5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向
ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、
先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解
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◎光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールなどの開発動向。
日時 | 2024年9月20日(金) 10:30~16:30 |
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セミナー講師
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セミナー趣旨
セミナー講演内容
1.1 APN(All Photonics Network)について
1.2 POWのベンチマーク(目標値)
1.3 光導波路混載基板(POW+FPC)とその製造方法
2.超高周波対応基板材料開発
2.1 高周波対応材料の開発課題
2.2 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
2.3 高周波対応材料のパラメータと測定法
3.メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
3.1 メタマテリアルとは?
3.2 5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3.3 メタサーフェース応用(ミリ波レンズ、反射板)
4.複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
4.1 世界半導体市場動向
4.2 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
4.3 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4.4 ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
4.5 UCIe背景とそのコンソーシアム
5.IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
5.1 車載市場動向(EV加速)と関連モジュール開発
5.2 パワー半導体(SiC/GaN)、パワーデバイス動向
5.3 車載用センサモジュール・デバイス動向
6.まとめ
□質疑応答□
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・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
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