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【特集】半導体産業応援キャンペーン（3名以上でおトク！）

半導体関連セミナーに3名以上の同時受講でお得になります。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク 

半日セミナーの場合
■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：37,840円(税込)　※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

１日セミナーの場合
■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：42,020円(税込)　※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
■半導体産業応援キャンペーン対象セミナー一覧（適宜追加しています。）■
■ライブ配信セミナー■　
（★・・・アーカイブや見逃し配信付の受講形式もあります。視聴期間など詳細はクリックしてご確認ください。）
2026年10月26日★　半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策
2026年11月20日★　半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド
2026年11月25日★　半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
2026年11月26日★　半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
2026年11月27日　　AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望
2026年12月10日★　データセンター向け先端半導体デバイスのパッケージと半導体封止材の技術トレンド
2026年12月23日　　フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術
2027年01月27日,28日★ アナログ＆デジタル半導体設計 入門
2027年01月15日★　半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向
2027年01月28日　　EUVリソグラフィ技術の基礎とレジスト材料の開発動向
■会場（対面講義）セミナー■
2026年10月26日★　ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望
 
■オンデマンド配信セミナー■
2026年12月14日まで受付　プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応

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