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【特集】半導体産業応援キャンペーン（3名以上でおトク！）

半導体関連セミナーに3名以上の同時受講でお得になります。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク 

半日セミナーの場合
■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：37,840円(税込)　※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

１日セミナーの場合
■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：42,020円(税込)　※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
■半導体産業応援キャンペーン対象セミナー一覧（適宜追加しています。）■
■ライブ配信セミナー■　
（★・・・アーカイブや見逃し配信付の受講形式もあります。視聴期間など詳細はクリックしてご確認ください。）
2026年08月26日　　次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
2026年08月27日★　半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
2026年08月28日★　200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向
2026年09月09日★　＜ECTC2026での発表を解説＞ 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
2026年09月16日★　クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向
2026年09月30日★　レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
2026年09月30日★　半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術
2026年10月06日★　酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向
2026年10月08日★　三次元集積化プロセスの基礎と 先進半導体パッケージの最新動向
2026年10月22日★　半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用
2027年01月27日,28日★ アナログ＆デジタル半導体設計 入門
■会場（対面講義）セミナー■
2026年10月26日★　ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望
 
■オンデマンド配信セミナー■
2026年09月25日まで受付　次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
2026年09月29日まで受付　プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応

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