B260744:2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260744(半導体配線)

エレクトロニクス | 化学・材料

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー１名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向

Cu/Low-k配線の限界、Cu延命技術、Ru/Airgap・代替材料、
信頼性課題、裏面電源配線（BSPDN）

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

Cu/Low-k配線プロセスとその課題、信頼性評価の基礎から、2nmノード以降に向けた先端配線の課題、Cu配線延命技術、RuやMoなどのCu代替配線材料、Ru/Airgap構造、裏面電源配線、3D集積まで、従来のCu/Low-k配線の限界を突破する2nm世代以降を見据えた先端配線の新材料・新構造・新プロセスの最新研究開発動向を解説します。

日時

2026年7月24日（金） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額24,750円)

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
　※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
　※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

　■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
　1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
　2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
　3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
　4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
　5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

特典

■ライブ受講に加えて、見逃し配信でも１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年7月27日(月)～8月2日(日)まで
※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。
※動画は未編集のものになります。
※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定する予定です。

配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・集積回路配線の技術トレンド
・現状のCu/Low-k配線の製造工程や信頼性評価の基礎（EM, SIV, TDDBなど）
・2nmノード以降に向けた先端配線の課題とCu、Wに代わるRuやMoなど新材料の研究開発動向

対象

・集積回路配線の製造工程、信頼性など開発の要点を学びたい方
・2nmノード以降に向けた配線の課題、Cu/Low-k配線の延命、代替配線の研究開発動向、見通しを知りたい方
・配線の基礎から説明するので配線に関する予備知識は特に必要なし

セミナーリクエスト

セミナー講師

芝浦工業大学　名誉教授　工学博士　上野和良　氏

専門：集積回路配線プロセス
1984―2006：NEC、NECエレクトロニクスで半導体デバイス、集積回路配線の研究開発（Cu配線プロセスと高信頼化）
2006ー2025：芝浦工業大学教授（ナノエレクトロニクス研究室）、次世代配線材料プロセスの研究（グラフェンの配線・RFデバイス応用など）
2025―現在：2nm以降の配線技術研究

セミナー趣旨

　近年、AIの急速な進展と応用の拡がりによって、それを支える先端半導体が世界的に注目されている。先端半導体では、さらなる集積度の向上が求められているが、2nm世代以降の微細配線では、従来のCu/Low-k配線による限界が見え始め、Ru/Airgapなどの新材料/新構造、裏面配線等の研究開発が盛んに行われている。
　本セミナーでは、現在使われているCu/Low-k配線の基礎から、2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造や新プロセスの最新研究開発動向を解説する。

セミナー講演内容

１．集積回路配線の基礎知識
　1.1 配線の微細化と3D化が求められる背景
　1.2 配線の役割と性能指標
　　1.2.1 配線の役割
　　1.2.2 階層化された多層配線構造
　　1.2.3 配線の性能指標
　　1.2.4 各配線層の役割に応じた要求性能
　1.3 配線信頼性の基礎知識
　　1.3.1 微細化に伴う配線信頼性の重要性
　　1.3.2 デバイスの故障と信頼性予測の手順
　　1.3.3 エレクトロマイグレーション（EM）
　　1.3.4 ストレス誘起ボイド（SIV）
　　1.3.5 TDDB
　　1.3.6 耐湿信頼性
　1.4 Cu/Low-k配線プロセス
　　1.4.1 Cu/Low-kダマシンプロセスと課題
　　1.4.2 Low-k絶縁膜と課題
　　1.4.3 ダマシン法に用いる要素プロセス（バリア・ライナ、めっき、リフロー、CMP）

２．2nm以降半導体に向けた配線の材料・構造・プロセス
　2.1 2nm以降半導体に向けた配線の課題
　　2.1.1 新材料への切り替え時期予測とロードマップ
　　2.1.2 2nm以降の微細パターンの形成方法（Self-Aligned Double Patterning）
　2.2 Cu配線の延命
　　2.2.1 Advanced Low-k膜（高プラズマ耐性Low-k膜）
　　2.2.2 バリア/ライナーの薄膜化
　　2.2.3 Cu埋め込み法の改善
　　2.2.4 グラフェンキャップによる改善
　　2.2.5 ビア抵抗低減のための新構造とプロセス
　2.3 Cu代替配線配線材料
　　2.3.1 代替配線材料の選択基準
　　2.3.2 代替配線材料をしぼり込む流れ
　　2.3.3 ルテニウム/エアギャップ配線(Ru/AG)
　　2.3.4 モリブデン
　　2.3.5 グラフェン
　　2.3.6 その他の代替配線材料
　2.4 2nm以降の配線信頼性
　　2.4.1 Ru/AG配線のEM信頼性とジュール発熱
　　2.4.2 Ru/AG配線のTDDB信頼性
　2.5 新構造とプロセス
　　2.5.1 配線とビアのセルフアライン接続構造とプロセス
　　2.5.2 裏面電源配線（Backside Power Delivery Network）と3D集積

　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B260744(半導体配線)

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向

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二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開
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蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
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光電融合集積回路の基礎と開発動向：異種材料集積技術を利用したメンブレン・ハイブリッド光集積回路を中心に
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【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
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プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用【ライブ配信】
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半導体デバイス製造工程の基礎
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先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
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電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方
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光電コパッケージ(CPO)の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新
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EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
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光変調器の基礎と技術動向
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HfO₂系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用－不揮発性メモリ・FeFET・次世代トランジスタへの展開－
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スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
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電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
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半導体メモリの基礎と技術・市場動向
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ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで
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熱を制するモータ設計・解析・評価【ライブ配信】
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欧州サイバーレジリエンス法（CRA）制度の基本的な内容から実務対応へのポイント【ライブ配信】
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【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
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チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
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5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
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光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向
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【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
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パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 NEW
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自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
受講可能な形式：【会場受講】

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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～