客相談窓口）
現在は故障物性ソリューションとして、LSIや電子機器の信頼性・解析のセミナー・研修を実施

セミナー趣旨

　電子機器・部品の品質、信頼性は国内産業を支えとなっており、多くの技術者が参入している。技術者の早期育成を行うために広く行われている技術の習得を急ぐが、それだけでは煩雑な市場故障に対抗できない。知識を活用するためには実際に起こっている市場故障と故障に関するモデルやメカニズム、及びその基となる物性を理解し、実際の課題を正しく把握し、未然防止策を構築する能力を育成することが不可欠である。
　以上のことから、本セミナーでは初心者にも理解しやすいように、実際の市場故障、各種部品や実装基板の故障メカニズム、温度・湿度に関する故障メカニズムの基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析など、高信頼性電子機器・部品の開発・製造に関連する多くの技術をわかりやすく、図や事例を多く用いて説明する。

セミナー講演内容

【1日目：2026年8月25日(火)10:30～16:00】

１．故障未然防止：『高信頼性電子部品・機器はどのように作られるか』
　1.1 高信頼性電子部品・機器開発・製造の留意点
　1.2 製品開発の流れ
　1.3 回路設計とレイアウト設計による信頼性の作り込み
　1.4 開発・設計における信頼性の作りこみ：主要故障と想定外の故障
　1.5 信頼性（品質）工学の適用
　1.6 製造の課題対策

２．市場故障
　2.1 十分な未然防止策を講じても市場故障は起こる（市場環境の複雑さ）
　2.2リコール情報から想定される市場故障の要因

３．温度・湿度に関する故障メカニズム
　3.1 温度による変化：安定状態の変化と変化するためのエネルギー
　3.2 温度に関連する故障モード
　3.3 温度変化がもたらす熱応力と熱疲労
　3.4 熱疲労による故障モード
　3.5 湿度による故障メカニズム（表面に起こる故障と内部・界面で起こる故障）
　3.6 湿度による故障メカニズム

４．各種部品・実装基板の故障メカニズム
　4.1 MLCCの故障メカニズム
　4.2 LIB,および電界コンデンサの故障メカニズム
　4.3 リレー、接点めっきの故障メカニズム
　4.4 高分子材料の特性要因と劣化
　4.5 LSIの変遷と故障メカニズム
　4.6 パワーデバイスの故障メカニズム
　4.7 ICパッケージの故障メカニズム
　4.8 プリント基板の弱点（不具合）
　4.9 部品実装（搭載）における不具合

　□ 質疑応答 □

【2日目：2026年9月10日(木)10:30～15:30】

５．信頼性試験
　5.1 信頼性の規格とその問題
　5.2 車載用電子機器への要求
　5.3 信頼性試験（加速試験）の進め方
　5.4 加速係数の求めかた
　5.5 検体と試験前後の評価

６．環境ストレスと試験
　6.1 環境ストレスに対する試験の種類
　6.2 温度・湿度に関する試験
　6.3 機械的ストレスに関する試験
　6.4 屋外環境試験（耐候性、腐食ガス、塩水噴霧、散水・浸水、塵埃）
　6.5 IP等級試験

７．電子機器に及ぼすサージ・ノイズの故障メカニズムと対策
　7.1 ザージの種類と対策
　7.2 破壊モードと実際の故障
　7.3 EOSの原因究明事例
　7.4 電磁波ノイズの試験法と課題

８．部品採用に関するポイント
　8.1 部品メーカの信頼性の作り込み
　8.2 適切な部品調達法
　8.3 部品選定のための評価
　8.4 良品解析
　8.5 市場流通在庫品

９．電子機器の故障解析
　9.1 故障解析の重要性
　9.2 故障解析の流れ
　9.3 故障解析ツール
　9.4 ロックイン発熱解析を用いた解析事例
　9.5 故障メカニズムの検証

　□ 質疑応答 □

セミナーリクエスト

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電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】

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