O250111:【オンデマンド配信】半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

セミナー印刷

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

【オンデマンド配信】
半導体パッケージ技術の進化と
それを支える要素技術

～半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか～

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

益々加速する「高性能化」「多機能化」「小型化」に向けて
　大きく変化、多様化する半導体パッケージを原点・基本から解説
現在および将来のパッケージング技術は
　何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は
FOWLP、CoWos、Sip、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、
　ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、、、
材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々は是非
半導体パッケージ形態の変遷、製造工程と装置・材料、最新技術
　基本的な方式、製造方法、最新の方式、今後の流れをわかりやすく解説

日時

2025年2月27日（木） 23:59まで申込み受付中／　※映像時間：約4時間26分

収録日時

2024年11月29日

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,000円（2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円）

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 24,200円
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料44,000円（E-Mail案内登録価格 42,020円）　
　定価：本体40,000円＋税4,000円　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：42,020円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

PDFデータ(印刷可)：マイページよりダウンロード　※資料のあらゆる二次的な利用は固く禁じます。
講師メールアドレスの掲載：有（セミナーに関する質問に限りメールで質問が可能です)
※ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。

オンライン配信

オンデマンド配信　►受講方法・視聴環境確認　（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております

得られる知識

電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細

キーワード：FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G

セミナーリクエスト

セミナー講師

株式会社ISTL　代表取締役社長　博士（工学）礒部晶　氏
元日本電気、元ニッタハース、元ディスコ
【講師紹介】

セミナー趣旨

　AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
　本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

セミナー講演内容

1．AI、IoT、5G時代の到来
　○AI、IoT、5Gって何？
　○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは？

2．最終製品の進化とパッケージの変化
　○電子デバイスの分類
　○i-phoneを分解してみよう
　○電子部品の分類
　○能動部品と受動部品
　○実装方法の変遷
　○半導体の基礎、種類と特徴
　　・トランジスタ基礎の基礎
　　・ロジックデバイスの分類
　　・メモリデバイスの分類
　○ムーアの法則

3．半導体パッケージの役割とは
　○前工程と後工程
　○個片化までの要素技術
　　・テスト
　　・裏面研削
　　・ダイシング
　○半導体パッケージへの要求事項

4．半導体パッケージの変遷
　○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
　○各パッケージ方式と要素技術の説明
　○DIP,QFP
　○ダイボンディング
　○ワイヤボンディング
　○モールディング
　○TAB
　○バンプ
　○BGA
　○パッケージ基板
　○フリップチップ
　　・QFN
　　　-コンプレッションモールディング
　　　-シンギュレーション
　　・WLP
　　　-製造工程と使用材料
　○電子部品のパッケージ
　○MEMS
　○SAWデバイス
　○イメージセンサー
　○最新のパッケージ技術
　○様々なSiP
　　・PoP、CoC、TSV
　○基板接合技術の展開
　　・イメージセンサー、3DNAND
　　・W2W、C2Wハイブリッドボンディング
　○CoWoSとは？
　○チップレットとは？
　　・インターポーザー、マイクロバンプ
　○FOWLPとは？
　　・FOWLPの歴史
　　・製造工程と使用材料・装置
　　・パネルレベルへの取り組み
　○部品内蔵基板とは？

まとめ

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:O250111(【オンデマンド】半導体パッケージ)

【オンデマンド配信】半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイスの異種材料集積に向けた常温・低温接合技術と光・電子デバイスの高度化 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

計算化学を用いたエッチングガスの一次解離過程と新規ガスの開発 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイスの異種材料集積に向けた常温・低温接合技術と光・電子デバイスの高度化 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

計算化学を用いたエッチングガスの一次解離過程と新規ガスの開発 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

【オンデマンド配信】
半導体パッケージ技術の進化と
それを支える要素技術

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化
受講可能な形式：【Live配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイスの異種材料集積に向けた常温・低温接合技術と光・電子デバイスの高度化
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

計算化学を用いたエッチングガスの一次解離過程と新規ガスの開発
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～