A260415：電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A260415(放熱デバイス)

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電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方

ヒートシンク、ベーパーチャンバー、ファン、グラファイトシート…etc.
各種放熱デバイスの適切な使い方を把握する

受講可能な形式：【Live配信】のみ

　本セミナーでは、それぞれの放熱デバイスの動作原理と特性を解説し、基本に立ち返って、熱伝導、熱伝達、輻射の熱移動に関する三要素の視点から、実際の製品に用いる際にどのような点に留意すべきかを説明する。

日時

2026年4月15日（水） 13:00～17:00

受講料(税込)

各種割引特典

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定価：本体45,000円＋税4,500円

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　　※他の割引は併用できません。

配布資料

・PDFテキスト(印刷可・編集不可)
　※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・熱抵抗の考え方を理解することで熱対策を体系的に進める手法
・各種放熱デバイスを選定する上で必要となる動作原理と特性
・携帯端末における放熱設計の手法と最新技術動向
・データセンタにおける最新の冷却手法
・今後の放熱技術のトレンドを把握する上でのヒント

対象

・電気・電子機器もしくはEV車両の放熱設計を担当する技術者
・放熱デバイスの開発に携わる技術者
・放熱技術動向を調査する開発企画担当者

セミナーリクエスト

セミナー講師

(株)ザズーデザイン代表取締役　柴田博一氏

＜略歴＞
　東京都立日比谷高等学校卒業後、早稲田大学理工学部へ進学。大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後２機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当。並行してフリップチップ実装LED光源をバックライトに導入し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの量産導入を主導し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

セミナー趣旨

　日常生活でもはや欠くことの出来ない携帯端末や生成AIを支えるデータセンターなど、近年我々の身の回りにある製品は、全て綿密な熱対策が施されている。そこではヒートシンク、ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、ファン、グラファイトシート、TIM (Thermal Interface Material)などの各種放熱デバイスが単独で、もしくは複合的に組み合わされて使われている。しかし、個々の放熱デバイスの適切な使い方を十分に把握するためには、機構、材料、熱工学、実装などの幅広い知識を必要とする。本セミナーでは、それぞれの放熱デバイスの動作原理と特性を解説し、基本に立ち返って熱移動に関する三要素の視点から、実際の製品に用いる際にどのような点に留意すべきかを説明する予定である。

セミナー講演内容

１．放熱設計の現状と課題
　1.1 電子機器の放熱設計は変わりつつある
　1.2 対流主体から熱伝導主体へ
　1.3 微小部品を測定する際の注意点
　1.4 データセンタにおける各種冷却方法

２．熱抵抗が放熱経路を決める
　2.1 実体験としての熱抵抗
　2.2 放熱経路は内部の熱抵抗が決める
　2.3 熱抵抗の直列と並列

3．熱移動を支配する基本法則
　3.1 熱伝導
　3.2 熱伝達
　3.3 輻射

4．空冷の主役であるヒートシンク
　4.1 ヒートシンクの熱抵抗
　4.2 包絡体積とフィンパラメータ
　4.3 温度境界層との関係
　4.4 最適なフィン厚とフィン高さ
　4.5 ファンによる強制対流

５．熱拡散の主役であるグラファイトシートとTIM
　5.1 グラファイトシートの製造方法
　5.2 グラファイトシートの特徴
　5.3 スマートフォンにおけるグラファイト使用例
　5.4 TIMの役割
　5.5 TIMにおけるフィラーの役割
　5.6 現在入手可能なTIMとその特徴

６．気液二相流体によるヒートパイプとベーパーチャンバ
　6.1 サーモサイフォンとは
　6.2 ヒートパイプの動作原理
　6.3 ヒートパイプにおけるウィックの役割
　6.4 ヒートパイプの諸特性
　6.5 ベーパーチャンバの動作原理
　6.6 スマートフォンにおける使用例

７．放熱設計の実例

８．質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A260415(放熱デバイス)

電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方

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