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May 8, 2017
金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、
焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用
～ナノ粒子を実用材料へと“つなぐ”ための技術を徹底解説～
受講可能な形式：【Live配信】のみ
化学合成法とその使い分け、合成の再現性確保とトラブル対策、サイズ・形状制御、構造解析、スラリー化・乾燥・粉体化の実用プロセス、分散液・ペーストの調製と分散安定化・分散性評価、短時間・低温焼結のメカニズム、耐酸化性付与、焼結後の構造評価と接合材料としての応用、導電インク・熱伝導性ペースト・放熱シート等への応用、最新の粒子合成と焼結プロセスの研究成果など。
金属ナノ粒子・微粒子の基礎から実用的な応用技術までを徹底解説します。
このセミナーの受付は終了致しました。
| 日時 | 2025年11月28日（金） 10:30～16:30 |
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|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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55,000円
( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)
定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
||
| 配布資料 | 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、 セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 | |
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | ・金属ナノ粒子の化学合成法 ・金属ナノ粒子のサイズ制御法、形状制御法 ・湿式還元法によるナノ粒子合成の再現性確保と失敗例 ・保護剤分子の設計 ・ナノ粒子の微細構造解析法 ・分散安定化の基礎・安定化評価法 ・インク化・ペースト化の機器、添加剤選択の指針 ・粒子のスラリー化・乾燥・粉体化までの実用プロセス ・ナノ粒子の焼結指針の獲得法 ・焼結とその物理化学的メカニズム ・接合材料・電子デバイスへのナノ粒子応用戦略 | |
| 対象 | 本講演は、金属ナノ粒子や微粒子の合成・分散・焼結・応用に関心を持つ企業・研究機関・大学の技術者・研究者の方を主な対象としています。特に、ペースト、機能性インク、粉末プロセスなどに関わる分野で、材料開発やプロセス設計を行っている方にとって有益な内容です。 化学的な合成法に関する基本的な理解があると望ましいですが、専門外の方でも理解できるよう基礎から応用まで丁寧に解説しますので、ナノ材料分野に新たに取り組みたい方や他分野からの参入を検討されている方にもご参加いただけます。また、製品開発や量産展開に向けてナノ粒子の再現性・分散安定化・焼結挙動の課題に直面している現場技術者の方にも、実務的なヒントを得ていただける内容となっています。 | |
このセミナーは終了しました。
セミナー講師
北海道大学大学院 工学研究院 材料科学部門 マテリアル設計分野 工学博士 教授 米澤 徹 氏
専門：金属ナノ粒子の合成と応用、電子材料
ホームページ： https://nanoparticle.hokkaido.university
講師詳細は【こちら】
専門：金属ナノ粒子の合成と応用、電子材料
ホームページ： https://nanoparticle.hokkaido.university
講師詳細は【こちら】
セミナー趣旨
本講演では、金属ナノ粒子・微粒子に関する設計から応用までを、化学的合成法を中心に俯瞰し、現場で役立つ実践的な知識として提供します。粒径や形状の制御、表面劣化・酸化防止および保護膜の設計、分散安定化処理、さらに低温焼結による接合材料の開発といった幅広いトピックを取り上げ、特に湿式還元法による銅粒子の合成手法と再現性確保の工夫、銅ナノ粒子の短時間・低温焼結メカニズムとそれを応用した接合技術、スラリー乾燥から焼結に至るプロセスでの留意点、ナノ粒子の分散安定化技術およびその評価法、そしてエレクトロニクス材料や接合材としての実用的な応用例について詳しく解説します。あわせて、当研究室における最新の粒子合成および焼結プロセスの研究成果を交え、ナノ粒子を実用材料へと“つなぐ”ための技術を体系的に整理し、参加者の皆様の実務に資する知見を提供します。
セミナー講演内容
１．金属ナノ粒子・微粒子とは
1.1 ナノ粒子の定義と特性
1.2 ナノ粒子のサイズ効果とその機能
1.3 様々な金属種（Ag, Cu, Ni, Pd, Ptなど）と応用分野
２．ナノ粒子の化学的合成法とその選択指針
2.1 溶液還元法、熱分解法、ボトムアップ法の特徴と使い分け
2.2 Cuナノ粒子の湿式還元合成プロセス
2.3 前駆体、還元剤、pH、温度、濃度などの反応パラメータの影響
2.4 合成の再現性確保とトラブル対応（沈殿・凝集など）
３．粒子の回収、洗浄、乾燥と粉末化プロセス
3.1 コロイド系からの粒子回収（遠心分離・ろ過）と注意点
3.2 洗浄による残留イオンの除去と界面安定性の制御
3.3 乾燥プロセスでの粒子凝集抑制の工夫
3.4 再分散に向けた回収の手法
４．分散液・ペーストの調製と評価
4.1 ペーストに求められる性状と構成成分（分散媒、添加剤）
4.2 表面修飾と分散安定化：カルボン酸・アミン・ポリマー系
4.3 分散性評価手法（DLS、Zeta電位、沈降試験、粘度）
4.4 スラリー状態と焼結性の相関（印刷性・フィルム形成性）
4.5 ペーストを焼結する際の塗膜の処理
4.6 ナノ粒子ペーストの分散性・分散安定化
4.7 ナノ粒子ペーストの評価
５．焼結プロセスとメカニズム
5.1 金属ナノ粒子の焼結メカニズム（ネック形成、拡散）
5.2 低温焼結銅微粒子の極意
5.3 銅ナノ粒子の酸化とその制御
5.4 焼結開始温度と粒子径の関係、昇温条件の最適化
5.5 焼結挙動の直接観察法
６．焼結後の構造評価と接合材料としての応用
6.1 焼結後構造のSEM・XRDによる観察・解析
6.2 シア強度測定による接合強度評価
6.3 低温焼結接合の産業応用（パワーデバイス、モジュール実装）
７．金属ナノ粒子ペーストの産業応用と将来展望
7.1 プリンテッドエレクトロニクスへの適用：導電インク、アンテナ、ヒーター
7.2 熱伝導性ペースト、接合材、放熱シート等への展開
7.3 銀代替材料としての銅ナノペーストの技術課題と解決方向
7.4 スケーラブル製造への展望と社会実装課題
８．Q&A・個別課題への応用展開のヒント
参加者からの技術的質問に対する解説
