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【特集】AI時代のデータセンターと熱・電力マネジメント技術

生成AI・AIサーバ需要の急拡大により、データセンターでは高発熱化・高電力密度化への対応が大きな課題となっています。

本特集では、液浸冷却や高発熱AIサーバ対応、半導体デバイスの熱対策・冷却技術、
そして廃熱利用まで含めた熱マネジメントの考え方など、AI時代のデータセンターの課題に対応し得る
熱・電力マネジメント技術を扱ったセミナーを中心に掲載。

また、低消費電力化・高速伝送を支える光電融合CPO・光インターコネクト技術や、
AIサーバ向け電源を支えるSiC・GaNパワーデバイス技術の最新動向についても掲載しています。

AI時代のデータセンタ競争と構造転換
高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解　≪終了御礼≫
2026年5月12日（火） 13:00～16:15
【ライブ配信（見逃し配信付）】　  セット申込終了  
第1部　
『データセンターの最新トピックス2026』
東京大学大学院 江﨑 浩 氏
第2部
『AI データセンターの冷却技術について
―冷却から見える未来、最新動向―』　
山陽小野田市立山口東京理科大学 結城 和久 氏		 AI革命によるデータセンター戦略
液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革　≪終了御礼≫
2026年6月12日（金）  13:00～17:00
【ライブ配信】　  セット申込終了  
第1部　
『 液浸データセンターにおける液浸冷却システムの開発と省電力化』
ＮＥＣネッツエスアイ(株) 赤崎 好伸 氏
第2部
『AIデータセンター電源の最前線  〜消費電力・効率・信頼性の設計と実装〜』　
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株) 後藤 貴志​　氏
第3部
『 次世代AI半導体NVIDIA「Vera Rubin」の構成
及び Vera Rubin搭載次世代ギガワット級AIデータセンターのデジタルツイン設計プラットフォーム「DSX」と製品サプライヤー群。日本企業が参入できるのはどこか？』
(株)インフラコモンズ　代表取締役　今泉 大輔​　氏
【データセンター／工場の廃熱高度利用・省エネ促進へ】
カーボンニュートラル時代の低温排熱の回収・輸送・利用技術の最前線と実装可能性
≪終了御礼≫
日時　2026年6月18日（木）  10:30～16:15
【ライブ配信(見逃し配信付)】
第1部
『データセンター／工場の冷却および省エネ・CO₂削減に向けた排熱回収の意義と熱設計の指針』
MDI(株)  岩澤 賢治 氏 
第2部
『低温排熱利用に向けたループヒートパイプ技術の最新動向と応用展開』
名古屋大学 長野 方星 氏
第3部
『モバイル型熱輸送システムと低温再生型吸着剤技術の開発と応用』
(国研)産業技術総合研究所 鈴木 正哉 氏		 ＜ＡＩサーバ用電源ならびに自動車の電動化に向けた＞
シリコン、ＳｉＣ・ＧａＮパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向　≪終了御礼≫
日時　2026年5月21日（木）  10:30～16:30
【ライブ配信(見逃し配信付)】
　AIサーバ電源やxEVの性能を左右する中核部品であるパワーデバイスでは、SiC・GaNデバイスが次世代の本命として急速に存在感を高めている。すでに実機搭載も進みつつあり、今後はシリコンMOSFET・IGBTをどこまで凌駕できるかが焦点となる。
　鍵を握るのは、性能・信頼性・コストという三要素に対し、新材料デバイスがどのように市場要求へ応えていくかである。本セミナーでは、SiC/GaN技術の現状と今後の動向を整理し、さらに注目を集める酸化ガリウム（Ga₂O₃）デバイスの可能性、実装技術、そして市場予測までを、わかりやすくかつ丁寧に解説する。（筑波大学 岩室 憲幸 氏）
AI半導体デバイス・サーバーにおける
熱対策と冷却技術の最新動向
2026年6月22日（月）  13:00～16:30 
【ライブ配信(見逃し配信付)】※セット申込有
◎AIチップにおける熱問題と求められる冷却性能、
TIMの最新動向、空冷・液冷・オンチップ冷却などの最新冷却技術
講師：株式会社サーマルデザインラボ　国峯 尚樹　氏

