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May 8, 2017
【特集】半導体産業応援キャンペーン（3名以上でおトク！）
半導体関連セミナーに3名以上の同時受講でお得になります。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
半日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：37,840円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：49,500円(税込) ※1名あたり24,750円(税込) 3名で受講の場合：66,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 4名で受講の場合：88,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 5名で受講の場合：110,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) |
１日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：42,020円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：55,000円(税込) ※1名あたり27,500円(税込) 3名で受講の場合：72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 4名で受講の場合：96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 5名で受講の場合：121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) |
■半導体産業応援キャンペーン対象セミナー一覧（適宜追加しています。）■
■ライブ配信セミナー（一部、アーカイブセミナーもあります。詳細はクリックしてご確認ください。）■
2025年4月22日 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と 微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
2025年4月24日 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術
2025年4月24日 パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向
2025年5月16日 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向
2025年5月20日 半導体露光技術の発展、およびEUV露光装置の現状と将来展望
2025年5月28日 パワーモジュールの高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造開発、信頼性評価
2025年6月11日 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術／アドバンスドパッケージにおける封止技術動向
2025年6月25日 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識
2025年7月09日 半導体テスト技術の基礎と動向
2025年7月24日 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
■オンデマンド配信セミナー■
2025年5月29日まで受付 【オンデマンド配信】次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 （準備中近日公開）
2025年4月22日 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と 微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
2025年4月24日 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術
2025年4月24日 パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向
2025年5月16日 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向
2025年5月20日 半導体露光技術の発展、およびEUV露光装置の現状と将来展望
2025年5月28日 パワーモジュールの高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造開発、信頼性評価
2025年6月11日 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術／アドバンスドパッケージにおける封止技術動向
2025年6月25日 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識
2025年7月09日 半導体テスト技術の基礎と動向
2025年7月24日 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
■オンデマンド配信セミナー■
2025年5月29日まで受付 【オンデマンド配信】次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 （準備中近日公開）
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