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May 8, 2017
次世代FPCの市場と材料・製造技術動向.
～多層化・微細化・高密度化・耐折性・高周波対応～
～スマートフォン分解から見るFPCの変遷～
| 著者 | 柏木 修二 (株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 (元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長) |
|---|---|
| 発刊日 | 2020年6月18日 |
| 体裁 | B5判並製本 123頁 〈全編フルカラー〉 |
|
価格(税込)
各種割引特典
|
44,000円
( E-Mail案内登録価格 41,800円 )
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定価：本体40,000円＋税4,000円
E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円
|
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(送料は当社負担)
アカデミー割引価格 30,800円(28,000円＋税) |
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| ISBNコード | 978-4-86428-222-2 |
| Cコード | C3058 |
ＦＰＣの市場動向と材料／製造技術動向をキャッチ！
〇【初学者にもオススメ】基本的な材料・製造技術を解説！
∟ 各構成材料の種類・特徴・製造方法
∟ 各種FPCの製造プロセス・製造技術
〇高機能化FPCに向けた技術を解説！
∟ ＜多層化・高密度化・耐折性・高周波対応など＞に対応する材料技術と製造技術
〇FPC業界について知りたい！
∟ 生産額の推移・用途別FPCの動向／今後の展望
∟ FPCメーカーの売上額の推移／シェア・生産拠点・材料メーカーとのサプライチェーン
〇最新スマートフォンのトレンドが知りたい！
∟ 最新スマートフォンを分解！！搭載されているFPCを徹底調査
∟ iPhone 11 / Galaxy S10-5G / Galaxy Fold / Huwei Mate P / 中華スマートフォン
∟ ディスプレイ / カメラモジュール用FPCの技術変遷と今後の展望
∟ 各構成材料の種類・特徴・製造方法
∟ 各種FPCの製造プロセス・製造技術
〇高機能化FPCに向けた技術を解説！
∟ ＜多層化・高密度化・耐折性・高周波対応など＞に対応する材料技術と製造技術
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・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
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