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ALD技術/ALE技術の基礎と
半導体材料・デバイスへの応用展開

■薄膜形成技術、原子層堆積法、アトミックレイヤーエッチング■

受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク 

★ アーカイブ受講のみもOKです。
★ 半導体プロセス技術・半導体デバイス技術における堆積・エッチングの原理・材料を基礎から学びます。
日時 【Live配信(アーカイブ配信付き)】 2024年11月18日(月)  10:00~16:00
受講料(税込)
各種割引特典
55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で55,000円(2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の27,500円)
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり:受講料 24,200円
 本体22,000円+税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
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※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
 
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合:受講料41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円) 
 定価:本体38,000円+税3,800円 E-Mail案内登録価格:本体36,200円+税3,620円
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合:39,820円(税込) ※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合:55,000円(税込) ※2名同時申込みで1名分無料:1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合:72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合:96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合:121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり24,200円(税込)
特典■Live受講に加えて、アーカイブでも1週間視聴できます■
【アーカイブの視聴期間】2024年11月19日(火)~11月25日(月)まで
※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
アーカイブ(見逃し)配信について
※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。
※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。
配布資料PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナー講師

奈良先端科学技術大学院大学 教授 浦岡 行治 氏
<略歴>
1985年 松下電器産業(パナソニック) 半導体研究センター
1994年 松下電器産業(パナソニック)液晶開発センター
1999年 奈良先端科学技術大学院大学 准教授
2009年 奈良先端科学技術大学院大学 教授
2023年 奈良先端科学技術大学院大学 マテリアル研究プラットフォームセンター長
応用物理学会フェロー
<WebSite>
https://mswebs.naist.jp/LABs/uraoka/PUBLIC/top/top.html

セミナー趣旨

 AIや5GなどIoT技術の進歩を支えている半導体加工技術において、高機能な薄膜を形成することは、非常に重要である。
 薄膜形成技術については、古くからいろいろな手法が開発され、LSI、ディスプレイ、太陽電池などのエレクトロニクスの分野で広く活用されてきた。
 本セミナーでは、近年、特に注目を浴びているALD(原子層堆積)技術やALE(原子層エッチング)技術について、その基礎と応用について概説する。特に、堆積やエッチングの原理や材料について詳しく紹介する。また、ALDについては、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイス、太陽電池に応用した時の特長や課題についても紹介する。

セミナー講演内容

<得られる知識・技術>
 ・薄膜形成・加工の物理・評価技術
 ・半導体プロセス技術
 ・半導体デバイス技術
 ・信頼性評価技術

<プログラム>
1.薄膜形成技術

 1.1 薄膜作製/加工の基礎
 1.2 薄膜の評価手法
  1.2.1 電気的評価
  1.2.2 化学的分析手法
  1.2.3 光学的評価手法

2.ALD技術の基礎
 2.1 ALD技術の原理
 2.2 ALD薄膜の特長
 2.3 ALD技術の歴史
 2.4 ALD装置の仕組み
 2.5 ALD技術の材料

3.ALD技術の応用
 3.1 パワーデバイスへの応用
 3.2 酸化物薄膜トランジスへの応用
 3.3 MOS LSIへの応用
 3.4 太陽電池への応用

4.ALE技術の基礎
 4.1 ALEの歴史
 4.2 ALEの原理

5.ALE技術の応用事例
 5.1 シリコン、窒化ガリウム等半導体材料への応用
 5.2 シリコン酸化膜、窒化膜等絶縁膜への応用
 5.3 Co等金属膜への応用

6.ALD/ALE技術の課題と展望

  □質疑応答□