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【オンデマンド配信】
PFAS規制の動向と半導体産業へ影響

~半導体製造工程におけるPFAS使用工程と対応状況~

視聴期間:申込日を含めて営業日で10日間(期間中は何度でも視聴可)
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク 

いまや半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物(PFAS)
強化され続けているPFAS規制は半導体産業、半導体業界にどんな影響を与えているのか、今後与えるのか
現在の対応状況、今後はどのように備えればいいのか、PFASが半導体製造工程においてどのように使われているかも解説
半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向、
 半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体部材メーカーの取り組み状況、、、
日時 2024年12月26日(木)  23:59まで申込み受付中/ ※映像時間:約2時間43分
収録日時 2024年8月30日
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の24,750円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合:受講料37,400円( E-Mail案内登録価格 35,640円) 
 定価:本体34,000円+税3,400円
 E-Mail案内登録価格:本体32,400円+税3,240円
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
 
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり:受講料 22,000円
 本体20,000円+税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
 
■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合:35,640円(税込) ※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合:49,500円(税込) ※2名同時申込みで1名分無料:1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合:66,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合:88,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合:110,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり22,000円(税込)
配布資料PDFデータ(印刷可):マイページよりダウンロード ※資料のあらゆる二次的な利用は固く禁じます。
講師メールアドレスの掲載:有(セミナーに関する質問に限りメールで質問が可能です)
※ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。
オンライン配信オンデマンド配信 ►受講方法・視聴環境確認 (申込み前に必ずご確認ください)
備考※録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております
キーワード:PFAS、半導体、前工程、後工程、配管材料

セミナー講師

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏

略歴
1984年-2002年 NECにてLSI多層配線プロセス開発 
2002年-2006年 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006年-2013年 ニッタハースにて研究開発GM
2013年-2015年 (株)ディスコにて新規事業開発
2015- (株)ISTL

セミナー趣旨

 有機フッ素化合物(PFAS)の規制がますます強まっており、一般のニュースでも目にすることが多くなった。PFASとはどういう物質で、どのような性質を持ち、なぜ規制されるのかについて解説する。また、ストックホルム条約(POPs条約)および各国の規制動向についても解説する。半導体製造にも様々な工程でPFASが用いられている。それぞれの工程の内容となぜPFASが用いられているかを解説する。また、強まる規制に対して、装置・材料メーカーやデバイスメーカーが、どのように対応が行われているかについても述べる。

セミナー講演内容

1.PFASとは
 1-1 PFAS関連のニュース
 1-2 PFASの種類と性質
 1-3 PFASの用途

2.PFAS規制の動向
 2-1 POPs条約
 2-2 日本の規制動向
 2-3 欧州の規制動向
 2-4 米国の規制動向

3.半導体製造におけるPFAS使用工程(前工程)
 3-1 半導体製造方法(前工程)の基礎
 3-2 リソグラフィー
 3-3 ウエットエッチング
 3-4 ドライエッチング
 3-5 配管材料等

4.半導体製造におけるPFAS使用工程(後工程)
 4-1 半導体製造方法(前工程)の基礎
 4-2 テープ・フィルム類
 4-3 モールド材
 4-4 基板層間膜

5.PFAS処理と代替材料の動向
 5-1 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
 5-2 廃液処理の現状
 5-3 PFASの分析方法
 5-4 代替材料開発動向
 5-5 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況 

6.まとめ