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May 8, 2017
【特集】エレクトロニクス分野の注目セミナー/書籍
電子材料・技術の詳細や、業界や市場動向まで、
6月 7月開催のエレクトロニクス関連分野セミナーを中心に
幅広く研究開発・生産製造技術に寄与するセミナー／書籍情報を特集して掲載しています。
詳細は、セミナー／書籍名をクリックしてご覧ください。
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≪INDEX≫
１．半導体／CPO関連 材料・技術・動向
２．ディスプレイ／光学関連 材料・技術・動向
３．電池／バッテリー関連 材料・技術・動向
４．自動車関連 材料・技術・動向
５．その他エレクトロニクス関連 材料・技術
６．塗工特集
７．書籍/eBook
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▶ 【特集】AI時代のデータセンターと熱・電力マネジメント技術（冷却/放熱/省電力/廃熱利用/光電融合/他）
１．半導体／CPO関連 材料・技術・動向
２．ディスプレイ／光学関連 材料・技術・動向
３．電池／バッテリー関連 材料・技術・動向
４．自動車関連 材料・技術・動向
５．その他エレクトロニクス関連 材料・技術
６．塗工特集
７．書籍/eBook
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| １．半導体／CPO関連 材料・技術・動向 | |
| 6月2日 | 先端プリント基板用エポキシ樹脂技術と硬化剤・硬化促進剤・評価 |
| 6月5日 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 |
| 6月11日 | ヘリウム途絶・ナフサ逼迫 世界半導体工場停止の危機への羅針盤 湯之上氏講演 |
| 6月18日 | リソグラフィ、レジスト材料の基礎と微細化・高解像度への応用 |
| 6月19日 | 次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクトの最新動向 AI DC特集 |
| 6/22 ＆ 6/23 | AIチップ・半導体デバイスの熱設計と冷却技術の最新動向【2日間】 AI DC特集 |
| 6月24日 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 |
| 6月29日 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 |
| 6月29日 | 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 |
| 6月29日 | ALDの基礎と原料の分子設計、成膜プロセス、最新トレンド |
| 7月22日 | AIデータセンタに向けた光インターコネクト技術動向 AI DC特集 |
| 7月23日 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥、技術トレンドと最先端技術 |
| 7月24日 | 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 |
| 7月24日 | ３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向 |
| 7月29日 | ＜実践的で詳細に学ぶ＞ シリコンフォトニクスの基礎と応用 |
| 7/30 & 7/31 | 半導体パッケージング、各製造プロセス技術とトレンド・将来展望 |
| ３．電池／バッテリー関連 材料・技術・動向 | |
| 6月9一 | 中国電池産業「第2章」2026–30年の供給リサイクル戦略 |
| 6月12日 | 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 |
| 6月26日 | 固体高分子電解質（SPE）の基礎と応用 |
| 6月30日 | ペロブスカイト太陽電池の市場、関連産業等の最新動向 |
| 7月22日 | 高効率・高耐久ペロブスカイト太陽電池とタンデム化の研究開発動向 |
| 7月23日 | 液系LIBの電極／電解液界面の観察技術と応用展望 |
| 8月4日 | ドライプロセスによるリチウムイオン電池（LIB）電極製造技術 |
| 8月6日,7日 | アニオン交換膜（ＡＥＭ）水電解の基礎、要素技術と今後の展望 |
| 8月26日 | 全固体電池の界面抵抗の発生機構と評価・低減技術 |
| 8月27日 | SOECによるCO2/H2O共電解技術の研究開発動向と今後の展望 |
| 7/30日申込〆 | EV用リチウムイオン電池のリユース・リサイクルの技術動向と課題 オンデマンド |
| ４．自動車関連 材料・技術・動向 | |
| 6月11日 | 制振・遮音・吸音材料と自動車室内の振動・騒音低減への最適化 |
| 6月19日 | 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 |
| 6月22日 | 自動車振動・騒音対策：振動・騒音を低減する材料技術と予測技術 |
| 6月26日 | EV/HEV電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例 |
| 7月16日 | 液浸冷却技術の開発動向と今後の展望 AI DC特集 |
| 7月24日 | 振動工学 入門 ～振動現象の本質を理解する～ |
| 7/24日申込〆 | インキャビンセンシング技術開発のポイントと最新市場トレンド オンデマンド |
| ５．その他エレクトロニクス関連 材料・技術 | |
| 6月9日 | 3Dプリンティング材料の革新と今後の3Dプリンタービジネス戦略 |
| 6月12日 | 知的センシングの要素技術と実装アプローチ |
| 6月12日 | データセンター戦略液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革 AI DC特集 |
| 6月15日 | スラリーを上手に取り扱うための総合知識 |
