B240954:半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B240954(半導体封止材)

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テレワーク応援キャンペーン【オンラインセミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体封止材の設計・開発と
その技術および市場動向

～多様化するトレンドの流れとそれに対する封止材の対応～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

パワーデバイス封止材における耐熱性、放熱特性、封止材全体への低温硬化、、、
高周波用途での低誘電正接封止材の開発と高周波用途への対応、、、
チップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現による封止材への要求
半導体封止材のトレンドをふまえながら、設計・開発・評価技術を解説
パワーデバイス用、チップレット、2.5Dパッケージ、ワイヤータイプパッケージ、
　フリップチップタイプパッケージ、ウェハーレベルパッケージ、高周波向け低誘電封止材、、、
基本的なパッケージ構造、封止法と樹脂設計、評価法へと展開

日時

【ライブ配信】 2024年9月24日（火） 13:00～16:00

【アーカイブ配信】 2024年10月9日（水）まで受付（視聴期間：10/9～10/23）

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
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※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・半導体封止材の市場動向
・半導体封止材の技術動向
・半導体封止材の要求項目と設計
・半導体封止材の評価法

対象

・半導体封止材の開発者
・半導体封止材の営業担当
・半導体業界の技術動向調査担当者

キーワード：チップレット、2.5Dパッケージ、FO-WLP、高耐熱、高熱伝導、高周波、低誘電

セミナーリクエスト

セミナー講師

NBリサーチ　代表　野村和宏　氏
※元ナガセケムテックス(株)
専門：エポキシ樹脂、接着剤、複合材、半導体封止剤
【講師紹介】

セミナー趣旨

　現在の開発テーマの多くはCO2の削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。まずは再可能エネルギーの立ち上がりが待たれる訳であるが当面はパワーデバイスによる電力の効率的な利用が重要であるためSiCやGaNの採用が進み高耐熱や放熱性への対応がテーマとなっている。また自動車の自動運転や遠隔医療においては高速通信を目的とした高周波帯利用によって封止材の低誘電、熱伝導性などがテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。

セミナー講演内容

1．半導体封止材に対する期待
　1.1 CO2削減への貢献
　　1.1.1 省エネルギーへの貢献
　1.2 高速通信の実現
　　1.2.1 自動運転、遠隔医療への期待

2．パワーデバイス用封止材
　2.1 パワーデバイスの市場と技術動向
　　2.1.1 WBG（SiC,GaN）に対する対応
　2.2 パワーデバイス用封止材の要求特性
　　2.2.1 WBGに対応した高耐熱性樹脂
　　2.2.2 放熱対策に対応した熱伝導特性
　2.3 パワーデバイス用封止材の設計
　　2.3.1 高耐熱樹脂の設計
　　2.3.2 高熱伝導性樹脂の設計

3．ICパッケージ用封止材
　3.1 ICパッケージの市場と技術動向
　　3.1.1 チップレットと2.5Dパッケージ
　　3.1.2 FO-WLPの技術動向
　3.2 ICパッケージ向け封止材の要求特性
　3.3 ICパッケージ向け封止材の設計
　　3.3.1 ワイヤータイプパッケージ
　　3.3.2 フリップチップタイプパッケージ
　　3.3.3 ウェハーレベルパッケージ
　　3.3.4 高周波向け低誘電封止材

4．半導体封止材の評価法
　4.1 作業性、反応性の評価
　4.2 電気特性の評価
　4.2 残留応力に対する評価
　4.4 吸湿リフローに対する評価
　4.5 不純物イオンに関する評価

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B240954(半導体封止材)

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

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