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May 8, 2017
【特集】半導体産業応援キャンペーン（3名以上でおトク！）
半導体関連セミナーに3名以上の同時受講でお得になります。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
半日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：35,640円または37,840円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：49,500円(税込) ※1名あたり24,750円(税込) 3名で受講の場合：66,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 4名で受講の場合：88,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 5名で受講の場合：110,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) |
１日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：39,820円または42,020円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：55,000円(税込) ※1名あたり27,500円(税込) 3名で受講の場合：72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 4名で受講の場合：96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 5名で受講の場合：121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) |
■半導体産業応援キャンペーン対象セミナー一覧（適宜追加しています。）■
2024年10月31日 半導体配線材料・技術の基礎から最新動向まで
2024年11月18日 ＡＬＤ技術／ＡＬＥ技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開
2024年11月19日 ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向
2024年11月22日 ＜１日速習！よくわかる＞半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
2024年11月28日 ＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用
2024年11月29日 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
2024年12月11日 シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望
2024年12月17日 高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
2024年12月23日 ＳｉＣパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術
オンデマンド(12月26日まで受付) 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
オンデマンド(12月26日まで受付) PFAS規制の動向と半導体産業へ影響
2025年1月21日 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望
2025年2月5日 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化
2024年11月18日 ＡＬＤ技術／ＡＬＥ技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開
2024年11月19日 ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向
2024年11月22日 ＜１日速習！よくわかる＞半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
2024年11月28日 ＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用
2024年11月29日 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
2024年12月11日 シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望
2024年12月17日 高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
2024年12月23日 ＳｉＣパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術
オンデマンド(12月26日まで受付) 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
オンデマンド(12月26日まで受付) PFAS規制の動向と半導体産業へ影響
2025年1月21日 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望
2025年2月5日 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化
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