B250228:ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B250228(ALD：原子層堆積法)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー早期申込割引価格対象セミナー【1名受講限定】

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎と
プロセス最適化および最新技術動向

■今、ホットで注目のＡＬＤを基礎から学びます。高品質化・最適化へ■

受講可能な形式：【会場受講】のみ
※オンラインセミナーはありません。

★ いつも大好評：霜垣先生が、ALDの最新動向を熱く解説！セミナー会場でここだけの話。をたくさん聞いてください！
★ CVD／ALDプロセスの速度論からALDプロセス最適化へ。ALDプロセス周辺技術も徹底解説します。

日時

2025年2月28日（金） 10:30～16:30

会場

東京・品川区大井町きゅりあん 5F 第4講習室

会場地図

講師

東京大学大学院工学系研究科マテリアル工学専攻教授　霜垣幸浩　氏
【専門】
　反応工学・デバイスプロセス
【主な研究内容】
　CVD/ALD法による高信頼性ULSI多層配線形成
【主な活動】
　化学工学会・CVD反応分科会
【講師WebSite】
https://www.dpe.mm.t.u-tokyo.ac.jp/ （研究室）
https://scej-cre.org/cre/cvd（CVD反応分科会）

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

　2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

■■■　1名様で、12月31日申込み受付分まで　■■■

早期申込割引価格対象セミナー　【1名受講限定】

1名申込みの場合：受講料 44,000円 (E-mail案内登録価格 44,000円)
定価／E-mail案内登録価格ともに：本体40,000円＋税4,000円
※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。

配布資料

製本テキスト（当日会場でお渡しします。）

備考

※昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

セミナー趣旨

　最先端半導体集積回路の作製に必須となっているALD（Atomic Layer Deposition、原子層堆積法）は、数ナノメートル程度の極薄膜作製手法として膜厚の制御性や再現性に優れ、３次元立体構造への均一製膜なども可能であるという特徴を持っています。そのため、ULSIゲート酸化膜形成、メモリキャパシタ形成などに応用展開されています。また、簡単な装置構成でも薄膜形成が可能であることから、各種コーティング用途にも利用されるようになりました。
　しかし、そのプロセスは原料の供給、パージ、反応性ガスの供給、パージなどからなり、各段階での条件設定はかなり複雑であり、速度論の基礎的知識なしには容易に最適化を達成できません。本講座では、まずALDの基礎知識を養い、プロセスの最適化の指針を理解することを目標とします。また、ALDプロセスの理想と実際について、原理およびメカニズムから詳しく解説を行い、新たにALDプロセス開発・製品応用に関わる方の一助となるよう配慮した講義を行います。

セミナー講演内容

＜得られる知識・技術＞
　ALDプロセスの基本的な特徴と応用範囲の基本を習得できます。また、各種のALDプロセスの応用事例や、最先端半導体デバイスへの応用など最新の研究開発動向について学びます。その他に、原料ガスや反応ガス選択の指針や、その場観察手法として利用されているQCM（Quartz Crystal Microbalance）などの解析手法についても学習できます。

＜プログラム＞
１．薄膜作製プロセス概論とALD活用への展開
　1.1 薄膜の種類と用途
　1.2 薄膜ドライプロセスとウェットプロセス
　1.3 CVD（Chemical Vapor Deposition）プロセスの速度論と活用
　1.4 半導体集積回路（ULSI）の微細化・高集積化とALDプロセス採用の流れ

２．ALDプロセスの概要と特徴
　2.1 ALD（Atomic Layer Deposition）プロセスの概要と製膜特性
　2.2 ALDプロセスの歴史的発展
　2.3 ALDプロセスの応用事例（最先端ULSI，DRAM，3D NAND等）
　2.4 ALD装置形態と装置・材料市場
　2.5 ALD製膜可能な材料と原料ガス
　2.6 ALE（Atomic Layer Etching）（原子層エッチング）
　2.7 AS（Area Selective）-ALD（選択成長）

３．ALDプロセスの理想と現実，最適化方針
　3.1 ALD Windowとは？
　3.2 物理吸着の影響と対策
　3.3 反応律速の影響と対策
　3.4 原料ガス熱分解の影響と対策
　3.5 原料ガス脱離の影響と対策

４．Ni薄膜のHW（Hot Wire）-ALD
　4.1 Ni原料ガスと反応ガスの選定
　4.2 HW-ALDの製膜特性
　4.3 物理吸着の影響と対策
　4.4 ラジカルの反応性評価

５．ALDプロセスの高スループット化と課題
　5.1 GPC（Growth per Cycle）とCT（Cycle Time）の最適化
　5.2 GPCに対する原料ガス吸着の立体障害効果
　5.3 ALD理想特性を発現させるための条件（蒸気圧と吸着特性）

６．原料ガスの蒸気圧推算
　6.1 蒸気圧推算の基礎
　6.2 COSMO-SAC法による蒸気圧推算
　6.3 COSMO-SAC法の修正と原料ガス蒸気圧推算結果

７．QCM（Quartz Crystal Microbalance）を用いたALDその場観察
　7.1 QCM（Quartz Crystal Microbalance）の基礎
　7.2 QCM測定の高精度化・高速化
　7.3 QCMによるTMA（トリメチルアルミニウム）の吸着特性評価（実例紹介）

８．ALDプロセスの初期核発生・成長と選択成長
　8.1 初期核発生とインキュベーションサイクル
　8.2 インキュベーションサイクルと選択成長
　8.3 光反射を利用した初期核発生・成長のその場観察，表面処理の影響

９．ULSI金属多層配線形成におけるALDの活用
　9.1 ULSI金属多層配線の課題と対策
　9.2 高信頼性多層配線形成へのASD（Area Selective Deposition）の活用
　9.3 Co薄膜のALD成長（原料ガス吸着特性と表面反応）
　9.4 高選択性ASD実現の基本方針
　9.5 表面処理とALEを活用した高選択性Co-ASDプロセス

１０．ALD関連国際学会の最新情報
　10.1 ASD2024（2024年4月）
　10.2 ALD/ALE2024（2024年8月）

　　□質疑応答・名刺交換□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B250228(ALD：原子層堆積法)

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向

1名分無料適用条件

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

【オンデマンド配信】FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

工場・プラントにおける防爆対応 火災・爆発災害防止に寄与する必要知識 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

実務に役立つ！アナログ回路設計 入門 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

テラヘルツ波デバイスの基礎と産業応用への新展開 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 ［2022］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ブロック共重合体(BCP)を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 NEW 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

beyond5G/6G、人工知能(AI)結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の基礎と応用・研究最前線 2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁波シミュレーション技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

【オンデマンド配信】FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

工場・プラントにおける防爆対応 火災・爆発災害防止に寄与する必要知識 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

実務に役立つ！アナログ回路設計 入門 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

テラヘルツ波デバイスの基礎と産業応用への新展開 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 ［2022］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ブロック共重合体(BCP)を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 NEW 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

beyond5G/6G、人工知能(AI)結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の基礎と応用・研究最前線 2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁波シミュレーション技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎と
プロセス最適化および最新技術動向

【オンデマンド配信】FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

工場・プラントにおける防爆対応　火災・爆発災害防止に寄与する必要知識
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

実務に役立つ！アナログ回路設計入門
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テラヘルツ波デバイスの基礎と産業応用への新展開
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争［2022］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ブロック共重合体(BCP)を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

beyond5G/6G、人工知能(AI)結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

機能性色素の基礎と応用・研究最前線　2か月連続セミナー
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 NEW
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電磁波シミュレーション技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック　2か月連続セミナー
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～