≪防水設計:上級編≫
電子機器における防水設計の実践テクニック
~こんなやり方があるんだ!という高度な技術やコツを解説~
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。
※他の割引は併用できません。
日時 | 2025年4月16日(水) 13:00~16:30 |
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各種割引特典
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49,500円
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定価:本体36,000円+税3,600円 E-mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) ■アーカイブ配信について 視聴期間:終了翌営業日から7日間[4/17~4/23]を予定 ※アーカイブは原則として編集は行いません ※終了翌営業日の午前中には、マイページに視聴リンクを設定します。 | |
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
対象 | これまでに同講師による防水設計セミナー初級編・中級編をご受講された方 (初級編・中級編の受講は必須ではございません。) または、常習的に防水構造を検討している方 |
セミナー講師
専門:機構設計、材料/構造アナリスト
2002年~2014年 富士通株式会社
モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立(VPS)共通チーム
2014年~2018年 共同技研化学株式会社
技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部(技術営業)次長
2018年~神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
2022年~合同会社Gallop CTO兼務
HP:https://kohgami.co.jp/
セミナー趣旨
このセミナーでは、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。
本セミナーでは、防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。
セミナー講演内容
1.防水設計
1.1 シール溝 ガスケット/パッキン 設計指南
1.1.1 防水設計:圧縮率/充填率 等
1.1.2 組立設計:挿入性、位置決め
1.1.3 その他の影響確認
1.2 シール面 両面テープ/接着剤/シール材
1.2.1 防水仕様:テープ設計/接着剤設計
1.2.2 組立設計:設置、位置決め
1.2.3 その他の影響確認
1.3 グロメット防水
1.4 超テク:ゲル防水
1.4.1 部品一体型
1.4.2 フィルム一体型
1.4.3 ゲル単体
1.5 その他
1.5.1 起伏部設計(2.5D)
1.5.2 異種材インサート成形時の設計
2.防水CAEの方法
2.1 ガスケット/パッキン部のCAE手法
2.2 ガスケット/パッキン防水性
2.3 筐体強度と外観隙間
3.塗布:シール材/硬化ガスケット、接着
3.1 シール材
3.2 熱硬化
3.3 UV硬化
4.不具合解決
4.1 評価浸水時
4.2 エアリークNG
4.3 シートガスケット時の注意点
5.まとめ
□ 質疑応答 □
※開催日までに講演内容の一部が変更になる可能性がございます。
情報を更新することがございますので、最新情報はホームページをご確認いただけますと幸いです。
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