A250472: 弾性波デバイス（BAW・SAW）の基礎と最新動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A250472(BAW・SAW)

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弾性波デバイス（BAW・SAW）の基礎と最新動向

～高周波化・広帯域化に向けて～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

弾性体・圧電体の基礎からBAW・SAWフィルタの原理・応用例や動向・今後の展望などを解説
量産化/実用化/先駆的研究開発に関する受賞歴も豊富な講師が
開発テーマの考え方、実用化の進め方、製造における問題と解決法なども含めて詳細に解説します

【キーワード】弾性体、圧電体、バルク波（BAW）（FBAR）、弾性表面波（SAW）、板波、弾性は共振子、弾性波フィルタ、デュプレクサ、
異種材料と組み合わせた弾性波デバイス、ラダーフィルタ、高周波デバイス、広帯域デバイス

日時

2025年4月22日（火） 10:30～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

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　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

オンライン配信

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セミナー視聴はマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
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開催日の【２日前】より視聴用リンクが表示されます。

アーカイブ(見逃し)配信付き
視聴期間：4/23PM～5/2の10日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

得られる知識

・弾性体・圧電体の基礎
・一般的なBAW(FBAR)・SAW・板波の知識
・BAW・板波の基礎・原理
・BAW・SAW用材料
・BAW・板波の各種振動モードの種類
・BAW・SAWフィルタの原理、応用例
・BAW・SAWを開発・設計する基礎知識
・開発テーマの考え方
・開発・実用化の進め方
・開発・製造における問題点とその解決方法

受講対象

・SAW・BAW・板波など弾性体の基礎
・一般的なBAW(FBAR)・SAW・板波の知識
・BAW(FBAR)・SAWデバイス関係セールスエンジニア
・BAW(FBAR)・SAW・板波開発担当者
・BAW(FBAR)・SAW・板波実用化担当者
・BAW(FBAR)・SAW・板波製造担当者
・新しい弾性波デバイス研究担当者
・開発企画担当者

セミナー講師

東北大学　工学研究科・シニアリサーチフェロー　工学博士　門田道雄　氏
【専門】弾性波デバイス、超音波　
元村田製作所フェロー　元東北大学特任教授　【講師紹介】

セミナー趣旨

　圧電薄膜バルク波デバイス（BAW、FBAR）や弾性表面波(SAW)は小形、軽量、周波数無調整、高信頼性、高周波化対応可能等の特徴を持つ。SAWの民生用への応用はテレビの映像中間周波数(VIF)用フィルタが最初で、その後SAWデバイスは自動車電話、コードレス電話、ペジャ用などへの応用を経て、今や携帯電話、スマートフォンに欠かせない重要な部品となっている。一方、BAWは携帯電話の普及により採用され、当時、SAWの比べて急峻な特性を持つため、急峻な特性が要求されるbandを中心に採用されるようになった。近年のスマートフォンの普及により、両デバイスは、それぞれ特徴を生かしたBandに使用されている。また近年の周波数の混雑対策として、SAWでも急峻な特性が得られるようになってきている。今後、急峻な特性と良好な温度特性をもつフィルタ特性に加え、キャリアアグリゲーションシステムの普及により、広い周波数範囲でスプリアスのないフィルタが要求されている。さらに近年、第5世代用あるいは第６世代用に加え、自動運転、ICT、FR3など5～24GHz用高周波弾性波フィルタが要求されるなど、ますますBAWやSAWフィルタの弾性波デバイスへの期待が高くなっている。
　本講演ではこれらの背景を踏まえ、弾性体・圧電体の基礎からBAW・SAWフィルタの原理・応用例や最近の動向、ならびに開発・実用化事例を交えて解説する。

セミナー講演内容

1. 弾性体における音波

2. 圧電体と結晶構造

3．BAW(FBAR)及びSAW用材料
　3.1 BAW(FBAR)用材料
　　・多結晶薄膜　
　　・単結晶薄板
　3.2 弾性表面波(SAW)用材料
　　・圧電セラミック主にPb(Ti, Zr)O3
　　・圧電薄膜
　　・圧電単結晶

4. バルク波の振動モード:BAW (bulk acoustic wave)
　4.1 バルク波の振動モード
　4.2 薄板の厚み縦振動
　4.3 薄板の厚みすべり振動
　4.4 高次モード
　4.5 エネルギー閉じ込め型共振子

5. 共振子とフィルタ
　5.1 共振子
　5.2 ネットワークアナライザによる共振子特性の測定　
　5.3 SmithチャートS11とインピーダンス特性
　5.4 フィルタとは
　5.5 多重モードフィルタ(モノリシックフィルタ）
　5.6 ラダーフィルタ
　5.7 ラダーフィルタのデュプレサへの応用

6. 薄膜バルク波(BAW)デバイス
　6.1 キャビティ型とSMBAWR型
　6.2 多結晶膜を用いたキャビティ型BAWR(FBAR)
　6.3 多結晶膜を用いたSMBAWR
　6.4 単結晶を用いたキャビティ型BAWR
　6.5 単結晶を用いたSM型BAWR

7. 弾性表面波デバイス
　7.1 SAWとは
　7.2 SAWの励振
　7.3 すだれ状電極（IDT)
　7.4 SAWの定数
　7.5トランスバースSAWフィルタ
　7.6 SAW共振子
　7.7 多重モードSAW共振子フィルタ
　7.8 SAWラダーフィルタ

8. SAWの種類
　8.1 圧電基板単体を伝わるSAW
　　8.1.1 レイリー波、LSAW、LLSAW (2ndLSAW)
　　8.1.2 BGS波
　8.2 LSAWにおける漏洩成分の除去
　　8.2.1 ラブ(Love)波
　　8.2.2 異種基板との組み合わせ
　8.3 LLSAWにおける漏洩成分の除去
　8.4 層状構造
　　8.4.1 レイリー波とセザワ波およびその高次モード
　　8.4.2 境界波
　　8.4.3 Hetero Acoustic Layer SAW（異基板層状構造）

9. 板波
　9.1 種類
　9.2 LiNbO3薄板における板波
　　9.2.1 CDVにより成膜されたLiNbO3薄膜
　　9.2.2 単結晶LiNbO3薄板
　9.3 単結晶LiTaO3薄板における板波
　9.4 XBARとYBAR

10 . SAWデバイスの作製プロセス

11. 近年話題のSAWデバイス
　11.1 多Band化に必要とされるDuplexer
　11.2 異種材料基板を組み合わせたSAWデバイス
　11.3 広帯域弾性波デバイス

12. 高周波弾性波デバイスにむけて
　12.1 板波
　12.2 XBAR・YBAR
　12.3 SAW
　12.4 BAW

　　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A250472(BAW・SAW)

弾性波デバイス（BAW・SAW）の基礎と最新動向

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≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策
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蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
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【オンデマンド配信】半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向
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半導体デバイス製造工程の基礎
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≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック
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セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識
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リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
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磁石/永久磁石材料の上手な活用に向けた実用特性理解と材料技術の最新動向
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伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点
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パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 NEW
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高周波磁気特性の基礎およびその計測法と軟磁性微粒子・薄帯材料の次世代デバイスへの応用 NEW
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光変調器の基礎と技術動向
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WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
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3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、今後の予測、ビジネスチャンス
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積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題
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精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 NEW
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～