レジスト・微細加工用材料への
要求特性と最新技術動向
ダブルパターニング/マルチパターニング、EUVリソグラフィ、
自己組織化(DSA)、ナノインプリントリソグラフィ、etc.
~半導体の微細化を支えるリソグラフィと材料~
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※他の割引は併用できません。
※1名様で受講される場合にご活用ください
現在の3nmロジックノードに対応する要求特性・課題・対策とは?
溶解阻害型や化学増幅型などレジストの基礎からメタルレジスト含むEUVレジストまで
各種微細加工・リソグラフィ技術やレジスト材料の基礎から、最新動向・展望までを幅広く解説します。
日時 | 2024年10月18日(金) 10:30~16:30 |
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会場 | オンライン配信セミナー |
会場地図 | |
受講料(税込)
各種割引特典
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55,000円
( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
1名分無料適用条件
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書(クレジットカード決済の場合は領収書)は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします(PDF)。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の27,500円)
1名でのお申込みには、お申込みタイミングによって以下の2つ割引価格がございます
8月31日までの1名申込み : 受講料 33,000円(E-mail案内登録価格 33,000円) 定価/E-mail案内登録価格ともに:本体30,000円+税3,000円 ※1名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。
9月1日からの1名申込み: 受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 ) 定価:本体38,000円+税3,800円 E-Mail案内登録価格:本体36,200円+税3,620円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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配布資料 | 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、 開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 | ||
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) セミナー視聴はマイページから お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。 開催日の【2日前】より視聴用リンクが表示されます。 アーカイブ(見逃し)配信付き 視聴期間:開催終了翌営業日から5日間[10/21~10/25]を予定 ※アーカイブは原則として編集は行いません ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます) | ||
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
得られる知識
リソグラフィの基礎知識、レジスト・微細加工用材料の基礎知識、レジスト・微細加工用材料の要求特性、レジスト・微細加工用材料の課題と対策、レジスト・微細加工用材料の最新技術・ビジネス動向が得られます。 |
受講対象
・本テーマに興味のある企業の研究者、技術者、製造、販売担当、新規事業開発担当、企画担当、特許担当、市場アナリストの方・これらの職種を希望される学生の方 ・基本から解説しますので予備知識は不要です。 |
セミナー講師
2009年から大阪大学産業科学研究所にて、レジスト材料、EUVレジストの研究開発に従事。
セミナー趣旨
本講演では、リソグラフィの基礎、最新のロードマップを述べた後、デバイスの微細化を支えるレジスト・微細加工用材料の基礎、EUVレジストを中心に現在の3nmロジックノードに対応するレジスト・微細加工用材料の要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、今後の展望、市場動向についてまとめます。
セミナー講演内容
1.1 露光
1.1.1 コンタクト露光
1.1.2 ステップ&リピート露光
1.1.3 スキャン露光
1.2 照明方法
1.2.1 斜入射(輪帯)照明
1.3 マスク
1.3.1 位相シフトマスク
1.3.2 光近接効果補正(OPC)
1.3.3 マスクエラーファクター(MEF)
1.4 レジストプロセス
1.4.1 反射防止プロセス
1.4.1.1 上層反射防止膜(TARC)
1.4.1.2 下層反射防止膜(BARC)
1.4.2 ハードマスクプロセス
1.4.3 化学機械研磨(CMP)技術
2.ロードマップとリソグラフィ技術
2.1 IRDS
2.1.1 リソグラフィへの要求特性
2.1.2 レジスト・微細加工用材料への要求特性
2.2 微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢
2.3 最先端デバイスの動向
3.レジストの基礎
3.1 溶解阻害型レジスト
3.1.1 g線レジスト
3.1.2 i線レジスト
3.2 化学増幅型レジスト
3.2.1 KrFレジスト
3.2.2 ArFレジスト
3.2.3 化学増幅型レジストの安定化技術
3.3 ArF液浸レジスト/トップコート
3.3.1 ArF液浸リソグラフィの特徴
3.3.2 ArF液浸レジスト/トップコートの要求特性
3.3.3 ArF液浸レジスト/トップコートの設計指針
4.レジスト・微細加工用材料の最新技術
4.1 ダブルパターニング、マルチパターニング
4.1.1 リソーエッチ(LE)プロセス
4.1.2 セルフアラインド(SA)プロセス
4.2 EUVリソグラフィ
4.2.1 EUVリソグラフィの特徴
4.2.1.1 露光装置
4.2.1.2 光源
4.2.1.3 マスク
4.2.1.4 プロセス
4.2.2 EUVレジストの特徴
4.2.3 EUVレジストの要求特性
4.2.4 EUVレジストの設計指針
4.2.4.1 EUVレジスト用ポリマー
4.4.4.2 EUVレジスト用酸発生剤
4.2.5 EUVレジストの課題と対策
4.2.5.1 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
4.2.5.2 ランダム欠陥(Stochastic Effects)
4.2.6 EUVレジストの動向
4.2.6.1 ネガレジストプロセス
4.2.6.2 ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
4.2.7 EUVメタルレジスト
4.2.7.1 EUVメタルレジストの特徴
4.2.7.2 EUVメタルレジストの性能
4.2.7.3 EUVメタル増感剤
4.2.7.4 EUVメタルドライレジストプロセス
4.3 自己組織化(DSA)リソグラフィ
4.3.1 グラフォエピタキシー
4.3.2 ケミカルエピタキシー
4.3.3 高χ(カイ)ブロックコポリマー
4.4 ナノインプリントリソグラフィ
4.4.1 加圧方式
4.4.2 光硬化方式
4.4.2.1 光硬化材料
4.4.2.2 離型剤
4.4.2.3 露光装置
5.レジスト・微細加工用材料の技術展望、市場動向
□質疑応答□
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レオロジー 入門
