B250271:銅ナノ粒子のインク化と実用化に向けたプロセス | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250271(銅ナノ粒子)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

銅ナノ粒子のインク化と
実用化に向けたプロセス

～導電性Cuナノインクの特長、焼成、利用例、接合材料としての検討～

講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

Cuナノインクの実用化に向けた取り組みの最前線
印刷、焼成、利用上の問題点や課題
導電性インクの開発およびそれを用いた回路形成、パワーデバイス接合を検討されている方は是非
銅ナノインクの特長と課題、ナノインクの焼成、インク化と印刷方法、回路形成、加圧型Cu接合材、、、

日時	【ライブ配信】 2025年2月21日（金） 13:00～15:00
日時	【アーカイブ配信】 2025年3月11日（火）まで受付(視聴期間：3/11～3/25）
受講料(税込) 各種割引特典	27,500円 ( E-Mail案内登録価格 26,070円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体25,000円＋税2,500円 E-Mail案内登録価格：本体23,700円＋税2,370円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で27,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額13,750円) ※他の割引は併用できません。
配布資料	PDFデータ(印刷可・編集不可) ※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。
オンライン配信	ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	銅ナノインクの特長、焼成方法、粒子の焼結、厚膜焼成、めっきシード層、銅接合材料
対象	主に導電性インクを用いて回路形成、パワーデバイスの加圧接合を検討されている方
	キーワード：導電性銅ナノインク、光焼成、フォトシンタリング、厚膜焼成、RFID、めっき、接合材料

セミナーリクエスト

セミナー講師

石原ケミカル(株)　第三研究部　部長　博士(理学)　有村英俊　氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

　印刷法により回路形成や電子デバイスを製造するプリンテッド・エレクトロニクス（PE）が注目されている。特にサブミクロンやナノサイズの銀粒子を含むインクは、電極形成、タッチセンサーなどの分野で工業的に利用されている。しかし、近年、金属としての銀は、建値が高騰しており、これまで銀が利用されてきた回路形成分野で代替材料として、銅系材料が検討されている。銅は銀と比較すると廉価であり、銅箔やめっき皮膜は配線材料として利用されているが、室温で容易に酸化する性質があり、特にナノ粒子は非常に活性であり、取り扱いが難しく、インク化や焼成方法に工夫が必要である。
　本講演では、銅ナノインクを中心として、インク化、印刷、焼成方法、などのプロセスを含めた実用化に向けた検討内容について解説する。

セミナー講演内容

1．印刷と導電性インク
　1-1. プリンテッドエレクトロニクス
　1-2. 従来プロセスとの比較
　1-3. 導電性インクの実用例
　1-4. 銅ナノ粒子とインク化

2．インクの焼成
　2-1. 金属粒子の焼結
　2-2. 焼成方法の紹介
　2-3. 光焼結（フォトシンタリング）の特長とメカニズム
　2-4. 熱焼成と還元雰囲気での焼成

3．印刷方法とインク
　3-1. 各種印刷法に適したインク
　3-2. 薄膜印刷法の解説と印刷例
　　・インクジェット
　　・フレキソ
　　・グラビアオフセット
　3-3. 厚膜印刷法の解説と印刷例
　　・スクリーン印刷

4．プロセス検討例
　4-1. RF-タグへの適用
　4-2. メタルメッシュ
　4-3. 厚膜印刷による回路形成
　4-4. 立体物への直接回路形成
　4-5. めっきのシード層

5．加圧型Cu接合材
　5-1. パワーデバイス向け接合材
　5-2. 加圧型銅接合材の特長
　5-3. 試験結果

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B250271(銅ナノ粒子)

銅ナノ粒子のインク化と実用化に向けたプロセス

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セミナー講演内容

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