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May 8, 2017
ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと
品質管理・不具合対策
～よりよいヒートシールを実現するための高分子加工学からのアプローチ～
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
何故「くっつくのか」「くっつかないのか」の理解とヒートシールプロセスの解析
ヒートシール、加熱、接合、結晶化、冷却、固化、、、、
経験的なノウハウにより成立、管理されていることが多いヒートシールの具体的なメカニズムとは
ヒートシールの不具合の要因を考察し、対策を導くために
接合のメカニズムと強度制御、ヒートシールできない高分子のヒートシール、
フィルムのヒートシールプロセス解析、ヒートシール強度の測定と評価、、、、
ヒートシール、加熱、接合、結晶化、冷却、固化、、、、
経験的なノウハウにより成立、管理されていることが多いヒートシールの具体的なメカニズムとは
ヒートシールの不具合の要因を考察し、対策を導くために
接合のメカニズムと強度制御、ヒートシールできない高分子のヒートシール、
フィルムのヒートシールプロセス解析、ヒートシール強度の測定と評価、、、、
| 日時 | 【ライブ配信】 2024年10月30日（水） 10:30～16:30 |
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|---|---|---|
| 【アーカイブ配信】 2024年11月14日（木） まで受付(視聴期間：11/14～11/27） |
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受講料(税込)
各種割引特典
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55,000円
( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)
E-Mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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| 配布資料 | PDFデータ(印刷可・編集不可) ※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。 | |
| オンライン配信 | ライブ配信（Zoom）►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください） | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | ヒートシールは経験的なノウハウの積み重ねで成立、管理されている要素が大きいと思います。 本講では具体的なメカニズムについての説明を行います。 特にヒートシールの不具合の要因を考察する考え方を身につけられると期待しています。 | |
| 対象 | ・ヒートシール等包装の品質管理部門の技術者 ・各種プラスチックの接合技術に興味のある技術者 | |
| キーワード:ヒートシール、加熱、接合、結晶化、冷却、固化 | ||
セミナー講師
セミナー趣旨
本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。その理由について、また他の材料はヒートシールすることはできないのか、など具体的に解説いたします。逆にポリエステルフィルムはヒートシールにより接合することは一般に困難です。接合する方法はないのか、工夫によりヒートシールする方法についても解説いたします。ヒートシール以外にも超音波接合によるプラスチックの接合、そのメカニズムの違い、様々なプラスチックの接合方法の適正などについても言及いたします。
セミナー講演内容
1．高分子材料の基礎
1.1 ヒートシールする高分子材料とは
1.2 ガラス転移
1.3 結晶化
1.4 高分子の結晶化とヒートシール温度
1.5 ヒートシールされる高分子
1.6 ヒートシールできない高分子
2．接合のメカニズムと強度制御
2.1 接合のメカニズム
2.2 接合強度の制御と不具合の回避
2.3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
3．加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
3.1 加熱接合の基本とメカニズム
3.2 フィルムの外部加熱接合法
3.3 マクロスケールの接合機構
3.4 高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構
3.5 加熱接合のスケール別要因
4．ヒートシールできない高分子のヒートシール
4.1 ヒートシールできない高分子とは
4.2 なぜヒートシールできないのか
4.3 ヒートシールを可能とする因子
5．超音波シール
5.1 超音波シールとは
5.2 超音波シールに適する高分子
5.3 超音波シールのメカニズム
6．フィルムのヒートシールプロセス解析
6.1 ヒートシール面の温度測定
6.2 ヒートシール面の温度プロフィール
6.3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
7．ヒートシール材料（シーラント）設計
7.1 包装用フィルムの積層構造
7.2 ヒートシールプロセスと結晶化
7.3 シーラントの材料設計
8．ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）
8.1 ヒートシール強度を支配する要因
8.2 耐圧縮性の評価
8.3 耐破裂性の評価
8.4 耐落袋性の評価
質疑応答
1.1 ヒートシールする高分子材料とは
1.2 ガラス転移
1.3 結晶化
1.4 高分子の結晶化とヒートシール温度
1.5 ヒートシールされる高分子
1.6 ヒートシールできない高分子
2．接合のメカニズムと強度制御
2.1 接合のメカニズム
2.2 接合強度の制御と不具合の回避
2.3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
3．加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
3.1 加熱接合の基本とメカニズム
3.2 フィルムの外部加熱接合法
3.3 マクロスケールの接合機構
3.4 高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構
3.5 加熱接合のスケール別要因
4．ヒートシールできない高分子のヒートシール
4.1 ヒートシールできない高分子とは
4.2 なぜヒートシールできないのか
4.3 ヒートシールを可能とする因子
5．超音波シール
5.1 超音波シールとは
5.2 超音波シールに適する高分子
5.3 超音波シールのメカニズム
6．フィルムのヒートシールプロセス解析
6.1 ヒートシール面の温度測定
6.2 ヒートシール面の温度プロフィール
6.3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
7．ヒートシール材料（シーラント）設計
7.1 包装用フィルムの積層構造
7.2 ヒートシールプロセスと結晶化
7.3 シーラントの材料設計
8．ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）
8.1 ヒートシール強度を支配する要因
8.2 耐圧縮性の評価
8.3 耐破裂性の評価
8.4 耐落袋性の評価
質疑応答
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