| 6月18日 | CN時代の低温排熱の回収・輸送・利用技術の最前線と実装可能性 AI DC特集 |
| 6月19日 | 磁気機能性流体の基礎と精密研磨加工への応用 |
| 6月25日 | ポリイミド入門講座 ～1日で学ぶ ～ |
| 6月25日 | 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 |
| 6月29日 | ＜剥離･密着性の改善や問題解決に役立つ＞ 薄膜測定･評価技術 |
| 7月8日 | 設計・開発担当者のための製品含有化学物質の基礎と規制強化の備え |
| 7月14日 | ビルマルチ空調設備のAI最適制御と電力マネジメント技術 |
| 7月14日 | 精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 AI DC特集 |
| 7月15日 | ナノカーボン材料（CNT・グラフェン）の分散技術、凝集制御と評価 |
| 7/23,7/30 | エポキシ樹脂 ２日間総合セミナー |
| 8/25,9/10 | 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析の実務【2日間講座】 |
| 8月25日 | 電磁界シミュレーション技術 入門 |
| 8月25日 | ガスセンサの基礎と最新材料開発：半導体式・固体電解質型センサ |
| 8月28日 | マテリアルズインフォマティクスへ。計算科学シミュレーション技術 |
| 6/29申込〆 | 次世代通信(6G)に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンデマンド |
| ６．塗工特集 | |
| 6月4日 | スロット塗工の理論とノウハウ、実践技術 |
| 6月25日 | ダイコーティングの基礎理論とトラブル対策 |
| 7月30日 | コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析 |
| 9月10日 | 塗布故障を徹底削減する総合・体系的塗布技術 |
| NEW！ 5月20日 発刊 |
書籍/eBook 塗工・乾燥プロセス技術の基礎とノウハウ －Roll To Roll塗工・乾燥の開発から製造まで－ ～各種塗工方式・乾燥・塗工液・スケールアップ・トラブル対策～ 体裁：B5判 並製本 241頁（製本版）／PDF（ebook版） 著者：浜本 伸夫 AndanTEC 代表 元富士フイルム（株） |
【新版】シリコーン 全容理解と活用の技術
ユーザーとメーカー双方で10年以上の実務経験を持つ著者が、一貫した技術レベルと視点で解説。
自社で設計・判断できるように、メーカー依存を減らすべく、知識強化を指向した解説を展開。
自社で設計・判断できるように、メーカー依存を減らすべく、知識強化を指向した解説を展開。
ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
基礎原理から材料・プロセスの最適化に向けた高度なシミュレーション・材料計測技術、各種デバイス応用、成形材料・モールド・装置などの産業応用技術までを網羅して解説。
フレキシブル・伸縮エレクトロニクスとセンサ
生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために、皮膚/生体貼付型・衣服型などのセンサデバイス・技術の開発例をまとめました。
インクジェットインク最適化 千態万様 進歩版
プリントシステムおよびインクの製品および技術の進歩についてその経緯と現状を業界の識者が集結して解説。今後の発展に期待がかかる材料・プリント技術も収録。
パワーモジュールの高耐熱・信頼性材料と実装
高温動作・損失低減・小型化などへの対応に向けた構成材料・実装・モジュール構造技術を解説。
半導体デバイス製造を支えるCMP技術開発動向
CMP工程が適用されるシーンとその役割・要求事項、高品位研磨・平坦性や選択性、欠陥の低減、生産性・研磨レートの向上等に向けた要素技術を解説。
半導体製造の洗浄・クリーン化・汚染制御
ますます多様化・微細化する異物起因のデバイス劣化を防ぐために、プロセス間の表面状態を整え、歩留まり向上に寄与する洗浄工程を詳解。
高周波対応基板の材料・要素技術開発
高周波対応基板の伝送損失低減に向けた低誘電性高分子材料と銅箔接着・配線形成技術およびその評価から、6Gに向けた技術課題まで幅広く解説。
マイクロ LED ディスプレイ
TV・PC・車載・AR/VRデバイス等、用途毎の市場・企業動向と、マイクロLEDディスプレイ普及に向けた材料・製造プロセス技術の進展
半導体封止材料のバイブル
進化する半導体パッケージに対応するために、封止材料はどうなっていくべきか？
具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブル！
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FOWLPなど次世代半導体パッケージ技術
FOWLPなど、今後の新規パッケージで必要になる薄層封止技術・材料／混載封止・4D実装ー3D材料とは？この技術分野に精通する著者が、これまでの開発経緯を紐解きながら解説。
プラズマCVDにおける成膜条件の最適化
電気回路、電磁気学、放電工学、流体力学、化学工学、表面科学……
様々な学問体系が絡み合う、複雑なプラズマCVDを「使いこなしたい！」と願う技術者・研究者へ
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リチウムイオン電池 活物質と電極材料
様々な活物質種の合成条件や結晶構造・材料組成・表面性状が電極性能にどう影響するのか。導電助剤やバインダーの選定など、電極作製例、正極と負極の組み合わせによる電池作製・性能の事例を解説。
最新ディスプレイ技術トレンド２０１８
2017年秋以降に発表された最新情報を解説。FPDの性能・機能・価値を高める有望技術を読み解き、今後の開発の方向性を探ります。
狙いどおりの触覚・触感をつくる
触覚センサ、触覚提示デバイスとその技術がわかる！
そして、技術だけでなくビジネスも。強い特許・ライセンスを持つ、米国Immersion社の出願動向をも掲載。
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