B241278:5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B241278(フレキシブル基材)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】

5G/6Gに対応する
フレキシブル基材とFPC形成技術

～LCP-FCCLとその発展～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発
実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、
低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向

日時

【ライブ配信】 2024年12月18日（水） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】 2025年1月7日（火）まで受付(視聴期間：1/7～1/21）

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込み：受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 )

　定価：本体38,000円＋税3,800円
　E-Mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

対象

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

キーワード：高周波伝送,FPC,LCP,多層FPC,FCCL

セミナーリクエスト

セミナー講師

FMテック　代表　大幡裕之　氏
※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)
【講師紹介】

セミナー趣旨

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われていLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

セミナー講演内容

1．自己紹介
　1-1 経歴
　1-2 開発実績

2．FPCの基本
　2-1 FPCとは
　2-2 一般的なFPCの構成材料
　2-3 一般的なFPCの層構造
　2-4 FPC基材の要求特性

3．LCP-FPC
　3-1 LCP（液晶ポリマー）とは？
　3-2 LCPの特徴
　3-3 LCPの主な用途
　3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
　3-5 LCP-多層FPCの積層構造
　3-6 LCP-FPCの高周波特性

4．LCPフィルム/FCCL
　4-1 LCPフィルムの製法
　4-2 LCPーＦＣＣＬの製造装置
　4-3 既存LCP基材の課題

5．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
　5-1 CTE制御の重要性
　5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
　5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

6．LCP多層FPC形成の要素技術
　6-1 表面処理
　6-2 電極埋め込み
　6-3 加水分解対策
　6-4 多層化プレスの方法（プレスプロファイルと副資材）

7．オールLCP多層基板
　7-1 LCP高多層基板に発生する問題点

8．さらなる低誘電材料とFPCの開発
　8-1 背景
　8-2 現状
　8-3 LCP低誘電化の限界
　8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
　8-5 複合化する材料の候補
　8-6 複合化方法案
　8-7 破砕型LCP微細繊維
　8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
　8-9 ウエブ形成方法
　8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
　8-11 LCP多孔体
　8-12 リジッド基板
　8-13 基板の多孔化
　8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

まとめ

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B241278(フレキシブル基材)

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

工場・プラントにおける防爆対応 火災・爆発災害防止に寄与する必要知識 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

実務に役立つ！アナログ回路設計 入門 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

テラヘルツ波デバイスの基礎と産業応用への新展開 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 ［2022］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ブロック共重合体(BCP)を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CMOSイメージセンサの基礎講座【LIVE配信】 受講可能な形式：【Live配信】のみ

beyond5G/6G、人工知能(AI)結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の基礎と応用・研究最前線 2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁波シミュレーション技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

工場・プラントにおける防爆対応 火災・爆発災害防止に寄与する必要知識 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

実務に役立つ！アナログ回路設計 入門 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

テラヘルツ波デバイスの基礎と産業応用への新展開 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 ［2022］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ブロック共重合体(BCP)を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CMOSイメージセンサの基礎講座【LIVE配信】 受講可能な形式：【Live配信】のみ

beyond5G/6G、人工知能(AI)結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の基礎と応用・研究最前線 2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁波シミュレーション技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

5G/6Gに対応する
フレキシブル基材とFPC形成技術

高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

工場・プラントにおける防爆対応　火災・爆発災害防止に寄与する必要知識
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

実務に役立つ！アナログ回路設計入門
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テラヘルツ波デバイスの基礎と産業応用への新展開
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争［2022］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ブロック共重合体(BCP)を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

CMOSイメージセンサの基礎講座【LIVE配信】
受講可能な形式：【Live配信】のみ

beyond5G/6G、人工知能(AI)結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

機能性色素の基礎と応用・研究最前線　2か月連続セミナー
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電磁波シミュレーション技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック　2か月連続セミナー
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～