​湯之上 隆 氏
微細加工研究所　所長　工学博士　
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論

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1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット　取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月　界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。
2023年、文春新書より『半導体有事』出版。

以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan　『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
　(HP)　(Facebook) (LinkedIn)

　3月、カタールのLNG施設停止により世界のヘリウム供給の約3分の1が消失し、半導体製造の根幹を支えるウエハー温度制御が成立しなくなる危機が発生した。ヘリウムはドライエッチング装置において±1℃以下の温度均一性を維持するための唯一無二の熱制御ガスであり、代替は事実上存在しない。その供給途絶は、3D NANDの極低温エッチング、HBMのTSV形成、GAAトランジスタのナノシート形成といった先端プロセスを物理的に不可能にし、「性能低下」ではなく「製造不能」を引き起こす。影響は韓国メモリメーカー、TSMCの2nmプロセス、さらには米国・日本の半導体拠点にも及び、グローバルサプライチェーン全体を停止に追い込むリスクをはらむ。
　第Ⅲ部では、この危機が単なる供給不足ではなく、「フォース・マジュール連鎖」として産業全体に波及する構造を示す。産業ガス供給者から半導体メーカー、AIチップベンダー、ハイパースケーラーへと契約不履行が段階的に伝播し、年間3,000億ドル超のAI投資計画そのものが物理的に実行不能となる。従来議論されてきた「電力制約」や「CoWoSキャパ不足」の前に、「半導体を製造できない」という最上流のボトルネックが出現している点が決定的に重要である。
　最後に、本セミナーでは短期・中期・長期の対策を体系的に提示し、日本の半導体産業・自動車産業が取るべき戦略を具体的に示す。結論は明確である。AIブームは、経済的破綻と物理的破綻が同時進行する未曾有の構造危機に直面しており、この転換に乗り遅れた国・企業は、次世代半導体競争から脱落することになる。

※構成と内容を大幅見直し改定し、更新しました（4/14更新）
 

第1部　AIデータセンター投資の経済的破綻構造

 

第2部　ヘリウム供給途絶 ― AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」

 

第3部　フォース・マジュール連鎖と対策・羅針盤

  
　　□質疑応答・名刺交換(会場受講限定)□

※講演プログラムは、最新の報道や動向などを踏まえ、より重要度の高い内容へ適宜アップデートする可能性がございます。また、情勢の変化に応じて、講演題目・趣旨・目次等を一部変更する場合がございますので、予めご了承ください。