シリコン・パワー半導体における
CMPの技術動向
~半導体製造における化学機械研磨技術の基礎と最新動向~
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CMPの適用、除去メカニズム、装置コンセプト、洗浄プロセス、、、それぞれの基本、現状と課題
パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
SiC基板、サファイア基板の研磨技術の動向、高効率研磨微粒子の研究状況、、、
CMP技術の基礎、半導体プロセスにおけるCMPの適用、パワー半導体の基板製造技術
日時 | 【ライブ配信】 2025年3月13日(木) 13:00~16:30 |
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本体20,000円+税2,000円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
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配布資料 | PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。 | |||
オンライン配信 | ライブ配信(Zoom) ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください) | |||
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |||
得られる知識 | ・CMP技術の基礎的な内容 ・半導体プロセスにおけるCMPの適用例 ・パワー半導体の基板製造技術 |
セミナー講師
専門:材料科学,ナノマイクロ加工,半導体プロセス, CMP(Chemical Mechanical Polishing)
セミナー趣旨
セミナー講演内容
1-1 CMPの適用例 ~半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か
1-2 CMPの除去メカニズム
1-3 CMP装置のコンセプト
1-4 洗浄プロセスの現状と課題
2.パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
2-1 装置構成
2-2 工程管理とモニタリング手法の概念
2-3 スラリーについて
2-4 ポリシングパッドの役割
3.パワー半導体におけるCMP技術について
3-1 基板製造プロセス概要
3-2 基板研磨法
3-3 高効率研磨微粒子による研究事例
4.シリコン半導のCMP技術について
4-1 フロントエンドCMPの適用例
4-2 エンドポイントの考え方
4-3 パターン研磨における課題
5.半導体技術とCMPの将来展望について
質疑応答
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