B260950:レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260950(レジストリソグラフィー)

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【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務
およびトラブル対策

～フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化、付着・濡れ・欠陥等への対応策、評価手法～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

レジスト材料プロセス技術の高度化、および深刻化するフォトレジストの品質が製品に与える影響に対応するために

半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等、、レジストに携わっている方、これから携わる方は是非
レジストおよびその周辺に材料、装置、プロセスの各方面からアプローチします

レジストプロセスの最適化技術と各種特性評価法
レジスト欠陥、トラブル発生メカニズム、プロセス・装置の最適化、付着・濡れ・欠陥等の不良・トラブル対策

日時

【ライブ配信】 2026年9月30日（水） 13:00～16:30

【アーカイブ配信】 2026年10月21日（水）まで受付（視聴期間：10/21～11/4）

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額24,750円)

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
　※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
　※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

　■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
　1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
　2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
　3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
　4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
　5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

レジスト開発・レジスト処理装置開発・レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法、ユーザー側での評価手法などが習得できます。

対象

主にレジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者、および、レジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、広範囲の方を対象としています。

キーワード：レジスト材料、レジストプロセス、露光描画技術、寸法形状制御、パターン剥離、欠陥対策、トラブル対策

セミナーリクエスト

セミナー講師

国立大学法人　長岡技術科学大学　名誉教授
アドヒージョン株式会社代表取締役社長
博士（工学）河合晃　氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

　レジストリソグラフィは微細加工を支える主要技術の一つであり、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS など、さまざまな電子産業分野で広く実用化されています。一方で、レジスト材料およびプロセス技術の高度化に伴い、これらの特性が製品に与える影響も一層大きくなっています。
　本セミナーでは、フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化の方法、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルへの対応策に焦点を当て、評価・解決のアプローチを丁寧に解説します。さらに、レジスト形状・寸法制御、処理条件の設定方法、研究開発やトラブル対応など、実務での具体的な進め方についても、豊富な実例を交えて紹介します。
　本セミナーは、レジスト材料の開発者、レジスト処理装置の技術者、レジストユーザー、これからレジスト技術に携わる方、そしてリソグラフィ工程でトラブルを抱えている方々を対象とします。受講者の皆さまが日々直面しているトラブルやノウハウに関するご相談にも、個別に対応いたします。

セミナー講演内容

1．パターン形成の基礎
　1-1 レジスト材料とプロセス
　　・プロセスフロー
　　・CAD設計
　　・シフト量
　　・ラインマッチング
　　・レジストの光化学反応
　　・ポジ、ネガ
　　・化学増幅型
　　・EUV
　　・TMAH溶解
　　・ポジ型/ネガ型の選択基準
　1-2 パターン露光描画
　　・露光システム
　　・レイリーの式
　　・重ね合わせ技術
　1-3 レジスト処理装置
　　・HMDS処理
　　・コーティング
　　・現像
　　・乾燥
　　・レジスト除去

2．レジスト寸法と形状最適化
　2-1 コントラスト制御
　　・光学像コントラスト
　　・残膜曲線
　　・溶解コントラスト
　　・現像コントラスト
　2-2 寸法と形状コントロール
　　・露光量／フォーカス依存性
　　・process window
　　・寸法リニアリティー
　　・バルク効果
　　・膜内多重反射
　　・段差部変動
　　・エッチング選択比
　2-3 改善プロセス技術
　　・反射防止膜
　　・PEB
　　・マルチパターニング技術
　　・位相シフト技術

3．レジスト欠陥・トラブル対策
　3-1 致命欠陥
　　・欠陥と歩留まり
　　・配線上異物
　　・致命／非致命欠陥
　　・ショート/オープン欠陥
　　・バブル欠陥
　　・塗布エッジ盛上り
　　・EBRエッジバックリンス
　　・接触異物
　3-2 レジスト剥離
　　・要因
　　・付着エネルギー
　　・乾燥剥離
　　・応力歪み、膨潤
　　・検査用パターン
　・DPAT法
　3-3 レジスト欠陥と対策
　　・ストリーエーション
　　・膜分裂
　　・乾燥むら
　　・ソルベントクラック
　　・ピンホール、はじき
　　・膨れ
　　・パターン変形
　　・現像バブル対策

4．質疑応答
　　（日頃の研究開発、トラブル相談にも応じます）

参考資料
　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B260950(レジストリソグラフィー)

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策

1名分無料適用条件

セミナー講師

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光導波路の基礎と集積化技術
受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

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機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～