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【特集】AI時代のデータセンターと熱・電力マネジメント技術

生成AI・AIサーバ需要の急拡大により、データセンターでは高発熱化・高電力密度化への対応が大きな課題となっています。

本特集では、液浸冷却や高発熱AIサーバ対応、半導体デバイスの熱対策・冷却技術、
そして廃熱利用まで含めた熱マネジメントの考え方など、AI時代のデータセンターの課題に対応し得る
熱・電力マネジメント技術を扱ったセミナーを中心に掲載。

また、低消費電力化・高速伝送を支える光電融合CPO・光インターコネクト技術や、
AIサーバ向け電源を支えるSiC・GaNパワーデバイス技術の最新動向についても掲載しています。

AI時代のデータセンタ競争と構造転換
高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解
2026年5月12日（火） 13:00～16:15
【ライブ配信（見逃し配信付）】　  セット申込有  
第1部　
『データセンターの最新トピックス2026』
東京大学大学院 江﨑 浩 氏
第2部
『AI データセンターの冷却技術について
―冷却から見える未来、最新動向―』　
山陽小野田市立山口東京理科大学 結城 和久 氏		 AI革命によるデータセンター戦略
液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革
2026年6月12日（金）  13:00～17:00
【ライブ配信】　  セット申込有  
第1部　
『 液浸データセンターにおける液浸冷却システムの開発と省電力化』
ＮＥＣネッツエスアイ(株) 赤崎 好伸 氏
第2部
『AIデータセンター電源の最前線  〜消費電力・効率・信頼性の設計と実装〜』　
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株) 後藤 貴志​　氏
【データセンター／工場の廃熱高度利用・省エネ促進へ】
カーボンニュートラル時代の低温排熱の回収・輸送・利用技術の最前線と実装可能性
日時　2026年6月18日（木）  10:30～16:15
【ライブ配信(見逃し配信付)】
第1部
『データセンター／工場の冷却および省エネ・CO₂削減に向けた排熱回収の意義と熱設計の指針』
MDI(株)  岩澤 賢治 氏 
第2部
『低温排熱利用に向けたループヒートパイプ技術の最新動向と応用展開』
名古屋大学 長野 方星 氏
第3部
『モバイル型熱輸送システムと低温再生型吸着剤技術の開発と応用』
(国研)産業技術総合研究所 鈴木 正哉 氏		 ＜ＡＩサーバ用電源ならびに自動車の電動化に向けた＞
シリコン、ＳｉＣ・ＧａＮパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向
日時　2026年5月21日（木）  10:30～16:30
【ライブ配信(見逃し配信付)】
　AIサーバ電源やxEVの性能を左右する中核部品であるパワーデバイスでは、SiC・GaNデバイスが次世代の本命として急速に存在感を高めている。すでに実機搭載も進みつつあり、今後はシリコンMOSFET・IGBTをどこまで凌駕できるかが焦点となる。
　鍵を握るのは、性能・信頼性・コストという三要素に対し、新材料デバイスがどのように市場要求へ応えていくかである。本セミナーでは、SiC/GaN技術の現状と今後の動向を整理し、さらに注目を集める酸化ガリウム（Ga₂O₃）デバイスの可能性、実装技術、そして市場予測までを、わかりやすくかつ丁寧に解説する。（筑波大学 岩室 憲幸 氏）
AIチップ・半導体デバイスの熱対策・冷却技術（仮）1日目：最新動向
2026年6月22日（月） 
オンライン開催
※準備中・近日公開予定※		 AIチップ・半導体デバイスの熱対策・冷却技術（仮）2日目：液体金属シート・省エネ水冷 沸騰冷却技術
2026年6月23日（火） 
オンライン開催
※準備中・近日公開予定※
次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向
2026年6月19日（金）  10:00～17:00
【ライブ配信(見逃し配信付)】
◎NVIDIAのAIプラットフォーム、TSMCのCPOロードマップ解析／QDレーザ、Micro LEDを用いた次世代光伝送技術の可能性

1．データセンター用途での光電融合・CPOの必要性と対応技術 ／ 2．データセンタ用途で光源とその特性／ 3. CES2026 NVIDIA 公表NetworkスイッチにCPO初採用のAI Platform概要 ／ 4. TSMCの第2世代CPO技術(Coupe2.0)の解析 ／ 5.NVIDIA Rubin SwitchトレイSpectrum-6の光接続方式の種類と性能 ／ 6.NVIDIAのAI Platform、TSMCのCPOロードマップの調査と解析 ／ 7.Micro LEDをデータ通信に適用する技術の開発状況とその解析 ((株)サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏)		 AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向
2026年7月22日（水）  13:00～17:00
【ライブ配信】or【アーカイブ配信】
◎光インターコネクトの実装形態及び技術と光電融合技術展望／シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向も紹介

１．はじめに
２．光インターコネクトの実装形態
３．ボードエッジ実装 
４．On-Board Optics (OBO) 
５．Co-Packaged Optics (CPO)
６．光電融合技術の進展
AIデータセンタの技術動向/ AIデータセンタのネットワークアーキテクチャの知識が得られます。（古河電気工業(株) 那須 秀行 氏）

 
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オンデマンドセミナー：
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