A250270:AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A250270(データセンタ熱問題)

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AI時代のデータセンターが抱える
熱問題の現状・課題と
冷却技術による対策動向および今後の展望

熱処理入門、放熱材料・システム、液浸冷却の特徴、空冷と水冷のハイブリッド、空調、省エネ技術 etc.

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

生成AIの需要の高まりやカーボンニュートラルの潮流の中で注目を集めている
データセンターの熱問題や冷却技術・省エネ技術に関わる知識向上に役立つ１講
データセンターの熱処理の入門知識から新型データセンターの設計技術までを解説します

日時

2025年2月20日（木） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

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定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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　定価：本体36,000円＋税3,600円
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PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

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開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。

アーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間：2/21～2/28の8日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

得られる知識
新型データセンターの設計技術

受講対象
高性能サーバの設置・運用技術を必要とするエンジニア

セミナー講師

(株)LXスタイル　代表取締役　杉田正氏
【専門】省エネデータセンターアーキテクト

セミナー趣旨

　データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している。本講演では、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。

セミナー講演内容

１部：データセンター熱処理入門

２部：データセンター省エネ技術
　１．LLM「Large Language Model（大規模言語モデル）」構築に必須な省エネデータセンター構築技術

　２．CPUクーラー：CPU・GPU・パッケージ構成とクーラー
　・メモリの耐熱温度
　・放熱材料・システム（ファン・放熱器・ヒートパイプ・伝熱材料・冷却水・排熱水）
　・ColdPlate式の特徴と課題
　・液浸冷却の特徴と課題

　３．AI時代のデータセンター　キャンパス型DC-AI仕様

　４．データセンター省エネ技術
　・PUE（電力使用効率）と設計とコスト
　・フリークーリング省エネ設計例
　・動力を使わない排熱
　・サーバ設計からデータセンタ設計へ

　５．外気導入とMetaの間接外気導入
　・空調効率とキャッピング
　・サーバ室CFD（数値流体力学）

　６．産総研GreenITプロジェクトとDLC（直接液体冷却）サーバ

　７．空冷と水冷のハイブリッド排熱

３部：高密度データセンター対応技術

　□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:A250270(データセンタ熱問題)

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