A241018: レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A241018(レジスト)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

レジスト・微細加工用材料への
要求特性と最新技術動向

ダブルパターニング/マルチパターニング、EUVリソグラフィ、
自己組織化（DSA）、ナノインプリントリソグラフィ、etc.
～半導体の微細化を支えるリソグラフィと材料～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

現在の3nmロジックノードに対応する要求特性・課題・対策とは？
溶解阻害型や化学増幅型などレジストの基礎からメタルレジスト含むEUVレジストまで
各種微細加工・リソグラフィ技術やレジスト材料の基礎から、最新動向・展望までを幅広く解説します。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

2024年10月18日（金） 10:30～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 )
　定価：本体38,000円＋税3,800円
　E-Mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 24,200円
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：39,820円(税込) ※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込) ※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

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開催日の【２日前】より視聴用リンクが表示されます。

アーカイブ(見逃し)配信付き
視聴期間：開催終了翌営業日から5日間［10/21～10/25］を予定
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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得られる知識

リソグラフィの基礎知識、レジスト・微細加工用材料の基礎知識、レジスト・微細加工用材料の要求特性、レジスト・微細加工用材料の課題と対策、レジスト・微細加工用材料の最新技術・ビジネス動向が得られます。

受講対象

・本テーマに興味のある企業の研究者、技術者、製造、販売担当、新規事業開発担当、企画担当、特許担当、市場アナリストの方
・これらの職種を希望される学生の方
・基本から解説しますので予備知識は不要です。

セミナー講師

大阪大学　産業科学研究所　招聘教授　遠藤政孝　氏　【元・パナソニック(株)】

1983年松下電器産業株式会社入社。以来同社半導体研究センター、パナソニック株式会社セミコンダクター社プロセス開発センターにて、半導体リソグラフィ、レジスト材料、微細加工用材料の開発に従事。
2009年から大阪大学産業科学研究所にて、レジスト材料、EUVレジストの研究開発に従事。

セミナー趣旨

　メモリー、マイクロプロセッサ等の半導体の高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い益々大きくなっています。
　本講演では、リソグラフィの基礎、最新のロードマップを述べた後、デバイスの微細化を支えるレジスト・微細加工用材料の基礎、EUVレジストを中心に現在の3nmロジックノードに対応するレジスト・微細加工用材料の要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、今後の展望、市場動向についてまとめます。

セミナー講演内容

１．リソグラフィの基礎
　1.1 露光
　　1.1.1 コンタクト露光
　　1.1.2 ステップ＆リピート露光
　　1.1.3 スキャン露光
　1.2 照明方法
　　1.2.1 斜入射（輪帯）照明
　1.3 マスク
　　1.3.1 位相シフトマスク
　　1.3.2 光近接効果補正（OPC）
　　1.3.3 マスクエラーファクター（MEF）
　1.4 レジストプロセス
　　1.4.1 反射防止プロセス
　　　1.4.1.1 上層反射防止膜（TARC）
　　　1.4.1.2 下層反射防止膜（BARC）
　　1.4.2 ハードマスクプロセス
　　1.4.3 化学機械研磨（CMP）技術

２．ロードマップとリソグラフィ技術
　2.1 IRDS
　　2.1.1 リソグラフィへの要求特性
　　2.1.2 レジスト・微細加工用材料への要求特性
　2.2 微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢
　2.3 最先端デバイスの動向

3．レジストの基礎
　3.1 溶解阻害型レジスト
　　3.1.1 g線レジスト
　　3.1.2 i線レジスト
　3.2 化学増幅型レジスト
　　3.2.1 KrFレジスト
　　3.2.2 ArFレジスト
　　3.2.3 化学増幅型レジストの安定化技術
　3.3 ArF液浸レジスト/トップコート
　　3.3.1 ArF液浸リソグラフィの特徴
　　3.3.2 ArF液浸レジスト/トップコートの要求特性
　　3.3.3 ArF液浸レジスト/トップコートの設計指針

