DXとGXを支える
次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向
― 低誘電特性・高耐熱・高熱伝導性材料の基礎および最新技術 ―
― 多層プリント配線板・パッケージ基板・チップレット構成材の開発動向と課題 ―
※2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
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本セミナーでは、
高分子材料の基礎から最新技術、ヘテロジェニアスインテグレーションの展開
◆ 半導体封止材料や積層材料の設計・評価技術、 最新の材料設計と開発事例
などについて基礎から応用、最新技術まで幅広く解説します。
日時 | 【Live配信】 2025年5月16日(金) 10:30~16:30 |
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配布資料 | 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、 セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 | |||
オンライン配信 | Live配信(Zoom) ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) | |||
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |||
得られる知識 | ・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識 ・エレクトロニクス実装技術~スマートフォンからハイエンドサーバー ・熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法 ・多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材(封止、再配線層)開発の課題 ・パワーデバイスモジュールの技術動向と樹脂材料への要求 | |||
対象 | データセンター等のハイエンドサーバー、エッジサーバー、スマートフォン、PC等の端末機器、自動車用電装部品 を対象とした電子部品及び多層プリント板、パッケージ基板、封止材、再配線用材料(RDL)開発担当者、高分子材料開発担当者。 研究者、技術者、営業担当者。 |
セミナー講師
[ご専門] 高分子材料、電子材料、熱硬化性樹脂
セミナー趣旨
演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
セミナー講演内容
1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ,ビルドアップ用配線シート,多層基板の変遷
1.2 IoT,AI,自動運転そして5G,6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
1.3 SiC等のワイドバンド半導体が展開されるパワーモジュール実装技術
2.半導体実装技術の最新動向
2.1 半導体パッケージ(FO-WLP,FO-PLP,モールドファースト,RDLファースト)
2.2 チップレットと技術動向,ヘテロジェニアスインテグレーション
2.3 自動車用パワーデバイス実装技術の変遷と最新動向
3.低誘電特性材料、高耐熱、高熱伝導性材料の概況と各社の取り組み
3.1 高周波用基板材料の状況
3.2 低誘電率(Low Dk),低誘電正接(Low Df)材料
3.3 高耐熱性、高熱伝導率材料
4.高分子材料の基礎
4.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
4.2 高分子材料の物性と評価
成形時の流動特性,機械物性,電気物性と評価
4.3 高分子材料の耐熱性(物理的耐熱性,化学的耐熱性)
4.4 評価用試料の作製
5.積層材料(銅張積層板、プリプレグ)、多層プリント配線板及びその製造方法
6.半導体封止材及びその製造方法
7.低誘電特性および高耐熱性、高熱伝導性樹脂材料の設計と開発事例
7.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発(事例1)
7.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計(事例2)
7.3 高耐熱、高熱伝導性樹脂の分子設計と材料事例(事例3)
8.低誘電特性材料の最新技術
8.1 エポキシ樹脂の低誘電率,低誘電正接化
8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
官能基の付与,配合,変性による特性の適正化
8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
8.5 ポリブタジエン,COC(シクロオレフィンコポリマー),COP(シクロオレフィンポリマー)他
8.6 ヘテロジェニアスインテグレーション特に光電融合への対応
9.高耐熱性、高熱伝導率材料の設計と開発事例
9.1 SiC等新世代パワーデバイスモジュール用封止樹脂、基板材料の設計
9.2 エポキシ樹脂の高耐熱化
9.3 マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂系耐熱樹脂
9.4 上記樹脂の封止材、基板材としての設計と評価
10.Q&A
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廃プラスチックのリサイクル最新動向
受講可能な形式:【会場受講】or【Live配信】
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粘度の基礎と実用的粘度測定における留意点と結果の解釈
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
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フェノール樹脂の基礎と応用のための組成物設計の実務知識
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】
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フィルムの延伸・分子配向の基礎、過程現象の解明と構造形成、物性発現、評価方法
受講可能な形式:【ライブ配信】
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【オンデマンド配信】固体高分子の破壊とタフニング
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
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イオン交換樹脂を使いこなすための必須知識と応用のポイント
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】
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レオロジー測定・データ解釈の勘どころ
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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高分子材料(樹脂・ゴム材料)における変色劣化の機構とその防止技術 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
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樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析
受講可能な形式:【Live配信】 or【アーカイブ配信】のみ
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【オンデマンド配信】二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
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ダイコーティングの基礎理論とトラブル対策 NEW
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
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【オンデマンド配信】改正安衛法「自律的」化学物質管理への転換に学ぶ実情に即した管理手法と考え方
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
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包装における多層化フィルムの加工技術とリサイクル課題・展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、今後の予測、ビジネスチャンス NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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量子化学計算の基礎と実践方法<Gaussian・GaussViewの使い方> NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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【製本版 + ebook版】廃プラスチックのケミカルリサイクル―技術開発動向と展望―
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リビング重合技術 高度な制御を可能にする精密重合と応用展開
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例
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プラスチックの循環利用拡大に向けたリサイクルシステムと要素技術の開発動向
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光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
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グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向
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高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
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【製本版 + ebook版】環境配慮型プラスチック~普及に向けた材料開発と応用技術~
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プラスチックリサイクル- 世界の規制と対策・要素技術開発の動向と市場展望 -
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UV硬化樹脂の開発動向と応用展開
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【 ポジティブリスト制度導入 】改正食品衛生法で変わる対応事項と食品容器包装材料・食品接触材料の規制動向
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溶解度パラメータ(HSP値, 4DSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用
第1講 溶解度パラメータの基礎と求め方
第2講 高分子複合材料の相分離性の制御と材料開発例
第3講 粒子分散液の分散安定化と分散剤選択および分散安定性試験法
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