A250325:次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A250325(半導体パッケージ動向)

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

≪日本企業応援企画≫
次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

～パッケージ技術・ビジネスのトレンドは～
～これから求められる材料・技術・市場の見通し～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

ますます重要性を増し、進化していくパッケージングの技術動向と市場動向について解説する
昨年好評セミナーのアップデート版が登場！

チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積／ヘテロジニアスパッケージ
2.xD～3Dパッケージ、シリコンインターポーザ―の課題、ガラスコア基板、Co-Package etc.　
急成長する生成AIの影響や、パッケージにおける日本の強み、サプライチェーンリスクなどを解説し
好評を博したセミナーの2025年版です。

インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い
現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している亀和田氏による講演です。

日時

2025年3月25日（火） 13:00～15:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
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※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
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5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

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セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
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開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。

アーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間：3/26～4/1の7日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

セミナー講師

AZ Supply Chain Solutions オーナー　亀和田忠司氏
【専門】半導体パッケージサプライチェーン

　半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。

セミナー趣旨

　半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。

セミナー講演内容

１．はじめに

２．半導体パッケージ
　1.1 パッケージとその付加価値
　1.2 主な最先端パッケージアーキテクチャ
　1.3 パッケージ技術およびデザイントレンド

３．長期市場動向
　3.1 パソコン
　3.2 サーバー
　3.3 通信基地局
　3.4 車載 (ADAS)
　3.5 生成AIの影響は？

４．サプライチェーンリスク
　4.1 アメリカ vs アジア
　4.2 アメリカチップス法の状況
　4.3 日本
　4.4 脆弱なサプライチェーンの例

５．パッケージ技術・ビジネストレンド
　5.1 シリコンインターポーザ
　5.2 ガラス材とパッケージ／ガラスコア基板
　5.3 パッケージの微細化トレンド
　5.4 ハイブリッドボンディング
　5.5 Co-Packaged Optics
　5.6 HBM
　5.7 パッケージ技術がもたらす製造装置への影響

　□質疑応答□

※プログラムは変更となる可能性がございます。

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