B250216:光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250216(ポリマー光導波路)

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光電融合・Co-package技術応用へ向けた
ポリマー光導波路の開発動向

～高密度３次元配線化への期待～

受講可能な形式：【Live配信】のみ

　本セミナーでは、ポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、最新ポリマー光導波路作製方法、光導波路の特性評価例に関する技術的な話題さらには、サプライチェーン動向については、特に力点を置いて解説する予定。

日時

2025年2月26日（水） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

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定価：本体45,000円＋税4,500円

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配布資料

・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
　　※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
　　※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

受講対象

・有機材料に関する知識を有する方
・材料の光物性に関する知識を有していることが望ましい

得られる知識

・光ファイバ・光導波路による通信技術の動向
・ポリマー光導波路に用いられるポリマー材料の特徴，求められる特性仕様
・ポリマー光導波路の作製方法
・今後の光通信の分野で必要とされる光導波路素子

セミナー講師

慶應義塾大学理工学部教授　石榑崇明氏

セミナー趣旨

　昨今のAI技術の急速な進展を受けて、GPU間ネットワークなどの短距離通信ネットワークに対しての高速化要求が高まっており、光通信技術の導入が検討されている。特にCPU・GPUなどの半導体チップ周りのデータ伝送への光伝送導入にむけて、Co-package Optics技術が期待されている。光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装する、このCo-Package技術は、電子回路基板・材料・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、この数年、様々な革新がもたらされている。
　本講演では、昨今高い注目を集めている光電融合、Co-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。特に1）ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2) ３次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法、3）光導波路の特性評価例、などに関する技術的な話題さらには、サプライチェーン動向について解説する。

セミナー講演内容

１．技術背景

２．ポリマー光導波路の構造からみた分類

３．ポリマー光導波路の作製方法

４．ポリマー光導波路のための材料と求められる特性

５．ポリマー光導波路の特性表評価方法と特性例の紹介

６．ポリマー光導波路の応用～モスキート法により作製される導波路を中心として～
　6.1 マルチモードポリマー光導波路の応用
　6.2 シングルモードポリマー光導波路の応用
　6.3 3次元光導波路の可能性と期待

７．光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路への期待

□ 質疑応答 □

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光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向

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セミナー講演内容

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