書籍
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May 8, 2017
＜耐熱性と相反する特性の両立へ！＞
エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への
分子デザイン設計および用途展開における最新動向
～主に電気電子材料用向けに解説～
■分子構造と硬化性の関係■ ■耐熱性向上技術■
■技術動向：半導体パッケージ、高周波基板、パワー半導体デバイス■
受講可能な形式：【Live配信】のみ
★ エポキシ樹脂の耐熱性向上技術、耐熱性と相反する特性を両立する方法とは！
★ 耐熱性×流動性、耐熱性×吸湿性、耐熱性×誘電特性、耐熱性×難燃性、耐熱性×密着性、熱劣化と構造の関係
| 日時 | 【Live配信】 2025年3月6日（木） 10:30～16:30 |
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|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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55,000円
( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)
定価：本体38,000円＋税3,800円、E-Mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※他の割引は併用できません。 |
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| 配布資料 | 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開催日に間に合わないことがございます。 Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 | |
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
セミナー講師
DIC(株) 総合研究所 アドバンストマテリアル開発センター シニアサイエンティスト 有田 和郎 氏
＜主なご経歴・研究内容・専門・ご活動・受賞など＞
学会活動：合成樹脂工業会ネットワークポリマ誌編集委員
受賞：
2007年：第57回ネットワークポリマ講演討論会ベストプレゼンテーション賞
2014年：第38回合成樹脂工業会協会 学術奨励賞
2019年：第43回合成樹脂工業会協会 学術賞
2022年：エレクトロニクス実装学会 技術賞
1994年4月大日本インキ化学工業株式会社(現DIC株式会社)入社。「エポキシ樹脂の製造プロセス法の研究開発」「半導体封止材向け特殊エポキシ樹脂の研究開発」「パッケージ基板向け特殊エポキシ樹脂および特殊硬化剤の研究開発」を経て、現在、DIC総合研究所で新規高耐熱性ネットワークポリマ全般の研究開発に従事中。2015年に横浜国立大学にて博士号取得。
＜主なご経歴・研究内容・専門・ご活動・受賞など＞
学会活動：合成樹脂工業会ネットワークポリマ誌編集委員
受賞：
2007年：第57回ネットワークポリマ講演討論会ベストプレゼンテーション賞
2014年：第38回合成樹脂工業会協会 学術奨励賞
2019年：第43回合成樹脂工業会協会 学術賞
2022年：エレクトロニクス実装学会 技術賞
1994年4月大日本インキ化学工業株式会社(現DIC株式会社)入社。「エポキシ樹脂の製造プロセス法の研究開発」「半導体封止材向け特殊エポキシ樹脂の研究開発」「パッケージ基板向け特殊エポキシ樹脂および特殊硬化剤の研究開発」を経て、現在、DIC総合研究所で新規高耐熱性ネットワークポリマ全般の研究開発に従事中。2015年に横浜国立大学にて博士号取得。
セミナー趣旨
基礎編ではエポキシ樹脂の製造方法からその不純物などエポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。
構造・物性編では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値（軟化点や粘度）、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。
設計・応用編では耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し、それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。また最近のトピックスとして低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤（2022年にエレクトロニクス実装学会より技術賞を受賞）について解説を行います。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。
構造・物性編では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値（軟化点や粘度）、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。
設計・応用編では耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し、それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。また最近のトピックスとして低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤（2022年にエレクトロニクス実装学会より技術賞を受賞）について解説を行います。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。
セミナー講演内容
＜得られる知識・技術＞
硬化物の耐熱性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。
＜プログラム＞
【１限目】基礎編
エポキシ樹脂とは
１．熱硬化反応の概念
２．エポキシ樹脂と他の熱硬化性樹脂の比較
３．代表的なエポキシ樹脂の紹介
４．エポキシ樹脂の分類
4.1 官能基数
4.2 基本骨格
4.3 製造方法
５．エポキシ樹脂の製造方法
６．エポキシ樹脂の不純物の紹介
７．エポキシ樹脂硬化物の作成方法
８．代表的な硬化剤の紹介（特徴や反応機構など）
8.1 ポリアミン型硬化剤
8.2 酸無水物型硬化剤
8.3 ポリフェノール型硬化剤
8.4 触媒硬化
【２限目】構造・物性編
１．エポキシ樹脂の分子構造と性状値（粘度および軟化点）の関係
1.1 粘度および軟化点の理想設計
1.2 分子量と性状値の関係
1.3 骨格の剛直性と性状値の関係
1.4 水素結合の影響
２．エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
2.1 立体障害の影響
2.2 官能基濃度の影響
2.3 官能基数の影響
2.4 水酸基濃度の影響
2.5 末端不純物濃度の影響
３．エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介
3.1 官能基濃度の影響
3.2 官能基数の影響
3.3 骨格の剛直性の影響
3.4 硬化速度の影響
４．各種電気電子材料の技術動向
4.1 半導体パッケージ
4.2 高周波基板
4.3 パワー半導体デバイス
【３限目】設計・応用編
１．耐熱性と相反する重要特性に関する解説
２．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術
2.1 耐熱性×流動性
2.2 耐熱性×吸湿性
2.3 耐熱性×誘電特性（活性エステル型硬化剤の解説）
2.4 耐熱性×難燃性
2.5 耐熱性×密着性
2.6 熱劣化と構造の関係
３．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介
□質疑応答□
硬化物の耐熱性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。
＜プログラム＞
【１限目】基礎編
エポキシ樹脂とは
１．熱硬化反応の概念
２．エポキシ樹脂と他の熱硬化性樹脂の比較
３．代表的なエポキシ樹脂の紹介
４．エポキシ樹脂の分類
4.1 官能基数
4.2 基本骨格
4.3 製造方法
５．エポキシ樹脂の製造方法
６．エポキシ樹脂の不純物の紹介
７．エポキシ樹脂硬化物の作成方法
８．代表的な硬化剤の紹介（特徴や反応機構など）
8.1 ポリアミン型硬化剤
8.2 酸無水物型硬化剤
8.3 ポリフェノール型硬化剤
8.4 触媒硬化
【２限目】構造・物性編
１．エポキシ樹脂の分子構造と性状値（粘度および軟化点）の関係
1.1 粘度および軟化点の理想設計
1.2 分子量と性状値の関係
1.3 骨格の剛直性と性状値の関係
1.4 水素結合の影響
２．エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
2.1 立体障害の影響
2.2 官能基濃度の影響
2.3 官能基数の影響
2.4 水酸基濃度の影響
2.5 末端不純物濃度の影響
３．エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介
3.1 官能基濃度の影響
3.2 官能基数の影響
3.3 骨格の剛直性の影響
3.4 硬化速度の影響
４．各種電気電子材料の技術動向
4.1 半導体パッケージ
4.2 高周波基板
4.3 パワー半導体デバイス
【３限目】設計・応用編
１．耐熱性と相反する重要特性に関する解説
２．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術
2.1 耐熱性×流動性
2.2 耐熱性×吸湿性
2.3 耐熱性×誘電特性（活性エステル型硬化剤の解説）
2.4 耐熱性×難燃性
2.5 耐熱性×密着性
2.6 熱劣化と構造の関係
３．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介
□質疑応答□
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