A241158:シリコンフォトニクスの基礎と応用 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

セミナー印刷

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

＜実践的で詳細に学ぶ＞
シリコンフォトニクスの基礎と応用

■光導波路、光部品、光ファイバ結合器、干渉計、共振器、フィルタ、アクティブデバイス■
■光変調器と光スイッチ、光検出器、シリコンフォトニクスファウンダリ、データ通信デバイス■
■コンピューティング、センサ、ヘテロ集積、転写プリント、インフォマティクスとメタ構造、コパッケージ■

受講可能な形式：【Live配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

★ 高速・高機能な通信、コンピューティング、センサなどに欠かせないシリコンフォトニクス：光集積回路技術
★ 横浜国立大学教授馬場先生が、実践的で詳細に解説します。

日時

【Live配信】 2024年11月28日（木） 10:30～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,000円（2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円）

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 24,200円
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料41,800円（E-Mail案内登録価格 39,820円）　
　定価：本体38,000円＋税3,800円　E-Mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：39,820円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。
　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナー講師

横浜国立大学教授　馬場俊彦　氏
＜主な経歴・研究内容・専門・活動・受賞など＞
1985年横浜国大卒、1990年同博士課程修了、1994年同助教授、2005年教授、現在に至る。
30年以上にわたりシリコンフォトニクス、フォトニック結晶などを研究。
2006年日本学術振興会賞、2016年文部科学大臣表彰科学技術賞、2024年紫綬褒章
IEEE、Optica、応用物理学会のフェロー
＜WebSite＞
https://baba-lab.ynu.ac.jp/

セミナー趣旨

　シリコンフォトニクスは過去10～20年の間に最も発展を遂げ、現代の主要プラットフォームとなった光集積回路技術である。高速・高機能な通信、コンピューティング、センサなどのために利用され、その範囲を拡大させている。
　本講演では、これを利用したいユーザ向けに実践的で詳細な解説を行う。

セミナー講演内容

＜得られる知識・技術＞
　シリコンフォトニクスで作られる光部品の構造と機能、シミュレーション法、ファウンダリの利用法、データ作成法、評価法、歴史と最新トレンドなど

＜プログラム＞
１．シリコンフォトニクスの概要
　1.1 発展の歴史
　1.2 近年のトレンド

２．光導波路部品
　2.1 光導波路の製作
　2.2 光導波路の設計と評価
　2.3 関連する光部品
　2.4 光ファイバ結合器
　2.5 干渉計、共振器、フィルタ
　2.6 光強度耐性

３．アクティブ部品
　3.1 アクティブデバイスの製作
　3.2 熱光学効果
　3.3 キャリアプラズマ効果
　3.4 光変調器と光スイッチ
　3.5 光検出器
　3.6 光源

４．シリコンフォトニクスファウンダリ
　4.1 種類と利用法
　4.2 シミュレーションツール
　4.3 データ作成
　4.4 評価法
　4.5 実装法

５．最新の研究開発
　5.1 データ通信デバイス
　5.2 コンピューティング
　5.3 センサ応用
　5.4 ヘテロ集積、転写プリント
　5.5 インフォマティクスとメタ構造
　5.6 光電協調設計環境
　5.7 コパッケージ

６．むすび

　　□質疑応答□

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナーセミナー番号:A241158(シリコンフォトニクス)

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

＜実践的で詳細に学ぶ＞
シリコンフォトニクスの基礎と応用

【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】PFAS規制の動向と半導体産業へ影響
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化
受講可能な形式：【Live配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～