使用装置・分析例の紹介（DLS, TEM, SEM, FT-IR ほか）
1.1 ナノ粒子の定義と特性
1.2 ナノ粒子のサイズ効果とその機能
1.3 様々な金属種（Ag, Cu, Ni, Pd, Ptなど）と応用分野
２．ナノ粒子の化学的合成法とその選択指針
2.1 溶液還元法、熱分解法、ボトムアップ法の特徴と使い分け
2.2 Cuナノ粒子の湿式還元合成プロセス
2.3 前駆体、還元剤、pH、温度、濃度などの反応パラメータの影響
2.4 合成の再現性確保とトラブル対応（沈殿・凝集など）
３．粒子の回収、洗浄、乾燥と粉末化プロセス
3.1 コロイド系からの粒子回収（遠心分離・ろ過）と注意点
3.2 洗浄による残留イオンの除去と界面安定性の制御
3.3 乾燥プロセスでの粒子凝集抑制の工夫
3.4 再分散に向けた回収の手法
４．分散液・ペーストの調製と評価
4.1 ペーストに求められる性状と構成成分（分散媒、添加剤）
4.2 表面修飾と分散安定化：カルボン酸・アミン・ポリマー系
4.3 分散性評価手法（DLS、Zeta電位、沈降試験、粘度）
4.4 スラリー状態と焼結性の相関（印刷性・フィルム形成性）
4.5 ペーストを焼結する際の塗膜の処理
4.6 ナノ粒子ペーストの分散性・分散安定化
4.7 ナノ粒子ペーストの評価
５．焼結プロセスとメカニズム
5.1 金属ナノ粒子の焼結メカニズム（ネック形成、拡散）
5.2 低温焼結銅微粒子の極意
5.3 銅ナノ粒子の酸化とその制御
5.4 焼結開始温度と粒子径の関係、昇温条件の最適化
5.5 焼結挙動の直接観察法
６．焼結後の構造評価と接合材料としての応用
6.1 焼結後構造のSEM・XRDによる観察・解析
6.2 シア強度測定による接合強度評価
6.3 低温焼結接合の産業応用（パワーデバイス、モジュール実装）
７．金属ナノ粒子ペーストの産業応用と将来展望
7.1 プリンテッドエレクトロニクスへの適用：導電インク、アンテナ、ヒーター
7.2 熱伝導性ペースト、接合材、放熱シート等への展開
7.3 銀代替材料としての銅ナノペーストの技術課題と解決方向
7.4 スケーラブル製造への展望と社会実装課題
８．Q&A・個別課題への応用展開のヒント
参加者からの技術的質問に対する解説
使用装置・分析例の紹介（DLS, TEM, SEM, FT-IR ほか）
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開催日
03月30日
【オンデマンド配信】ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260371
開催日
03月31日
04月14日
セミナー
番号 B260440
開催日
04月10日
先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260415
開催日
04月15日
光電コパッケージ(CPO)の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B260455
開催日
04月15日
05月07日
粘度の基礎と実用的粘度測定における留意点及び輸送プロセスへの応用
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料
セミナー
番号 A260415
開催日
04月15日
セミナー
番号 B260467
開催日
04月17日
セミナー
番号 A260437
開催日
04月17日
セミナー
番号 B260470
開催日
04月20日
HfO₂系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用－不揮発性メモリ・FeFET・次世代トランジスタへの展開－ NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260421
開催日
04月21日
05月18日
スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260422
開催日
04月22日
05月12日
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B260432
開催日
04月22日
セミナー
番号 B260452
開催日
04月22日
ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260443
開催日
04月23日
05月14日
粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260434
開催日
04月24日
05月15日
シリカ微粒子・合成シリカの基礎と分散・凝集の制御および表面改質
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 Z260497
開催日
04月27日
セミナー
番号 Z260487
開催日
04月27日
セミナー
番号 O260317
開催日
04月28日
【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
NEW
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260514
開催日
05月14日
チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260570
開催日
05月20日
06月04日
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260551
開催日
05月21日
光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260332
開催日
05月22日
【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260528
開催日
05月28日
セミナー
番号 B260539
開催日
05月29日
05月29日
活性炭の特性と最適設計の要点、選定方法と利用 NEW
受講可能な形式：【会場受講】or【ライブ配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B260636
開催日
06月16日
セミナー
番号 B260618
開催日
06月18日
06月18日
撹拌操作の最適化に向けた基礎と装置の選定・設計、スケールアップ・留意点
受講可能な形式：【会場受講】or【ライブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
医薬品
化学・材料
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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