微細加工研究所　所長　工学博士　湯之上 隆　氏
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論

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1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット　取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月　界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。
2023年、文春新書より『半導体有事』出版。

以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan　『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
　(HP)　(Facebook) (LinkedIn)

　2022年11月にChatGPTが公開されて以降、生成AIが大ブームとなり、AI半導体としてNVIDIAのGPUが引っ張りだこになった。しかしGPUの生産において、TSMCのCoWoSの中工程（シリコンインターポーザ）とDRAMを積層した広帯域メモリ（HBM）の2つがボトルネックとなり、GPUの供給不足が続いていた。そのような中でTSMCがCoWoSキャパシティを倍増し、GPUのリードタイムも52週から20週に短縮され、GPU不足が解消するとの見解も出てきた。ところが、AI半導体を搭載したハイエンドAIサーバーの出荷台数は、2024年においてもサーバー全体の僅か3.9％に留まっている。つまり、GPU不足も、ハイエンドAIサーバー不足も、まったく解消されていない。したがって、23-24年のNVIDIAの“GPU祭り”は序章に過ぎず、本格的な生成AIブームはこれから到来すると言える。本セミナーでは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体の動向、TSMCのCoWoSキャパシティの動向、およびハイエンドAIサーバーの出荷動向を詳細に解説する。その上で、ハイエンドAIサーバーには、HBMを搭載したGPUだけでなく、プロセッサ、ワーキングメモリとしてのDRAM、高速大容量のSSD（3D NAND）が大量に使われることを述べる。そして、ハイエンドAIサーバーを使った生成AIが牽引者となって、2030年には世界半導体市場が1兆ドルを超える予測を論じる。その一方で、生成AIの波に乗り損ねたIntelが企業存亡の危機に直面していること、HBMの開発と量産でSK hynixに後れを取ったSamsungが苦境に立っていること、および5度目のIPOを発表したキオクシアを巡るメモリメーカーの攻防を説明する。そして最後に、米大統領選を制したトランプ氏が、世界半導体産業に及ぼす「トランプ・ショック」の影響について私見を述べたい。

１．はじめに（自己紹介）

２．本セミナーの概要

３．NVIDIAのGPU価格の高騰と二つのボトルネック及びその動向
　3.1 NVIDIAの快進撃とGPU価格の高騰
　3.2 2030年までの各種半導体の需要とAIサーバーの出荷予測
　3.3 GPUの第1のボトルネックはTSMCのCoWoSキャパシティ
　　　・ChatGPTなど生成AIの動さの仕組み
　　　・TSMCが行っている前工程、中工程、後工程
　　　・なぜTSMCのCoWoSキャパシティが不足するのか
　　　・TSMCおよび世界のCoWoSキャパシティの動向
　3.4 GPUの第2のボトルネックは広帯域メモリ（HBM）
　　　・CoWoSの進化とともにHBM個数もDRAM積層数も増加
　　　・DRAMの微細化の推進とHBMのメモリ容量の増大
　　　・2029年までのHBMの出荷動向予測　
　　　・各種HBMのビット当たりの平均価格およびHBM価格
　　　・SK hynixがリードしている先端HBMの開発と量産

４．23-24年のNVIDIAの“GPU祭り”は序章に過ぎなかった
　4.1 汎用AIサーバーとハイエンドAIサーバーの出荷台数
　4.2 ChatGPTに必要なハイエンドAIサーバーの台数
　4.3 エンドユーザー別のハイエンドAIサーバー
　4.4 AIアクセラレーター別のハイエンドAIサーバー
　4.5 23-24年のNVIDIAの“GPU祭り”は序章に過ぎなかった

５．半導体売上高世界1位だった米Intelの苦境
　5.1 赤字に転落した米Intel
　5.2 第1のミスジャッジ：AppleのiPhone用プロセッサの生産委託を断る
　5.3 第2のミスジャッジ：OpenAI社との連携を断る
　5.4 根本的な原因：2005～2009年に2万人をリストラ
　5.5 3万人をリストラするIntelの未来はどうなるのか

６．メモリメーカーの攻防、キオクシアは生き残れるか
　6.1 DRAMの企業別売上高（シェア）とCapacity
　6.2 HBMを巡るDRAMメーカー3社の競争とSamsungの危機
　6.3 NANDの企業別売上高（シェア）とCapacity
　6.4 2024年12月18日に上場予定のキオクシア（脱「オオカミ少年」）
　6.5 キオクシアのケチケチ作戦の効果
　6.6 キオクシアは生き残れるか

７．生成AIが牽引する世界半導体市場
　7.1 各種半導体のウエハ需要予測（2025年～2030年）
　7.2 各国・各地域の戦略的（身勝手な）半導体製造能力の構築
　7.3 世界半導体市場予測

８．まとめと展望「トランプ・ショック」で世界はどうなる？

Q&A