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May 8, 2017
【オンデマンド配信】
次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
～パッケージ技術・ビジネスのトレンドは～
～これから求められる材料・技術・市場の見通し～
視聴期間：申込日から10営業日後まで（期間中は何度でも視聴可）
| ◎ 技術トレンドをその背景から解説！ |
2D、3Dといったパッケージアーキテクチャの基礎知識から、HBM、シリコンインターポーザ、EMIB-T、TSV、ガラス基板にハイブリッドボンディングなど、台頭している技術について、求められている背景や現状・課題・今後の展望などを分かりやすく解説しています。開催直前にあったNvidiaのCPOに関する発表情報も含めてCo-Packaged Optics（光導波路付きパッケージ）についても解説しています。
| ◎ AIによる影響や米国チップス法の状況は？ |
AIはサプライチェーンに量をもたらしているのか？ Nvidiaや、サーバー、プロセッサー、ウェハ、基盤、OSATの状況などからの考察や、トランプ氏が廃案を要求している米国のチップス法の状況・問題にも言及しています。
| ◎ 亀和田氏による講演 |
インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している亀和田氏による解説です。
| 日時 | 2025年5月29日（木） 23:59まで申込み受付中／【映像時間】1時間57分 |
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|---|---|---|---|---|
| 収録日時 | 2025年3月25日 | |||
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
1名申込みの場合：受講料39,600円( E-Mail案内登録価格 37,840円) 定価：本体36,000円＋税3,600円 E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円 本体20,000円＋税2,000円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
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| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可)：マイページよりダウンロード 講師メールアドレスの掲載：有 | |||
| オンライン配信 | オンデマンド配信 ►受講方法・視聴環境確認 （申込み前に必ずご確認ください） | |||
| 備考 | ※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。 ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。 | |||
セミナー講師
AZ Supply Chain Solutions オーナー 亀和田 忠司 氏
【専門】半導体パッケージ サプライチェーン
半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。
【専門】半導体パッケージ サプライチェーン
半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。
セミナー趣旨
半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。
セミナー講演内容
１．はじめに
２．半導体パッケージ
1.1 パッケージとその付加価値
1.2 主な最先端 パッケージ アーキテクチャ
1.3 パッケージ技術およびデザイン トレンド
３．長期市場動向
3.1 パソコン
3.2 サーバー
3.3 通信基地局
3.4 車載 (ADAS)
3.5 生成AIの影響は？
４．サプライチェーン リスク
4.1 アメリカ vs アジア
4.2 アメリカ チップス法の状況
4.3 日本
4.4 脆弱なサプライチェーンの例
５．パッケージ技術・ビジネス トレンド
5.1 シリコン インターポーザ
5.2 ガラス材とパッケージ／ガラスコア基板
5.3 EMIB-T
5.4 パッケージの微細化トレンド
5.5 ハイブリッド ボンディング
5.6 Co-Packaged Optics
5.7 HBM
5.8 パッケージ技術がもたらす製造装置への影響
６．まとめ
２．半導体パッケージ
1.1 パッケージとその付加価値
1.2 主な最先端 パッケージ アーキテクチャ
1.3 パッケージ技術およびデザイン トレンド
３．長期市場動向
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