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May 8, 2017
光電コパッケージ(CPO)の技術動向と
シリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新
CPOの技術概要、コンセプトと性能指標、実装における課題、世界的動向、
光IC内蔵パッケージ基板のコンセプト、開発状況・今後の課題
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
生成AIの急速な進展に伴う電力消費増大・伝送損失の課題を克服する技術として期待される光電コパッケージ（CPO）。
光電コパッケージが求められる背景、基本コンセプト、性能指標、世界的な技術動向に加え、光源実装や光接続に関わる代表的課題について、レーザー配置や高密度光接続といった技術的論点も含めながら解説します。さらに、次世代CPO実現に向けて産総研で開発が進められているシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板について、設計コンセプト、要素技術、試作・評価結果を解説します。
光電コパッケージが求められる背景、基本コンセプト、性能指標、世界的な技術動向に加え、光源実装や光接続に関わる代表的課題について、レーザー配置や高密度光接続といった技術的論点も含めながら解説します。さらに、次世代CPO実現に向けて産総研で開発が進められているシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板について、設計コンセプト、要素技術、試作・評価結果を解説します。
| 日時 | 2026年4月15日（水） 13:00～16:30 |
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|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)3名で74,250円 (3名ともE-Mail案内登録必須) ※4名以上の場合も1名あたり24,750円で受講できます。
定価：本体36,000円＋税3,600円 E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※申込フォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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| 特典 | ■ライブ受講に加えて、見逃し配信でも１週間視聴できます■ 【見逃し配信の視聴期間】2026年4月16日(木)～4月22日(水)まで ※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 ※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。 ※動画は未編集のものになります。 ※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定する予定です。 | |
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |
| オンライン配信 | Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | ・光電コパッケージの基本コンセプト、開発状況、ポイント ・産総研で開発する光IC内蔵パッケージ基板のコンセプト、開発状況 | |
| 対象 | 光電融合、CPOといった分野に関心のある方。基礎的な部分から解説するため予備知識は不要。 | |
セミナー講師
(国研)産業技術総合研究所 光電融合研究センター 光パッケージング研究チーム 研究チーム長 乗木 暁博 氏
【専門】光実装技術、半導体製造技術
2014年に産総研へ入所後、光電融合の実現を目指し、光実装技術に関する各種要素技術の独自研究を継続してきた。近年では、これらの要素技術を統合し、光エンジン内蔵パッケージ基板の実証を目指した研究開発も推進している。
【ホームページ】https://unit.aist.go.jp/peirc/gdc/
【専門】光実装技術、半導体製造技術
2014年に産総研へ入所後、光電融合の実現を目指し、光実装技術に関する各種要素技術の独自研究を継続してきた。近年では、これらの要素技術を統合し、光エンジン内蔵パッケージ基板の実証を目指した研究開発も推進している。
【ホームページ】https://unit.aist.go.jp/peirc/gdc/
セミナー趣旨
光電コパッケージ技術が求められる背景から、その概要、世界的動向、技術的ポイントについて解説いたします。また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光エンジン内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介いたします。
セミナー講演内容
１．光電コパッケージ技術の概要
1.1 光電コパッケージが求められる背景
1.1.1 生成AIとデータセンター内ネットワークの関係
1.1.2 電気インターコネクトの課題
1.1.3 光インターコネクトの特徴
1.2 光電コパッケージのコンセプトと性能指標
1.3 光電コパッケージの主な課題
1.3.1 アセンブリ
1.3.2 光源実装
1.3.3 光ファイバ実装
1.4 世界的な光電コパッケージの取り組み
２．シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
2.1 シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
2.2 要素技術
2.2.1 マイクロミラー
2.2.2 シングルモードポリマー導波路
2.2.3 光IC埋め込み技術
2.2.4 光コネクタ
2.3 パッケージ基板の試作
2.3.1 熱解析
2.3.2 試作と信号伝送評価結果
2.4 今後の課題
□ 質疑応答 □
1.1 光電コパッケージが求められる背景
1.1.1 生成AIとデータセンター内ネットワークの関係
1.1.2 電気インターコネクトの課題
1.1.3 光インターコネクトの特徴
1.2 光電コパッケージのコンセプトと性能指標
1.3 光電コパッケージの主な課題
1.3.1 アセンブリ
1.3.2 光源実装
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1.4 世界的な光電コパッケージの取り組み
２．シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
2.1 シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
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・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
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