国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学　工学部　機械工学科　教授　博士（工学）　畝田 道雄　氏
【講師紹介】

　研磨プロセスでは副資材としてパッド、スラリー、コンディショナが用いられます。それらを設計するには、当然のことながら、それらの作用機構を理解しておくことが望まれます。本セミナーでは、以下の3つの項目について事例（実験結果）を交えながら解説します。
（1）パッドの役割：パッドのアスペリティが研磨（特に研磨速度）にどのような影響を及ぼすか、をお話しします。さらに、そのアスペリティを適切に評価できる手法についても解説します。
（2）コンディショナの役割：パッドのアスペリティを適切に作る副資材がコンディショナです．コンディショナにも様々なタイプがありますが，4種類のコンディショナを例にしながら，それらの作用機構を解説します。
（3）スラリーの役割：研磨プロセスではパッドとウェーハの接触界面へ適切にスラリーが運搬され（流れ込み）、それに含まれる微細粒子によって研磨が進行します。それでは、そのスラリーの運搬はどのように行われているのか、について解説します。
それをマクロスケールで見た場合、ミクロスケールで見た場合を比較して，どのような現象が接触界面で行われているのか、を解説します．
  また、これらの知見に基づいて、見える化技術の応用事例として、AI導入研磨装置の開発や，定盤と研磨ヘッドの負荷電流のみの情報から、リアルタイムで研磨レートと摩擦係数を同時予測する手法についてもご紹介します。
  さらに、より高い研磨速度を確保するために開発してきたアシスト加工、とりわけオゾンガスナノバブルスラリー手法についても紹介します。

・自己紹介

・研磨プロセスの概要

・パッド
　パッドアスペリティの測定・評価手法
　パッドアスペリティと研磨レートの関係
　注意事項

・コンディショナ
　コンディショナの概要と測定・評価手法
　砥粒配列の影響
　砥粒形状の影響
　コンディショナの作用機構

・スラリー
　研磨レートの定式化
　スラリー中における砥粒の流れ場解析
　解析結果と研磨レートの関係
　定式化に向けて
　動的接触観察によるスラリー流れ場
　砥粒接触位置の推定
　砥粒の移動速度と接触点の動き
　研磨レートとの対応関係

・見える化技術の応用事例
　研磨メカニズム理解の終着点
　学習プロセスを導入した知能研磨システムの構築
　リアルタイム予測に向けて

・アシスト加工
　オゾンガスナノバブルスラリー手法
　遊星アシスト手法
　超音波アシスト手法

・おわりに

質疑応答