B250718：精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250718(精密接着)

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】

精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用

電子・光学部品等の精密部品組立に使用する接着剤の
選定・使用法・トラブル対策および光ファイバ通信部品組立への応用例

受講可能な形式：【Live配信】のみ

　本セミナーでは、まず初級技術者向けに接着の基礎技術を概説します。次に、精密接着剤を使用されている技術者向けに精密接着技術の適切な適用方法（接着剤の選定方法、特性/耐久性評価方法、使用方法、トラブル対応方法など）を解説します。セミナーの後半には、精密接着技術の応用技術の具体例を紹介するとともに、精密接着剤の開発技術者向けに精密接着剤の開発課題について言及します。

日時

2025年7月18日（金） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

1名でのお申込みには、お申込みタイミングによって以下の２つ割引価格がございます

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5月31日までの1名申込み：受講料 31,900円(E-mail案内登録価格 31,900円)
　定価／E-mail案内登録価格ともに：本体29,000円＋税2,900円
　　※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。
　　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

6月1日からの1名申込み：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

配布資料

・PDFテキスト(印刷可・編集不可)
　※ 開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

１．適切な精密接着技術　（適切な接着剤選定と接着方法、特性評価方法や耐久信頼性評価方法など）
２．精密接着技術に関するトラブル対応技術
３．最近のIoTやAI （近年のデータセンタ、5G/6Gシステム、光海底通信システムの構築）などの情報の伝達・処理技術などを支える各種の光・電子部品などの精密部品・機器の高性能化、高信頼化、低コスト化を実現できる精密接着技術
４．新規精密接着剤の開発に役立つ情報

対象

精密接着技術を利用して、部品、機器などを開発・製造を計画あるは実施している企業の技術開発担当者

近年、データセンタや5G/6Gシステムにおいて注目されている光通信部品の組立などに使用される精密接着剤・樹脂の開発・商品化や光部品組立技術に興味持っている接着剤メーカや部材メーカの技術担当者や開発・商品企画担当者

セミナーリクエスト

セミナー講師

技術コンサタント　村田則夫氏

[経歴]
　1971年、日本電信電話公社（現 NTT）入社。研究所で、電子電気部品・半導体用実装材料、電波吸収材料、粘着性テープ、難燃ケーブル外被材料、不燃・耐熱性無機エラストマ材料、ケーブル外被接続用材料、プラスチックリサイクル技術、光ファイバ接続用接着材料、光通信部品組立用接着技術など、情報通信用有機材料技術の研究開発及び現場向けの材料技術協力支援活動に従事。
　1996年、NTTアドバンステクノロジ(株)に移り、光通信部品用接着剤・樹脂材料の開発・商品化に従事。接着・信頼性技術グループリーダ、NTT-ATフェロー。
　2009年から、接着技術アドバイサとして、企業や大学に対し、機能性接着剤/樹脂の研究/開発/商品化に携わる研究技術者や機能性接着剤/樹脂技術を利用する部品技術者への支援活動を実施。また、機能性接着剤・樹脂技術を研究・開発する研究者や技術者の育成指導も手掛ける。

セミナー趣旨

　近年、IoT(Internet of things)化やAI(人工知能) 化などの情報の伝達・処理技術が発展拡大中です。また、最近では、データセンタや基地局の大幅な増設、光電融合技術（NTTのIOWN計画）の開発実用化が進められています。

　これらを支える各種の光学部品や電子部品などの精密部品の高性能化や低コスト化の要求が急激に拡大し、製品の品質と信頼性の確保や更なる向上も期待されています。これらの精密部品の組み立てには、低コスト化が期待できる各種の接着剤が使用されていますが、その接着剤の適切な選定、使用方法や接着剤のトラブル対応策などを実施するには、多くの経験や知識が必要です。また、使用されている精密接着剤には、更なる性能向上が期待されています。

　本講座では、まず初級技術者向けに接着の基礎技術を概説します。次に精密接着剤を使用されている技術者向けに精密接着技術の適切な適用方法（接着剤の選定方法、特性/耐久性評価方法、使用方法、トラブル対応方法など）を解説します。

　講座の後半では、精密接着技術の応用技術の具体例として、光情報通信用精密光部品の組立に使用されている　①精密光部品接着固定技術、②光路結合用透明接着技術、③光コネクタや光ファイバアレイの組み立て接着技術、④光ファイバ接続補強用接着シール技術などにおける精密技術を紹介、精密接着剤の開発技術者向けに精密接着剤の開発課題なども紹介します。また、日本接着学会の構造接着・精密接着研究会において2018年から開始されている精密接着ワーキンググループの活動状況の一部を紹介します。

セミナー講演内容

１．接着技術の基礎

２．精密接着技術
　2.1 接着剤の適切な選定方法
　2.2 接着剤の特性評価方法
　2.3 接着剤の適切な使用方法
　2.4 接着剤のトラブル対応例

３．光通信用光部品における精密接着技術
　3.1 光路結合用接着接合技術
　3.2 精密部品固定接着技術
　3.3 光コネクタ接着組立技術
　3.4 光ファイバアレイ接着組立技術
　3.5 光ファイバ融着接続部の防水接着シール技術
　3.6 光部品の防湿接着シール技術

４．精密接着ワーキンググループ活動の紹介

５．終わりに、（精密接着剤の技術課題など）

□ 質疑応答 □

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セミナーセミナー番号:B250718(精密接着)

精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用

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セミナー講演内容

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　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

超撥水・超撥油・滑液性表面の技術（第2巻）
～高耐久、簡便・高生産性、液滴除去性など実用的な表面処理技術の最前線～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

銅ナノ粒子のインク化と実用化に向けたプロセス
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シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
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接着剤樹脂と金属・無機材料表面との接着界面の理論解析
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「濡れる」現象の本質理解
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シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
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測定･評価技術から取り組む薄膜の剥離･密着性の改善と制御
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スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
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機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線
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機能性色素の基礎と応用・研究最前線　2か月連続セミナー
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スクリーン印刷の基礎と実践的な高品質印刷プロセス構築手法
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量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用
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電磁波シミュレーション技術
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コールドスプレーの原理・メカニズムと応用事例【LIVE配信】
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接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法
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≪日本企業応援企画≫次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
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電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック　2か月連続セミナー
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≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策
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蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
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研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識
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塗料・塗膜（塗装系）の基礎と塗膜欠陥（発生メカニズムと対策、評価技術）
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【オンデマンド配信】半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向
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シランカップリング剤を効果的に活用するための総合知識
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半導体デバイス製造工程の基礎
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≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック
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常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・撥油・離型技術とPFAS規制
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セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識
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レーザ溶接・接合のメカニズム・トラブル防止策と最新の技術動向
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磁石/永久磁石材料の上手な活用に向けた実用特性理解と材料技術の最新動向
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リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
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弾性波デバイス（BAW・SAW）の基礎と最新動向 NEW
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伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点
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