10年周期で革新を迎える通信インフラにおいて、3Gでは携帯電話に、4Gではスマホに、それぞれ主眼が置かれていた。2020年代の5Gでは、「あらゆるモノが無線でつながるIoT」が進展しつつあり、5Gが効率化をめざしたものであることがわかる。次世代となる6Gの登場は、当初2030年とされていたが、2～3年の前倒しを想定した国際標準化が進められている。5Gではミリ波帯域の利用を、6Ｇではテラヘルツ波帯域の利用を、それぞれ想定している。5Gに割り当てられた周波数帯域は、4Gよりも高周波帯域となっている。そのため、5G対応電子部品では、高周波対応が必要となり、低誘電材料を用いることになる。FCCLにおいては、表皮効果・表面粗度によって生じる伝送損失を低減するため、樹脂材料だけでなく、銅箔にも特性向上が求められている。
　4Gまでの低い周波数帯域には、多くの利用・用途があり、広い帯域の確保は不可能であったが、壁などを回り込んで届くため、5Gよりも使い勝手は良好である。使い勝手の悪い5Gのミリ波帯域に対応するため、アンテナ部で多方向性を生み出す工夫や、ビルのガラス窓からミリ波を取り込む工夫、さらにはミリ波反射板／屈折板などが公表されている。アンテナ層と制御回路基板の一体化を実現するために、耐熱性と低熱膨張性を備えた低誘電材料も登場している。
　6Gでは、「無線（マイクロ波）と光（可視光・赤外光）の間にある周波数帯域」が用いられる。この周波数帯域は、テラヘルツギャップと称され、通信に用いるには課題の多い周波数帯域となっている。したがって、6Gでは、ミリ波帯域向けでの工夫を、さらに推し進めた展開が必要になる。幸いなことに、工場などのインドア環境だけでなく、ビルの建ち並ぶ空間でも、6Gテラヘルツ波帯域においても、反射波により、かなり実用的に使えるとの報告もある。6Gにおいては、超高速・超大容量・高信頼性／超低遅延の同時実現をめざした通信の光伝送化と、データサーバーの発熱問題解消をめざした光配線化が、それぞれ想定されており、対応材料の選択と性能の更なる向上をめざした取り組みが進められている。6Gの特徴の1つである「超低遅延」は、人間の反応速度を超えており、この通信性能と好相性なのが「人間拡張技術」である。人間拡張には大きく「身体の拡張」・「存在の拡張」・「感覚の拡張」・「認知の拡張」の4つの方向性があるとされており、well-beingや産業への活用が検討されている。

　本セミナーでは、5G／Beyond 5G／6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら注視する。