R260662:AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:R260662(半導体熱設計・冷却1日目)

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AI半導体デバイス・サーバーにおける
熱対策と冷却技術の最新動向

AIチップにおける熱問題と求められる冷却性能、
TIMの最新動向、空冷・液冷・オンチップ冷却などの最新冷却技術

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

AIチップの高性能化・高集積化に伴い、半導体デバイスやサーバーでは発熱密度の増大が大きな課題となっており、熱マネジメントや冷却技術の重要性が高まっています。
本セミナーでは、AIチップにおける熱問題と冷却の目的から、冷却システムの構成と熱設計、半導体冷却に求められる冷却能力、TIMの最新動向、空冷・液冷技術、オンチップ冷却の最前線まで、AI半導体デバイス・サーバーの冷却技術の全体像と最新動向を解説します。

■6月23日(火)開催「AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向」とのお得なセット申込みがおすすめです。
セット申込みの場合、各セミナーを個別にお申込みいただくより受講料がお得になります。
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日時

2026年6月22日（月） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

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　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

特典

■ライブ受講に加えて、見逃し配信でも１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年6月23日(火)～6月29日(月)まで
※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。
※動画は未編集のものになります。
※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定する予定です。

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、マイページよりダウンロード可となります

オンライン配信

Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

対象

・AIデバイスの利用者、熱設計に関わる方
・放熱材料、デバイスの開発に関わる方

セミナーリクエスト

セミナー講師

株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹　氏

専門：電子機器の熱設計、冷却技術、熱流体シミュレーション
1977年　沖電気工業（株）入社
2007年　（株）サーマルデザインラボを設立。現在に至る
主な著書に、熱設計完全制覇、トコトンやさしい熱設計の本、電子機器の熱対策設計、電子機器の熱流体解析入門、熱設計完全入門（いずれも日刊工業新聞社）、熱設計と数値シミュレーション第2版（オーム社）などがある。
熱設計何でも相談室（http://thermo-clinic.com）

セミナー趣旨

　ChatGPTに端を発したAIブームは急激な広がりを見せ、データセンターの建設ラッシュや電力不足にまで及ぶようになってきました。AIチップは学習や推論に膨大な電力を消費するため、GPUは1.4KWを超え、ラック当たりの消費電力は120ｋWにも及びます。
AIの深化には、消費電力密度の増大が続く半導体デバイスの冷却とシステムの総消費電力への対応が急務となっています。
　本講では、AI半導体デバイスの冷却を中心に現状の課題と最新冷却技術について解説します。

セミナー講演内容

１．AIの普及によるデータ量と電力消費の増加
　1.1 エレクトロニクスを支えるキーデバイスと熱
　1.2 ネットワーク各階層での電力密度
　1.3 NVIDIAのロードマップ

２．AIチップ冷却の目的と目標温度
　2.1 最大の課題リーク電力抑制
　2.2 熱応力と劣化

３．冷却システム構成と熱設計
　3.1 熱輸送と熱拡散で構成される放熱ルート

４．AI半導体デバイスの構造と熱課題
　4.1 チップレット（CoWoS）パッケージの構造と材料
　4.2 半導体冷却に要求される冷却能力

５．半導体デバイスに使用されるTIMの最新動向
　5.1 PCM、液体金属グリース
　5.2 ギャップフィラー、ゲル

６．空冷に使われる冷却デバイス
　6.1 3次元ベーパーチャンバーの構造と性能
　6.2 大風量/高静圧空冷ファン

７．液冷システムの普及と課題
　7.1 液冷推進の背景　～PUE目標とDCの課題～
　7.2 様々な液冷システム　RDEX、水冷InRow、DLC、液浸
　7.3 Vera RubinではDLC（直接液冷）が必須になる
　7.4 オンチップ冷却最前線

　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:R260662(半導体熱設計・冷却1日目)

AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向

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セミナー講演内容

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