神上コーポレーション株式会社　代表取締役　 鈴木 崇司　氏
専門：機構設計、材料／構造アナリスト
2002年～2014年　富士通株式会社
　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
2014年～2018年　共同技研化学株式会社
　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop　CTO兼務
HP：https://kohgami.co.jp/

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神上コーポレーション株式会社　顧問　多胡 隆司　氏
元株式会社Liberaware　開発部　マネージャー
元ソニー株式会社　ディスプレイ事業部、ライフサイエンス事業部など。

　近年、ICT／IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまでもデバイスや家電に基板は組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体の高性能化により熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
　私たちは、ハードウェア面における熱対策として、基板／回路設計の視点と機構／構造設計の視点から、熱の取り扱い方を提案させていただきます。特に、放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明させていただきます。

０．会社／講師紹介
 
１．熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
　1.1 熱の三原則（伝導・対流・放射）
　1.2 最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
　1.3 ペルチェ素子と原理
 
２．回路/基板による熱設計と対策
　2.1 電子回路の発熱とその仕組み
　2.2 信頼性を設計する～発熱による影響とディレーティング～
　2.3 発熱の削減技術
　　2.3.1 低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
　　2.3.2 低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
　　2.3.3 低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
　2.4 半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
　　2.4.1 半導体素子の熱設計
　　　熱抵抗と放熱経路の基本
　　2.4.2 実際の機器での放熱
　　　放熱器（ディスクリート素子）／放熱パッド／ヒートスプレッダ
 
３．回路　不具合事例
　3.1 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
　3.2 MOS FET電源ON/OFF回路における電源電圧変動による
　　　ON抵抗の変化と制御素子の発熱（バッテリー（Li系）大電流回路等での不具合）
　3.3 放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇
　3.4 高精度アナログ回路の冷却による不具合とその対処
 
４．発熱（温度）の確認
　実機での計測と気を付けるべきポイント
 
５．構造熱設計の勘どころ
　5.1 TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
　　5.1.1 放熱（熱伝導）シート
　　5.1.2 サーマル（熱伝導）グリス/接着剤/パテ
　　5.1.3 放熱（熱伝導）両面テープ
　　5.1.4 相変化材料（PCM）
　5.2 TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
　5.3 放熱材料：具体的材料
　5.4 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
　5.5 気をつけよう低温火傷
　5.6 放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け）
 
６．熱構造設計に起因する不具合事例
　6.1 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
　6.2 グラファイトシートの使い方間違い
 
７．熱シミュレーション（CAE）
　7.1 熱抵抗（計算）
　7.2 シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
　　7.2.1 簡易熱CAE（熱分布）
　　7.2.2 パワーモジュール熱CAE
 
８．まとめ

　□質疑応答□