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ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと
品質管理・不具合対策
~よりよいヒートシールを実現するための高分子加工学からのアプローチ~
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ヒートシール、加熱、接合、結晶化、冷却、固化、、、、
経験的なノウハウにより成立、管理されていることが多いヒートシールの具体的なメカニズムとは
ヒートシールの不具合の要因を考察し、対策を導くために
接合のメカニズムと強度制御、ヒートシールできない高分子のヒートシール、フィルムのヒートシールプロセス解析、ヒートシール強度の測定と評価
日時 | 2025年1月30日(木) 23:59まで申込み受付中/ ※映像時間:約4時間9分 |
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収録日時 | 2024年10月22日 | |
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備考 | ※録音・撮影、複製は固くお断りいたします。 ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております | |
得られる知識 | ヒートシールは経験的なノウハウの積み重ねで成立、管理されている要素が大きいと思います。 本講では具体的なメカニズムについての説明を行います。 特にヒートシールの不具合の要因を考察する考え方を身につけられると期待しています。 | |
対象 | ・ヒートシール等包装の品質管理部門の技術者 ・各種プラスチックの接合技術に興味のある技術者 | |
キーワード:ヒートシール、加熱、接合、結晶化、冷却、固化 |
セミナー講師
セミナー趣旨
セミナー講演内容
1.1 ヒートシールする高分子材料とは
1.2 ガラス転移
1.3 結晶化
1.4 高分子の結晶化とヒートシール温度
1.5 ヒートシールされる高分子
1.6 ヒートシールできない高分子
2.接合のメカニズムと強度制御
2.1 接合のメカニズム
2.2 接合強度の制御と不具合の回避
2.3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
3.加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
3.1 加熱接合の基本とメカニズム
3.2 フィルムの外部加熱接合法
3.3 マクロスケールの接合機構
3.4 高分子鎖スケール(ナノ)の接合機構
3.5 加熱接合のスケール別要因
4.ヒートシールできない高分子のヒートシール
4.1 ヒートシールできない高分子とは
4.2 なぜヒートシールできないのか
4.3 ヒートシールを可能とする因子
5.超音波シール
5.1 超音波シールとは
5.2 超音波シールに適する高分子
5.3 超音波シールのメカニズム
6.フィルムのヒートシールプロセス解析
6.1 ヒートシール面の温度測定
6.2 ヒートシール面の温度プロフィール
6.3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
7.ヒートシール材料(シーラント)設計
7.1 包装用フィルムの積層構造
7.2 ヒートシールプロセスと結晶化
7.3 シーラントの材料設計
8.ヒートシール強度の測定と評価(包装袋の機能評価)
8.1 ヒートシール強度を支配する要因
8.2 耐圧縮性の評価
8.3 耐破裂性の評価
8.4 耐落袋性の評価
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