セミナー
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自動車用を中心とした
半導体技術の現状・最新動向と今後の展望
■半導体の基礎原理、半導体製造技術と設計技術■
■量産品質を確保するための注意点、半導体のサプライチェーン■
■SoCとコンピュータ、パワー半導体の進化の方向性■
■半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会■
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
★ アーカイブ受講のみもOKです。
★ 車載半導体(コンピュータ、センサ、パワー半導体)について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測まで解説!
★ 身近な様で実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。
日時 | 【Live配信(アーカイブ配信付き)】 2025年1月21日(火) 10:30~16:30 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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55,000円
( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で55,000円(2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の27,500円)
3名以上のお申込みで1名あたり:受講料 24,200円 本体22,000円+税2,200円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
定価:本体40,000円+税4,000円 E-Mail案内登録価格:本体38,200円+税3,820円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
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特典 | ■Live受講に加えて、アーカイブでも1週間視聴できます■ 【アーカイブの視聴期間】2025年1月22日(水)~2025年1月28日(火)まで ※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 アーカイブ(見逃し)配信について ※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。 ※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。 | |||
配布資料 | PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。 | |||
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) | |||
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
セミナー講師
国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 石原 秀昭 氏
【元・株式会社デンソー 半導体部門部長】
<主な経歴・研究内容・専門・活動>
1982年4月 - 2021年3月:株式会社デンソー 半導体先行開発部、IC技術部、電子基盤技術統括部 他 部長、担当部長
2015年4月 - 2018年3月:文部科学省事業における外部評価委員 「連携型博士研究人材総合育成システムの構築(北海道大学・名古屋大学・東北大学)」
2016年4月 - 2018年3月:総務省NICT委託研究事業における研究代表者 「高い環境耐性を有するキャリアコンバータ技術の研究開発」
2021年4月 ~:国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授
<受賞・著作・特許など>
1.日経BP社「図解カーエレクトロニクス」共著 2014年8月
2.Wiley社「Encyclopedia of Automotive Engineering(自動車工学百科事典)」 2015年3月
“Microcomputers and Related Technologies: Enlargement of Software Size, Algorithms, Architectures, Hierarchy Design, Functional Decomposition, and Standardization”, pp.2379-2391
【元・株式会社デンソー 半導体部門部長】
<主な経歴・研究内容・専門・活動>
1982年4月 - 2021年3月:株式会社デンソー 半導体先行開発部、IC技術部、電子基盤技術統括部 他 部長、担当部長
2015年4月 - 2018年3月:文部科学省事業における外部評価委員 「連携型博士研究人材総合育成システムの構築(北海道大学・名古屋大学・東北大学)」
2016年4月 - 2018年3月:総務省NICT委託研究事業における研究代表者 「高い環境耐性を有するキャリアコンバータ技術の研究開発」
2021年4月 ~:国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授
<受賞・著作・特許など>
1.日経BP社「図解カーエレクトロニクス」共著 2014年8月
2.Wiley社「Encyclopedia of Automotive Engineering(自動車工学百科事典)」 2015年3月
“Microcomputers and Related Technologies: Enlargement of Software Size, Algorithms, Architectures, Hierarchy Design, Functional Decomposition, and Standardization”, pp.2379-2391
セミナー趣旨
半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方(携わろうとする方)を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体(コンピュータ、センサ、パワー半導体)について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
また何故、国内に新しい半導体工場が必要なのか? 未来のモビリティ社会は半導体の技術革新によりどう変わるのか―― といった身近な様で実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。
自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方(携わろうとする方)を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体(コンピュータ、センサ、パワー半導体)について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
また何故、国内に新しい半導体工場が必要なのか? 未来のモビリティ社会は半導体の技術革新によりどう変わるのか―― といった身近な様で実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。
セミナー講演内容
<得られる知識・技術>
1.車載半導体の基礎体系・基礎原理
2.車載半導体の製造・設計技術
3.量産品質を確保するための注意点
4.半導体のサプライチェーン
5.SoCとコンピュータの進化の方向性
6.パワー半導体の進化の方向性
7.半導体の技術革新と未来のモビリティ社会との関係
<プログラム>
1.車載半導体の歴史
1.1 内燃機関と半導体の出会い
1.2 カーエレクトロニクスの進化
2.半導体の基礎原理
2.1 シリコン半導体
2.2 化合物半導体
3.半導体製造技術と設計技術
3.1 ウエハ製造工程
3.2 微細化とムーアの法則(FinFET、GAA)
3.3 先端工場とクリーンルーム(TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus)
3.4 アナログ回路
3.5 デジタル回路とコンピュータ
3.6 EDAツール
3.7 品質問題と故障解析
4.自動運転システムの性能を左右する半導体
4.1 頭脳の進化: コンピュータ技術
(CPU、GPU、NPU、SoC、2.5D/3D実装など)
4.2 各々のコンピュータ特性比較
・原理的なメリットとデメリット
・今後のAIやソフトウェア進化との関係性
4.3 実用化と量産化の課題(開発費、開発スピード、製造技術)
4.4 眼の進化: 各々のセンサ
(レーザーレーダー、ミリ波レーダー、イメージセンサなど)特性比較
5.電気自動車の性能を左右する半導体
5.1 走る力の進化: パワー半導体技術
(IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など)
5.2 各々のパワー半導体材料比較
・原理的なメリットとデメリット
・実用化と量産化の課題(量産性、コスト、品質など)
5.3 マーケットの本流はどうなっていくのか?
5.4 パワーエレクトロニクスの進化: コンバータ、インバータ
6.半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
6.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は?
6.2 日本半導体の凋落と失敗から得た教訓
6.3 SoCとパワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
□質疑応答□
1.車載半導体の基礎体系・基礎原理
2.車載半導体の製造・設計技術
3.量産品質を確保するための注意点
4.半導体のサプライチェーン
5.SoCとコンピュータの進化の方向性
6.パワー半導体の進化の方向性
7.半導体の技術革新と未来のモビリティ社会との関係
<プログラム>
1.車載半導体の歴史
1.1 内燃機関と半導体の出会い
1.2 カーエレクトロニクスの進化
2.半導体の基礎原理
2.1 シリコン半導体
2.2 化合物半導体
3.半導体製造技術と設計技術
3.1 ウエハ製造工程
3.2 微細化とムーアの法則(FinFET、GAA)
3.3 先端工場とクリーンルーム(TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus)
3.4 アナログ回路
3.5 デジタル回路とコンピュータ
3.6 EDAツール
3.7 品質問題と故障解析
4.自動運転システムの性能を左右する半導体
4.1 頭脳の進化: コンピュータ技術
(CPU、GPU、NPU、SoC、2.5D/3D実装など)
4.2 各々のコンピュータ特性比較
・原理的なメリットとデメリット
・今後のAIやソフトウェア進化との関係性
4.3 実用化と量産化の課題(開発費、開発スピード、製造技術)
4.4 眼の進化: 各々のセンサ
(レーザーレーダー、ミリ波レーダー、イメージセンサなど)特性比較
5.電気自動車の性能を左右する半導体
5.1 走る力の進化: パワー半導体技術
(IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など)
5.2 各々のパワー半導体材料比較
・原理的なメリットとデメリット
・実用化と量産化の課題(量産性、コスト、品質など)
5.3 マーケットの本流はどうなっていくのか?
5.4 パワーエレクトロニクスの進化: コンバータ、インバータ
6.半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
6.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は?
6.2 日本半導体の凋落と失敗から得た教訓
6.3 SoCとパワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
□質疑応答□