4．レジスト・微細加工用材料の最新技術
　4.1 ダブルパターニング、マルチパターニング
　　4.1.1 リソーエッチ（LE）プロセス
　　4.1.2 セルフアラインド（SA）プロセス
　4.2 EUVリソグラフィ
　　4.2.1 EUVリソグラフィの特徴
　　　4.2.1.1 露光装置
　　　4.2.1.2 光源
　　　4.2.1.3 マスク
　　　4.2.1.4 プロセス
　　4.2.2 EUVレジストの特徴
　　4.2.3 EUVレジストの要求特性
　　4.2.4 EUVレジストの設計指針
　　　4.2.4.1 EUVレジスト用ポリマー
　　　4.4.4.2 EUVレジスト用酸発生剤
　　4.2.5 EUVレジストの課題と対策
　　　4.2.5.1 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
　　　4.2.5.2 ランダム欠陥（Stochastic Effects）
　　4.2.6 EUVレジストの動向
　　　4.2.6.1 ネガレジストプロセス
　　　4.2.6.2 ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
　　4.2.7 EUVメタルレジスト
　　　4.2.7.1 EUVメタルレジストの特徴
　　　4.2.7.2 EUVメタルレジストの性能
　　　4.2.7.3 EUVメタル増感剤
　　　4.2.7.4 EUVメタルドライレジストプロセス
　4.3 自己組織化（DSA）リソグラフィ
　　4.3.1 グラフォエピタキシー
　　4.3.2 ケミカルエピタキシー
　　4.3.3 高χ（カイ）ブロックコポリマー
　4.4 ナノインプリントリソグラフィ
　　4.4.1 加圧方式
　　4.4.2 光硬化方式
　　　4.4.2.1 光硬化材料
　　　4.4.2.2 離型剤
　　　4.4.2.3 露光装置

5．レジスト・微細加工用材料の技術展望、市場動向

　　□質疑応答□

【キーワード】リソグラフィ、レジスト、微細加工用材料、EUVレジスト

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セミナーセミナー番号:A241018(レジスト)

レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向

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セミナー趣旨

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プラスチック製品の強度安全率を高めるための設計・成形技術、材料選定
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電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性
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光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 NEW
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シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
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メタクリル系ポリマー活用のための入門講座
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ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
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機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線
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スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
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電磁波シミュレーション技術
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分子動力学シミュレーションの基礎と高分子材料開発への応用 NEW
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≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策
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電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック　2か月連続セミナー
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廃プラスチックのリサイクル最新動向
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フィルムの延伸・分子配向の基礎、過程現象の解明と構造形成、物性発現、評価方法
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【オンデマンド配信】固体高分子の破壊とタフニング
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

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≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

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【製本版＋ ebook版】廃プラスチックのケミカルリサイクル―技術開発動向と展望― NEW

押出機混練
混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

リビング重合技術　高度な制御を可能にする精密重合と応用展開
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

フィルムの延伸・分子配向の基礎、過程現象の解明と構造形成、物性発現、評価方法
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【オンデマンド配信】FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
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【オンデマンド配信】架橋剤を使うための総合知識
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高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術
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高分子・ポリマー材料の合成、重合反応の基礎、プロセスと工業化・実用化の総合知識
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工場・プラントにおける防爆対応　火災・爆発災害防止に寄与する必要知識
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先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向
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電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術
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プラスチックのリサイクル促進に向けた材料設計・成形加工の技術と知識
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有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用
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実務に役立つ！アナログ回路設計入門
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増加する廃棄CFRP/CFRTPにおけるリサイクルの課題と炭素繊維回収の最先端およびRCF活用法と産業確立への指針
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プラスチック成形部材の劣化・破損・破壊のメカニズムと評価・改善方法、破面の特徴、トラブル対策
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【オンデマンド配信】ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策
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狙った機能を持つ高分子を作るために―重合反応の基礎・応用ー
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【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争［2022］
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テラヘルツ波デバイスの基礎と産業応用への新展開
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高分子フィルム・繊維の延伸プロセスにおける分子配向形成、結晶化とその制御
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【オンデマンド配信】GFRP＆CFRPのリサイクル技術の現状および最新動向と課題
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【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
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熱可塑性エラストマーの総合知識
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結晶性高分子の材料設計・改良・加工性向上に必要な基礎知識
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エポキシ樹脂２日間総合セミナー
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