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高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

~伝送損失低減に向けた低誘電性高分子材料と銅箔接着・配線形成技術~

発刊日 2022年6月29日
体裁B5判並製本  312頁
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ISBNコード978-4-86428-285-7
CコードC3058