ガスバリア技術の基礎と活用動向および
ウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
~原理や材料・加工技術、評価法等の押さえておくべき基礎知識~
~安価・低炭素プロセスで形成可能なウルトラ・ハイバリア~
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◎ウェットプロセスとして世界最高のハイバリア性能を有する、印刷や塗工が可能なウルトラ・ハイバリア技術について、技術概要や応用例などを解説。
日時 | 2024年5月30日(木) 13:00~16:45 |
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会場 | オンライン配信 |
会場地図 |
受講料(税込)
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配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) ■アーカイブ配信について 視聴期間:終了翌営業日から7日間[5/31~6/6中]を予定 ※動画は未編集のものになります。 ※視聴ページは、終了翌営業日の午前中にはマイページにリンクを設定します。 | |
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
セミナー講師
「ガスバリア技術の基礎と材料・加工技術、ガスバリア性の評価、活用動向」
ソメイテック 代表 大薗 剣吾 氏
【専門】スパッタリング、真空蒸着、コンバーティング、結晶成長
【経歴】
2005年~2016年 TOPPAN株式会社
主に機能性フィルム、電子デバイスの技術開発に携わる。
2017年~ ソメイテック 代表、アイアール技術者教育研究所 所長
成膜材料、真空装置、電子部品等の開発・マーケティング・教育に携わる。
第2部【15:15~16:45】
「ウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術」
山形大学 有機エレクトロニクスイノベーションセンター 副センター長 教授 博士(工学) 硯里 善幸 氏
【専門】有機エレクトロニクス、有機EL、バリア構造
【経歴】
1998年04月~2011年11月 コニカミノルタ株式会社
有機EL(主に材料)の研究に携わる。
2011年12月~ 山形大学 有機エレクトロニクスイノベーションセンター
有機EL(フレキシブル化・塗布化)や、バリア構造の研究を行っている。
【研究室HP】https://suzuri-lab.yz.yamagata-u.ac.jp/
セミナー講演内容
「ガスバリア技術の基礎と材料・加工技術、ガスバリア性の評価、活用動向」
ガスバリア技術は、食品包装フィルム、電気電子機器や医療資材などのパッケージ、太陽電池や有機ELの封止など、様々な分野で活用されています。
本講義では、ガスバリア技術の原理、ガスバリア材料と加工技術、ガスバリア性の評価技術、近年の活用動向について解説します。ガスバリア技術に関わる技術者が押さえておくべき基礎知識を身につけることができます。
1.ガスバリアの原理
1.1 ガスバリア技術の概要
1.2 ガスバリアの原理
1.3 ガスバリア応用製品
2.ガスバリア材料と加工技術
2.1 ガスバリア材料
2.2 ガスバリア薄膜
2.3 ガスバリア製品の製造技術
3.ガスバリア性の評価技術
3.1 ガスバリア性の定義
3.2 各種ガスバリア測定法の原理
3.3 ガスバリア性測定作業のポイント
4.ガスバリア技術の活用動向
4.1 ガスバリア技術応用の市場
4.2 新しい応用分野と課題
□質疑応答□
第2部【15:15~16:45】
「ウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術」
当研究室では、印刷や塗工が可能なウルトラ・ハイバリア技術の研究を独自に行っています。溶解可能な前駆体をウェットコートし、室温条件下・真空紫外光(VUV光:波長172nm)を照射することで緻密な無機膜を得る手法で、ウェットプロセスとしては世界最高のハイバリア性能を達成しています。一般的にウルトラ・ハイバリア膜は真空プロセス(CVD、スパッタ等)で作製しますが、本技術は室温でのウェットプロセスx光焼成ですので、安価・低炭素プロセスで形成可能であることが特徴です。
<得られる知識>
・特に高いバリア性能(ハイバリア)における技術
・水蒸気バリア性能の評価手法
・当研究室オリジナルの研究である「塗布」x「光緻密化」によるウルトラ・ハイバリア技術
・フレキシブル有機EL(OLED)に関する知識
<主な受講対象者>
・バリア技術に興味がある方
・ハイバリア膜を低コストで作製することに興味がある方
1.バックグラウンド
1.1 バリア技術
1.2 ウルトラ・ハイバリアの応用例(フレキシブル有機EL)
2.バリア技術
2.1 従来技術
2.2 本研究の特徴
2.3 バリア性能
2.4 緻密性評価(バリア膜内の空隙)
2.5 密着性評価
2.6 デバイスへの応用例
3.今後の展開
4.当研究室の設備等
□質疑応答□
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