１．AIの普及によるデータ量と電力消費の増加
２．AIチップ冷却の目的と目標温度
３．冷却システム構成と熱設計
４．AI半導体デバイスの構造と熱課題
５．半導体デバイスに使用されるTIMの最新動向
６．空冷に使われる冷却デバイス
７．液冷システムの普及と課題		 AIチップ・半導体デバイス向け
先端冷却・放熱技術の研究開発動向
2026年6月23日（火） 11:00～15:45
【ライブ配信(見逃し配信付)】※セット申込有
◎液体金属放熱フィルム、水冷・二相冷却、沸騰冷却といった次世代半導体冷却技術
第1部
『液体金属に関する基礎物性と放熱フィルムへの応用』
横浜国立大学 太田 裕貴 氏
第2部
『三次元マイクロ流路による半導体チップの省エネ水冷技術』
東京大学 野村 政宏 氏
第3部
『AIチップの高発熱化に対応する次世代沸騰冷却技術－ハニカム多孔構造による超高熱流束冷却－』
九州大学 森 昌司 氏
次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向
2026年6月19日（金）  10:00～17:00
【ライブ配信(見逃し配信付)】
◎NVIDIAのAIプラットフォーム、TSMCのCPOロードマップ解析／QDレーザ、Micro LEDを用いた次世代光伝送技術の可能性

1．データセンター用途での光電融合・CPOの必要性と対応技術 ／ 2．データセンタ用途で光源とその特性／ 3. CES2026 NVIDIA 公表NetworkスイッチにCPO初採用のAI Platform概要 ／ 4. TSMCの第2世代CPO技術(Coupe2.0)の解析 ／ 5.NVIDIA Rubin SwitchトレイSpectrum-6の光接続方式の種類と性能 ／ 6.NVIDIAのAI Platform、TSMCのCPOロードマップの調査と解析 ／ 7.Micro LEDをデータ通信に適用する技術の開発状況とその解析 ((株)サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏)		 AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向
2026年7月22日（水）  13:00～17:00
【ライブ配信】or【アーカイブ配信】
◎光インターコネクトの実装形態及び技術と光電融合技術展望／シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向も紹介

１．はじめに
２．光インターコネクトの実装形態
３．ボードエッジ実装 
４．On-Board Optics (OBO) 
５．Co-Packaged Optics (CPO)
６．光電融合技術の進展
AIデータセンタの技術動向/ AIデータセンタのネットワークアーキテクチャの知識が得られます。（古河電気工業(株) 那須 秀行 氏）
AIデータセンター向け
超高速光トランシーバの最新動向
2026年9月29日（火）  14:00～16:00
【ライブ配信】or【アーカイブ配信】
◎高速化・低消費電力化・定遅延化に向けた光トランシーバの現状と今後の技術トレンド
◎NPO/CPOの開発動向とAIクラスタにおけるネットワークへの導入の見通し

１．急速に拡大するデータセンタ市場の背景とトレンド（特徴、要求事項及び課題）／ ２．次世代超高速光トランシーバの最新動向／ 2.1 800GbE/1.6TbE規格の最新動向／ 2.2 1.6Tbps超級への見通し: 3.2Tbps, 6.4Tbps, 12.8Tbps, 25.6Tbps／ 2.3 低消費電力・低遅延化へ向けた光トランシーバの最新動向 (CIG Photonics Japan(株) 平本 清久 氏)

 
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7月14日 セミナー： 精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用

最近のIoTやAI （データセンタ、5G/6Gシステム、IOWN構築）などの情報の伝達・処理技術などを支える各種の光・電子部品（光電融合部品）などの精密部品・機器の高性能化、高信頼化、低コスト化を実現できる精密接着技術の知識が得られます。

7月16日 セミナー： 液浸冷却技術の開発動向と今後の展望

電気自動車の電池冷却を中心に，データセンターにおける熱対策についても解説

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