B250661:半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250661(半導体封止)

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テレワーク応援キャンペーン（【オンライン配信セミナー1名受講限定】）半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術および
アドバンスドパッケージにおける封止技術の動向

～基本技術：成形工程や封止材料の原料・組成・製法・材料設計について～
～先端技術：大面積封止や積層チップ封止など新たな封止・材料技術について～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】

●先端半導体パッケージの開発が進展する中、封止プロセスや封止材料への要求も変化。
●HBM向けで見直される液状封止材料、噴霧・浸漬（霧、微粉）材料の検討
●チップレットや2.x～3D化に伴う大面積の封止では低熱膨張から柔軟強靭性の追求へ...等

本セミナーでは、技術的に確立された汎用半導体パッケージ向けの封止プロセス・封止材料
の解説を通じて既存技術の理解をして頂きます。その上で、最近の先端パッケージ向けでは
封止技術がどのように変化しているのか＆今後の展望について解説します。

日時

2025年6月11日（水） 10:30～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,000円（2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円）

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1名申込みの場合：受講料44,000円（E-Mail案内登録価格 42,020円）　
　定価：本体40,000円＋税4,000円　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 24,200円
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
　※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
　※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：42,020円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり27,500円(税込)
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4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
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弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。

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・セミナー視聴はマイページから
　お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
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　開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクが表示されます。

・アーカイブ(見逃し)配信付き
　視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［6/12～6/18］を予定しています。
　※アーカイブは原則として編集は行いません。
　※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
　(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

セミナーリクエスト

セミナー講師

(有)アイパック代表取締役越部茂　氏

【略歴】
1974年大阪大学工学部卒業
1976年同大学院工学研究科前期課程終了
1976年住友ベークライト(株)入社
　　　　フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年東燃化学(株)入社
　　　　半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年有限会社アイパック設立
　　　　技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
　　　　半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている

セミナー趣旨

　半導体は産業の米＝不可欠な存在であり封止材料で保護されている。汎用の半導体分野においては今後も既存の封止技術は続いていく。一方、先端半導体分野においては半導体配線の微細化の高難度化とともにチップの並列・積層実装といったアドバンスドパッケージの開発が進展しており、大面積化に対応する新たな封止技術の開発が始まっている。また、GPUチップ搭載などのAI機能対応も必須となっている。これらは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが求められている。例えば、熱歪対策や保護方法の変革である。
　今回、汎用半導体を支え続ける基本技術（封止プロセス、封止材料）および先端半導体で求められるパッケージング技術（狭間注入、モジュール保護など）について分かり易く解説する。

セミナー講演内容

１．半導体樹脂封止技術の概要とプロセス
　　1.1 樹脂封止技術の開発経緯
　　1.2 固形材料・打錠品を用いた封止方法（移送成形/Transfer Mold）
　　1.3 液状材料を用いた封止方法（浸入/Side Fill、圧接/Under Fill 他）
　　1.4 粉体材料・液状材料を用いた封止方法（圧縮成形/Compression Mold）
　　1.5 粉体塗料の封止方法（流動浸漬/Dip Coating）

２．封止材料技術（打錠品・粉体品・液状品）
　　2.1 封止材料の組成
　　　　・開発経緯
　　　　・基本組成
　　2.2 封止材料の原料
　　　　・フィラー（シリカ）
　　　　・エポキシ樹脂
　　　　・硬化剤
　　　　・硬化触媒
　　　　・機能剤
　　　　・高熱伝性フィラー
　　2.3 封止材料の設計
　　　　・材料成分の確認
　　　　・材料成分の寸法
　　　　・材料成分の配置
　　　　・材料成分の管理
　　2.4 封止材料の製造法
　　　　・製法・設備
　　　　・管理方法
　　　　・検査方法
　　　　・取扱方法
　　2.5 封止材料の評価方法
　　　　・一般特性
　　　　・成形性
　　　　・信頼性
　　　　・その他

３．樹脂封止技術におけるキーポイント
　　3.1 封止工程における不良と対策；
　　　　・未充填、流動距離短縮など
　　　　・移送成形、浸入・圧接、圧縮成形の課題
　　3.2 基板搭載時の不良と対策；
　　　　・PKG表面実装法と直接液状封止法
　　　　・基板搭載後不良の影響と処置（不良品交換可否：リペア性）
　　3.3 狭間注入性；
　　　　・多数小型バンプ間隙の保護（２層/CoC～多層/TSV）
　　　　・電気接合部材狭間（金線・半田ボール）への注入対策

４．アドバンスドパッケージにおける封止技術の動向～既存技術の改良および新規技術の開発～
　　4.1 チップやパッケージ、基板等の大面積化への対応；
　　　　・モジュール封止のための技術（モジュールアレイパッケージ(MAP)技術の改良や積層など）
　　　　・封止材料は低熱膨張から応力緩和特性へ、液状封止の一部復活、粉体保護の検討など
　　4.2 AI機能搭載への対応；
　　　　・AI要求（GPU能力）とGPUの発熱対策・放熱技術
　　　　・Memoryの高速化とHBMの封止技術
　　4.3 高速大容量化への対応；
　　　　・モジュールの複合システム化
　　　　・CPU・GPUの統合・分割および半導体・モジュール接続距離短縮
　　4.4 異なる半導体チップ種類への対応；
　　　　・CPU・GPUチップレット、Memory積層・並列への対応
　　　　・CPU・GPU（Logic）と記憶メモリ（Memory）の開発方向
　　4.5 大型複合モジュールへの対応；
　　　　・部分保護・ハイブリッド保護など
　　　　・モジュール（CPU・GPU、Memory）の巨大一体化への準備

□ 質疑応答 □

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セミナーセミナー番号:B250661(半導体封止)

半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向

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光半導体とそのパッケージング・封止技術
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　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～