B250348:フェノール樹脂の基礎と応用のための組成物設計の実務知識 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250348(フェノール樹脂)

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フェノール樹脂の基礎と
応用のための組成物設計の実務知識

～成形材料・積層基板・複合材料・半導体用・車載用材料など～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】

◎高耐熱性や難燃性、軽量性を活かして、電動車用途が増加するフェノール樹脂
◎半導体封止材料／エポキシ樹脂原料・硬化剤、プリント基板用材料、フォトレジスト用材料
　としてその高機能化に貢献するフェノール樹脂
◎住友ベークライト社で、フェノール樹脂主力製品開発に携わった講師が基礎と実践知識を解
　説します。

▼得られる知識
◎フェノール樹脂と、その応用材料・組成物材料に関する基本知識
◎フェノール樹脂と、その応用・組成物材料の用途展開や材料設計に関する情報
◎半導体材料および車載用材料など高機能分野への応用展開

日時

2025年3月28日（金） 10:30～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

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　　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。

オンライン配信

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　お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
　お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
　開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクが表示されます。

・アーカイブ(見逃し)配信付き
　視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［3/31～4/6］を予定しています。
　※アーカイブは原則として編集は行いません。
　※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
　(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

対象

・フェノール樹脂およびその応用に関係する方
・半導体材料（封止材料、レジスト）および車載用材料に関係する方やご関心をお持ちの方

セミナーリクエスト

セミナー講師

(有)アイパック代表取締役越部茂　氏

【略歴】
1974年大阪大学工学部卒業
1976年同大学院工学研究科前期課程終了
1976年住友ベークライト(株)入社
　　　　フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年東燃化学(株)入社
　　　　半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年有限会社アイパック設立
　　　　技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
　　　　半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている

セミナー趣旨

　フェノール樹脂は、1907年に発明された「世界初の合成樹脂」であり、多様な用途を持つ歴史のある材料である。熱硬化性であり、硬化後には強固で高い耐久性を持つため、近年は車載用材料や半導体材料など、耐熱性・強度が求められる用途での活用が見直されてきている。

　本セミナーでは、はじめにフェノール樹脂の開発経緯からフェノール樹脂の種類（レゾール型、ノボラック型等）と構造・特徴・製法などの基本情報について解説する。
次に、各種用途におけるフェノール樹脂組成物の種類・構造とその特徴・製法に触れ、組成物を開発あるいは活用する際に知っておきたい基礎知識について俯瞰的に説明する。またより高機能が求められる市場である半導体用および車載用におけるフェノール樹脂の活用例や材料技術についても触れる。

　講師はこれらの開拓者であり、長年の用途開発にも携わっている。基本的な製造諸元だけでなく、用途展開に関しても貴重な情報を得ることができる。特に、半導体用材料（エポキシ原料、硬化剤、レジスト等）および車載用材料（難燃性筐体等）に関する情報は有用である。

セミナー講演内容

１．フェノール樹脂の基礎
　　1.1 歴史
　　1.2 用途
　　1.3 環境対応
　　1.4 取扱上の注意点

２．フェノール樹脂の種類と特徴
　　2.1 フェノール樹脂設計における留意点
　　2.2 レゾール(メチロール型フェノール樹脂）
　　　　(1)種類・特性
　　　　(2)構造
　　　　(3)製法
　　2.3 ノボラック（メチレン型フェノール樹脂）
　　　　(1)種類・特性
　　　　(2)構造
　　　　(3)製法
　　2.4 ジメチレンエーテル型フェノール樹脂
　　2.5 半導体封止材料の原料および成分としてのフェノール樹脂
　　　　(1)エポキシ樹脂の原料（主鎖・骨格）
　　　　(2)硬化剤
　　　　(3)硬化促進剤

３．フェノール樹脂組成物の種類とその材料設計
　　3.1 分類
　　　　成形材料、積層基板、複合材料、その他
　　3.2 成形材料
　　　　(1)成形材料設計における留意点
　　　　(2)種類・特性
　　　　(3)組成
　　　　(4)製法
　　3.3 積層基板
　　　　(1)積層基板設計における留意点
　　　　(2)種類・特性
　　　　(3)組成
　　　　(4)製法
　　3.4 複合材料
　　　　(1)複合材料設計における留意点
　　　　(2)種類・特性
　　　　(3)組成
　　　　(4)製法
　　3.5 レジスト
　　　　(1)レジスト設計における留意点
　　　　(2)種類・特性
　　　　(3)組成
　　　　(4)製法
　　3.6 その他

４．高機能用途における活用事例
　　4.1 半導体用
　　4.2 車載用
　　4.3 その他用途

□ 質疑応答 □

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