B250354:スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250354(スパッタリング)

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スパッタリング法の総合知識と
薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策

物理現象、分析・評価、特性安定化、密着性・信頼性の改善、etc.
技術者が知っておくべき総合的な知識と実践的なトラブル対応。

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

粒子の挙動や膜の成長過程などの現象、現象とプロセス条件の関係、薄膜の特性と評価方法、プロセスパラメータと特性・物性との関係、特性のばらつきの原因と対策、薄膜の特性安定化、薄膜の密着・剥離のメカニズム、密着性改善・安定化のための具体的な手法、薄膜の微小欠陥・外観異常の原因と対策など、スパッタリング法を扱うための総合知識と実践的な技術・ポイントについて事例とともに解説します。

日時

【Live配信】 2025年3月14日（金） 10:00～16:30

【アーカイブ配信】 2025年3月28日（金）まで受付（視聴期間：3/28～4/10）

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

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　定価／E-mail案内登録価格ともに：本体32,000円＋税3,200円
　　※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。
　　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。

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2月1日からの1名申込み：受講料 44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円 )
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　　※他の割引は併用できません。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・スパッタリング法の総合的知識
・スパッタリング薄膜の特性の制御と改善の方法
・スパッタリング薄膜の品質トラブルへの対策方法

対象

・スパッタリング薄膜の研究開発に関わる方
・スパッタリング工程の生産技術・品質保証に関わる方
・スパッタリング薄膜の外部委託を活用する方

セミナーリクエスト

セミナー講師

ソメイテック代表　大薗剣吾　氏

　大学院で金属材料を修了後、大手印刷会社にて電子デバイス・半導体・高機能フィルム技術に携わる。スパッタリング、蒸着、めっき、エッチング、フォト／電子線リソグラフィ、精密研磨、コンバーティングなど表面に関する広範の技術を経験。スパッタリングはバッチ式からインライン、小型から大型まで対応。材料開発、製品設計、工程設計、設備導入、品質管理、工場立上げなどの幅広い業務経験を生かし、技術に関する複合的な問題の解決を得意とする。
【講師詳細はこちら】

セミナー趣旨

　スパッタリング法は、半導体、電子部品、フラットパネルディスプレイ、機能性フィルム、工具や金型など、様々な分野で広く活用される薄膜形成技術です。しかし、スパッタリング法についての実務知識を学ぶ機会は少ないのが現状です。スパッタリングの処理条件と、膜の品質特性の因果関係を結びつけることは容易ではなく、物理現象の理解や、膜の解析などの知識が必要となります。本講座では、スパッタリング法に関する物理現象の理解、分析や評価の技術、特性の安定化、密着性や信頼性の改善といった、技術者が知っておくべき総合的な知識と実践的なトラブル対応の事例等を網羅的・具体的に解説します。
　スパッタリング法の基礎を学びたい方から実務エキスパートを目指す方まで、大変お勧めです。スパッタリング薄膜の開発、生産技術に携わる実務者はもちろん、外部委託により薄膜を活用する技術者にとっても、重要な知識を得ることができます。

セミナー講演内容

１．スパッタリング法の基礎
　1.1 薄膜技術の基本を知る
　1.2 スパッタリング法の特徴とその用途
　1.3 スパッタリング装置の構成
　1.4 スパッタリング工程の運用と管理方法

２．スパッタリング法の物理現象
　2.1 物理現象を把握することの重要性について
　2.2 スパッタリングの物理現象１（プラズマ放電）
　2.3 スパッタリングの物理現象２（スパッタリング）　
　2.4 スパッタリングの物理現象３（組織形成）　
　2.5 スパッタリングの現象と制御パラメータの関係

３．スパッタリング薄膜の評価・分析技術
　3.1 スパッタリング薄膜に求められる機能とは　
　3.2 あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定
　3.3 薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価
　3.4 特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価
　3.5 不具合現象解明のための元素・状態分析
　3.6 信頼性評価のための機械的性質・密着性評価

４．スパッタリング薄膜の特性安定化
　4.1 特性実現と特性安定化という２つの課題
　4.2 特性と制御パラメータの間にあるものを理解する
　4.3 プロセスのばらつき・変動要因を理解する
　4.4 プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
　4.5 スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント
　4.6 【事例】特性値の悪化、バラツキ増大、トレードオフ

５．スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
　5.1 薄膜の密着と剥離のメカニズム
　5.2 解析～原因追究の手順
　5.3 密着性改善・安定化のための具体的な手法
　5.4 薄膜の信頼性の問題と対策
　5.5 【事例】密着性不足、信頼性不足、密着性の悪化

６．スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
　6.1 スパッタリング薄膜の欠陥モード
　6.2 スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
　6.3 ピンホール・付着異物の原因究明と対策
　6.4 変色・しわ・しみの原因究明と対策
　6.5 【事例】微小欠陥の増加、異物問題、外観不良

　　□ 質疑応答 □

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