B250538:WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術

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セミナーセミナー番号:B250538(パワーデバイス実装)

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WBGパワーデバイス・モジュールに求められる
高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と
新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

製品化が進むSiC・GaNパワーモジュールでは、新たな高信頼性の実装材料・技術が求められます。
本セミナーでは以下のような技術に関する最新の研究結果を解説いたします。

●新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結／銀粒子の異種材界面接合メカニズム
●銀焼結接合構造の信頼性評価
●低熱膨張係数Ag-Si複合ペースト／低弾性率Ag-Al複合ペーストと信頼性評価
●銅ペーストと銅-銀複合ペースト接合の開発
●金属シートの低温固相接合や大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合

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日時

2025年5月28日（水） 13:00～16:30

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　※アーカイブは原則として編集は行いません。
　※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
　(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識
・銀焼結接合技術と異種材界面接合技術
・高放熱パワーモジュール構造設計
・WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性
・低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針
・電子機器実装に関する熱設計

対象

・次世代WBGパワー半導体の実装技術や構造設計、熱設計、構造信頼性評価などに携わっている方
・パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方

セミナーリクエスト

セミナー講師

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所　特任准教授　陳伝彤　氏　[Webページ]

[略歴]
2010年4月～2012年3月　名古屋工業大学, 大学院生前期課程
2016年10月～2020年3月　大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2020年4月～現在　大阪大学, 産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授

[現在の研究]
WBGパワーモジュールに向けたAg焼結ペースト、新規実装材料の開発と性能評価、パワーモジュール構造設計、信頼性評価と劣化特性分析などを研究しています。

セミナー趣旨

　SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200～300℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
　本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。

セミナー講演内容

1．WBGパワー半導体
　　1.1 WBGパワー半導体の特徴
　　1.2 WBGパワーモジュールの構造および開発動向

２．WBGパワー半導体高温向けに求められる実装技術
　　2.1 鉛フリーはんだと固液相接合
　　2.2 金属粒子焼結接合

３．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
　　3.1 銀粒子焼結接合技術の特徴
　　3.2 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
　　3.3 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム

４．パワーモジュールの構造信頼性評価
　　4.1 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
　　4.2 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
　　4.3 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析

５．低応力高信頼性WBG実装構造の設計
　　5.1 セラミックス基板にメタライズ層の設計
　　5.2 低熱膨張係数Ag-Si複合ペーストと信頼性評価
　　5.3 低弾性率Ag-Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価

６．新実装材料開発
　　6.1 銅ペーストと銅ー銀複合ペースト接合
　　6.2 金属シートの低温固相接合

７．高放熱構造の開発
　　7.1 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
　　7.2 大面積接合高温信頼性評価
　　7.3 オールAg焼結の高放熱構造

□ 質疑応答 □

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