B250240:半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体用レジストの基礎と材料設計
および環境配慮型の新規レジスト除去技術

～レジストの特性や光化学反応、評価手法、EUVレジストや化学増幅型レジストなどを丁寧に解説～

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

半導体やレジスト材料を扱う技術者・研究開発者・製造販売担当者におすすめのセミナー

レジスト材料（感光性樹脂）やプロセスの基礎から、ノボラック系ポジ型レジストおよびEUVレジストの材料設計、感度や解像度の向上技術、水素ラジカル・湿潤オゾン・マイクロバブル水を活性種として用いた環境に配慮したレジスト剥離技術までを分かりやすく解説します。
また、デバイスメーカー出身の講師視点から、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおける具体的なレジスト評価法についても詳しく解説します。
是非この機会にお役立てください。

【得られる知識】
・レジストを製造するための基礎知識、材料設計指針
・レジストを使用する際の留意事項
・リソグラフィープロセスについて
・素材メーカー、レジストメーカーとしてのデバイスメーカー対応能力
・レジスト材料（ノボラック系ポジ型レジスト、化学増幅型レジスト）
・レジスト評価法について
・レジスト除去（剥離）技術について

【キーワード】
レジスト、リソグラフィー、ノボラック系ポジ型レジスト、レジスト現像アナライザ（RDA）、化学増幅ポジ型レジスト、ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤、i線厚膜レジスト、レジスト除去（剥離）、オゾン、水素ラジカル、マイクロ（ナノ）バブル

日時

【Live配信】 2025年2月20日（木） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】 2025年3月5日（水）まで受付(視聴期間：3/5～3/18）

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

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2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円 )
　定価：本体40,000円＋税4,000円
　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 24,200円
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：42,020円(税込) ※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込) ※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり1名あたり27,500円(税込)
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4名で受講の場合：96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、
　セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

オンライン配信

Live配信(Zoom)　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

対象

・レジスト材料・プロセスの研究や開発に関わる方
・レジスト除去（剥離）技術の研究や開発に関わる方
・半導体、ディスプレイ、MEMSなどのデバイス開発、製造、販売に携わる方
・レジストメーカー、およびレジストメーカーに原料を提供する素材メーカーの方

セミナーリクエスト

セミナー講師

大阪公立大学　学長特別補佐
大学院工学研究科　物質化学生命系専攻　化学バイオ工学分野　高分子化学研究グループ　教授
博士(工学)　堀邊英夫　氏　【講師紹介】

[ご専門]
高分子物性（フィラー分散高分子の電気特性、PVDFの結晶構造制御、レジスト材料・プロセス、活性種とポリマーとの反応性）

WEBページ　https://www.omu.ac.jp/eng/polymer2021_lab/

セミナー趣旨

　半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説します。
　半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。
　本講演では、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。
レジスト剥離 (除去)技術については、環境に優しい新規な技術として、活性種として水素ラジカル、湿潤オゾン、マイクロバブル水を用いた技術について解説する。
　また、元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法の具体的な手法について丁寧に解説したい。

セミナー講演内容

1．感光性レジストの基礎とリソグラフィー工程の解説
　1.1 感光性レジストとは?
　1.2 リソグラフィーについて
　1.3 フォトレジストの塗布、露光、露光後ベーク (PEB) 、現像工程の概要

2．レジスト設計の変遷とその作用メカニズム
　2.1 半導体・電子デバイスの進化とレジスト設計の変遷
　2.2 レジストの基本原理
　2.3 レジストの現像特性

3．ノボラック系ポジ型レジストの材料設計
　3.1 レジスト現像アナライザ (RDA) を用いた現像特性評価
　3.2 ノボラック系ポジ型レジストの分子量とレジスト特性の関係
　3.3 ノボラック系ポジ型レジストのプリベーク温度を変えたレジスト特性評価
　3.4 PACのエステル化率を変化させたノボラック系ポジ型レジストのレジスト特性
　3.5 ノボラック系ポジ型レジストの現像温度とレジスト特性との関係

4．化学増幅ポジ型レジストの材料設計
　4.1 化学増幅ポジ型3成分レジストのベース樹脂とレジスト特性
　　・ベース樹脂
　　・溶解抑制剤
　　・酸発生剤
　4.2 化学増幅ポジ型3成分レジストの溶解抑制剤とレジスト特性
　4.3 化学増幅ポジ型3成分レジストの酸発生剤とレジスト特性
　4.4 EUVレジストへの展開
　4.5 i線厚膜レジストへの展開

5．環境に優しい新規なレジスト除去技術について
　5.1 活性種として水素ラジカルを用いた場合
　5.2 活性種として湿潤オゾンを用いた場合
　5.3 活性種としてオゾンバブル水を用いた場合
　5.4 イオン注入工程を経たレジストの化学構造とレジスト除去技術

□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B250240(レジスト除去)

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