セミナー
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【オンデマンド配信】
PFAS規制の動向と半導体産業へ影響
~半導体製造工程におけるPFAS使用工程と対応状況~
視聴期間:申込日を含めて営業日で10日間(期間中は何度でも視聴可)
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
いまや半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物(PFAS)
強化され続けているPFAS規制は半導体産業、半導体業界にどんな影響を与えているのか、今後与えるのか
現在の対応状況、今後はどのように備えればいいのか、PFASが半導体製造工程においてどのように使われているかも解説
半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向、
半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体部材メーカーの取り組み状況、、、
日時 | 2024年12月26日(木) 23:59まで申込み受付中/ ※映像時間:約2時間43分 |
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収録日時 | 2024年8月30日 | |||
受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の24,750円)
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3名以上のお申込みで1名あたり:受講料 22,000円 本体20,000円+税2,000円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
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配布資料 | PDFデータ(印刷可):マイページよりダウンロード ※資料のあらゆる二次的な利用は固く禁じます。 講師メールアドレスの掲載:有(セミナーに関する質問に限りメールで質問が可能です) ※ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。 | |||
オンライン配信 | オンデマンド配信 ►受講方法・視聴環境確認 (申込み前に必ずご確認ください) | |||
備考 | ※録音・撮影、複製は固くお断りいたします。 ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております | |||
キーワード:PFAS、半導体、前工程、後工程、配管材料 |
セミナー講師
(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
略歴
1984年-2002年 NECにてLSI多層配線プロセス開発
2002年-2006年 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006年-2013年 ニッタハースにて研究開発GM
2013年-2015年 (株)ディスコにて新規事業開発
2015- (株)ISTL
略歴
1984年-2002年 NECにてLSI多層配線プロセス開発
2002年-2006年 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006年-2013年 ニッタハースにて研究開発GM
2013年-2015年 (株)ディスコにて新規事業開発
2015- (株)ISTL
セミナー趣旨
有機フッ素化合物(PFAS)の規制がますます強まっており、一般のニュースでも目にすることが多くなった。PFASとはどういう物質で、どのような性質を持ち、なぜ規制されるのかについて解説する。また、ストックホルム条約(POPs条約)および各国の規制動向についても解説する。半導体製造にも様々な工程でPFASが用いられている。それぞれの工程の内容となぜPFASが用いられているかを解説する。また、強まる規制に対して、装置・材料メーカーやデバイスメーカーが、どのように対応が行われているかについても述べる。
セミナー講演内容
1-1 PFAS関連のニュース
1-2 PFASの種類と性質
1-3 PFASの用途
2.PFAS規制の動向
2-1 POPs条約
2-2 日本の規制動向
2-3 欧州の規制動向
2-4 米国の規制動向
3.半導体製造におけるPFAS使用工程(前工程)
3-1 半導体製造方法(前工程)の基礎
3-2 リソグラフィー
3-3 ウエットエッチング
3-4 ドライエッチング
3-5 配管材料等
4.半導体製造におけるPFAS使用工程(後工程)
4-1 半導体製造方法(前工程)の基礎
4-2 テープ・フィルム類
4-3 モールド材
4-4 基板層間膜
5.PFAS処理と代替材料の動向
5-1 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
5-2 廃液処理の現状
5-3 PFASの分析方法
5-4 代替材料開発動向
5-5 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況
6.まとめ