A240879:高感度化フォトレジスト材料の設計技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:A240879(フォトレジスト)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

高感度化フォトレジスト材料の設計技術

～分子設計・合成方法とEUV用レジスト材料などの最新研究動向～

本セミナーは都合により12/17に延期しました。8/22更新
新日程のホームページではこちら

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

高分子・低分子化合物のレジスト材料に関する基礎や評価方法を解説
EUV用レジスト材料など更なる高感度化が求められる新規レジスト材料の開発
メタルレジスト、化学増幅型レジスト、非化学増幅型レジスト材料、、、、
EUV露光システムの能力を十分に引き出せるレジスト材料の合成・設計・開発

日時

【ライブ配信】 2024年8月29日（木） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】 2024年9月13日（金）まで受付(視聴期間：9/13～9/30）

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 )
　定価：本体38,000円＋税3,800円
　E-Mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 24,200円
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：39,820円(税込) ※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込) ※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

製本資料（開催日の4、5日前に発送予定)）
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

レジスト材料の合成方法、評価方法、開発方法

対象

レジスト材料の開発に関する研究にご興味がある方

キーワード：レジスト材料、化学増幅型レジスト、非化学増幅型レジスト、EUV用レジスト材料、高感度化レジスト材料

セミナー趣旨

　フォトレジスト材料の開発は、G線、i線、KrFおよびArFエキシマーレーザーと、露光システムの変遷により、そのレジスト材料の骨格を変化させ、露光システムに対応したレジスト材料が開発されてきた。現在、極端紫外線（EUV）露光システムが実用段階として運用されようとしている。しかしながら、EUV露光システムの能力を十分に引き出せるレジスト材料が開発されていない。
　本テーマでは、これまで開発されてきたレジスト材料の基本的な構造を紹介しながら、レジスト材料の合成方法について、基本的な合成方法から最新の合成例について解説する。さらに、分子レジストや化学増幅型レジストの原理や合成方法について解説し、EUV用レジスト材料の研究開発例を紹介し、それらの問題点、および今後の分子設計方法について解説する。

セミナー講演内容

1．レジスト材料
　1.1 原理
　1.2 合成例
　1.3 最新の化学増幅型

2．ポジ型レジスト材料
　2.1 材料的な特性
　2.2 主な応用・用途

3．ネガ型レジスト材料
　3.1 材料的な特性
　3.2 主な応用・用途

4．高分子レジスト材料と低分子レジスト
　4.1 材料的な特性
　4.2 主な応用・用途

5．EUV用レジスト材料の評価方法と開発方法の実例
　5.1 レジスト材料の評価項目，評価手法について
　5.2 レジスト材料の評価方法と開発例

6．最新型EUV用レジスト材料
　6.1 メタルレジスト
　6.2 化学増幅型レジストと非化学増幅型レジスト材料

7. 質疑応答

セミナーセミナー番号:A240879(フォトレジスト)

高感度化フォトレジスト材料の設計技術

1名分無料適用条件

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

5G／6Gに対応する先端基板技術開発動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜エレクトロニクス製品における熱対策へ＞電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

３次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発動向と課題・展望 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

インクジェットの各構成要素の総合知識と課題解決 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

フィルムコンデンサの基礎、材料技術、開発動向と要求特性への課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

金属ナノ粒子・微粒子の総合知識と応用技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子デバイス製造における静電気対策(ESD対策)の基礎と測定法・効果的な対策 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

工場・プラントにおける防爆対応火災・爆発災害防止に寄与する必要知識 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 ［2022］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

5G／6Gに対応する先端基板技術開発動向 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜エレクトロニクス製品における熱対策へ＞電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

３次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発動向と課題・展望 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

インクジェットの各構成要素の総合知識と課題解決 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

フィルムコンデンサの基礎、材料技術、開発動向と要求特性への課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

金属ナノ粒子・微粒子の総合知識と応用技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子デバイス製造における静電気対策(ESD対策)の基礎と測定法・効果的な対策 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

工場・プラントにおける防爆対応火災・爆発災害防止に寄与する必要知識 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 ［2022］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

5G／6Gに対応する先端基板技術開発動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜エレクトロニクス製品における熱対策へ＞電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

３次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発動向と課題・展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

インクジェットの各構成要素の総合知識と課題解決
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

フィルムコンデンサの基礎、材料技術、開発動向と要求特性への課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

金属ナノ粒子・微粒子の総合知識と応用技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例 NEW
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子デバイス製造における静電気対策(ESD対策)の基礎と測定法・効果的な対策
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

工場・プラントにおける防爆対応火災・爆発災害防止に寄与する必要知識
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争［2022］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【製本版＋ ebook版】インクジェットインクの最適化千態万様［進歩版］ NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～