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May 8, 2017
【特集】半導体産業応援キャンペーン（3名以上でおトク！）
半導体関連セミナーに3名以上の同時受講でお得になります。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
半日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：37,840円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：49,500円(税込) ※1名あたり24,750円(税込) 3名で受講の場合：66,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 4名で受講の場合：88,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 5名で受講の場合：110,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) |
１日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：42,020円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：55,000円(税込) ※1名あたり27,500円(税込) 3名で受講の場合：72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 4名で受講の場合：96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 5名で受講の場合：121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) |
■半導体産業応援キャンペーン対象セミナー一覧（適宜追加しています。）■
■ライブ配信セミナー（一部、アーカイブセミナーもあります。詳細はクリックしてご確認ください。）■
2025年3月13日 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
2025年3月19日 ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望
2025年3月25日 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
2025年3月26日 計算化学を用いたエッチングガスの一次解離過程と新規ガスの開発
2025年3月28日 ＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞半導体市場の動向と日本のあるべき姿
2025年3月31日 半導体デバイス製造工程の基礎
2025年4月22日 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と 微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
2025年4月24日 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術
2025年4月24日 パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向
2025年5月16日 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向
2025年5月20日 半導体露光技術の発展、およびEUV露光装置の現状と将来展望
2025年5月28日 パワーモジュールの高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造開発、信頼性評価
2025年7月24日 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
■オンデマンド配信セミナー■
2025年2月27日まで受付 【オンデマンド配信】半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
2025年3月28日まで受付 【オンデマンド配信】半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向
2025年3月28日まで受付 【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
2025年3月13日 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
2025年3月19日 ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望
2025年3月25日 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
2025年3月26日 計算化学を用いたエッチングガスの一次解離過程と新規ガスの開発
2025年3月28日 ＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞半導体市場の動向と日本のあるべき姿
2025年3月31日 半導体デバイス製造工程の基礎
2025年4月22日 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と 微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
2025年4月24日 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術
2025年4月24日 パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向
2025年5月16日 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向
2025年5月20日 半導体露光技術の発展、およびEUV露光装置の現状と将来展望
2025年5月28日 パワーモジュールの高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造開発、信頼性評価
2025年7月24日 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
■オンデマンド配信セミナー■
2025年2月27日まで受付 【オンデマンド配信】半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
2025年3月28日まで受付 【オンデマンド配信】半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向
2025年3月28日まで受付 【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
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