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May 8, 2017
【特集】半導体産業応援キャンペーン（3名以上でおトク！）
半導体関連セミナーに3名以上の同時受講でお得になります。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
半日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：35,640円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：49,500円(税込) ※1名あたり24,750円(税込) 3名で受講の場合：66,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 4名で受講の場合：88,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 5名で受講の場合：110,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) |
１日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：39,820円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：55,000円(税込) ※1名あたり27,500円(税込) 3名で受講の場合：72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 4名で受講の場合：96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 5名で受講の場合：121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) |
■半導体産業応援キャンペーン対象セミナー一覧（適宜追加しています。）■
05月21日 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス
05月22日 プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応
05月27日 ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向
05月28日 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法
05月28日 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド
05月29日 EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
05月30日 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法
05月30日 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際－パワー半導体の接合技術は拡散接合法の縮図－
06月19日 徹底解説 パワーデバイス ～Si・SiC・GaN・Ga2O3パワーデバイスの優位性と課題～
06月19日 ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法
06月20日 よくわかる！めっき技術／新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向
06月20日 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術
06月20日 プラズマエッチング装置・プロセスにおける不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術
06月21日 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術
06月28日 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識
07月04日 【半導体後工程技術の深化と進化】最先端3D集積とチップレットの課題、配線・接合技術の最新動向
07月23日 半導体デバイスの物理的洗浄手法 ～半導体の構造、静電気障害対策から先端の洗浄法まで～
07月30日 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
07月31日 半導体の伝熱構造・熱設計
08月23日 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術
08月26日 入門的に押さえる先端パッケージング（異種チップ集積＆チップレット）と国際学会に見る最新動向と傾向
09月20日 半導体製造プロセス入門講座 ～基礎とトラブル対策～
09月27日 ３次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望
オンデマンド 7月30日まで受付：ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術
05月22日 プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応
05月27日 ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の技術動向
05月28日 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法
05月28日 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド
05月29日 EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
05月30日 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法
05月30日 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際－パワー半導体の接合技術は拡散接合法の縮図－
06月19日 徹底解説 パワーデバイス ～Si・SiC・GaN・Ga2O3パワーデバイスの優位性と課題～
06月19日 ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法
06月20日 よくわかる！めっき技術／新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向
06月20日 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術
06月20日 プラズマエッチング装置・プロセスにおける不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術
06月21日 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術
06月28日 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識
07月04日 【半導体後工程技術の深化と進化】最先端3D集積とチップレットの課題、配線・接合技術の最新動向
07月23日 半導体デバイスの物理的洗浄手法 ～半導体の構造、静電気障害対策から先端の洗浄法まで～
07月30日 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
07月31日 半導体の伝熱構造・熱設計
08月23日 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術
08月26日 入門的に押さえる先端パッケージング（異種チップ集積＆チップレット）と国際学会に見る最新動向と傾向
09月20日 半導体製造プロセス入門講座 ～基礎とトラブル対策～
09月27日 ３次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望
オンデマンド 7月30日まで受付：ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術
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