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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プラスチックリサイクルの技術・事業開発の最新動向と今後の展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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高分子材料の劣化・不具合分析および寿命評価と対策事例
受講可能な形式:【会場受講】のみ
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改正安衛法「自律的」化学物質管理への転換に学ぶ実情に即した管理手法と考え方
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
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<個別相談も実施>高分子の延伸における分子配向・配向結晶化のメカニズムと物性制御
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発動向と課題・展望
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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二酸化炭素、二硫化炭素を用いた高分子合成と応用
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
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繊維・不織布関連企業のための破壊的イノベーションのすすめ
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
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世界のプラスチック産業・最新加工技術・関連法規制を俯瞰したバイオプラスチック活用戦略
受講可能な形式:【会場受講】or【Live配信】or【アーカイブ配信】
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やさしく&トコトン学ぶ粘着テープ・粘着剤を使いこなすための必須知識<サンプル配付:手に取るようにわかる実演講義>
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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電子デバイス製造における静電気対策(ESD対策)の基礎と測定法・効果的な対策
受講可能な形式:【Live配信】のみ
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塗装仕上がり/塗膜品質に影響する機構の理解と実際
受講可能な形式:【Live配信】 or 【アーカイブ配信】
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【オンデマンド配信】シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化
NEW
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
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【オンデマンド配信】次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
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リビング重合技術 高度な制御を可能にする精密重合と応用展開 NEW
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例
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【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版] NEW
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次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発 NEW
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
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匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~
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車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~
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プラスチックの循環利用拡大に向けたリサイクルシステムと要素技術の開発動向
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光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
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グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向
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金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
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半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
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高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
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【製本版 + ebook版】環境配慮型プラスチック~普及に向けた材料開発と応用技術~
![](/images/icons/book.png)
プラスチックリサイクル- 世界の規制と対策・要素技術開発の動向と市場展望 -
![](/images/icons/book.png)
UV硬化樹脂の開発動向と応用展開
![](/images/icons/book.png)
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
![](/images/icons/book.png)
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
![](/images/icons/book.png)
【 ポジティブリスト制度導入 】改正食品衛生法で変わる対応事項と食品容器包装材料・食品接触材料の規制動向
![](/images/icons/course.png)
溶解度パラメータ(HSP値, 4DSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用 NEW
第1講:溶解度パラメータの基礎と求め方
第2講:高分子複合材料の相分離性の制御と材料開発例
第3講:粒子分散液の分散安定化と分散剤選択および分散安定性試験法
![](/images/icons/course.png)
溶解度パラメータ(3D,4DHSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用
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